Обзор материнской платы ASUS TUF X470-Plus Gaming для процессоров Ryzen

После анонса новых продуктов AMD — процессоров Ryzen «двухтысячной» серии и хабов модели X470 — прошло немало времени, а украинская розница наполняется соответствующими материнскими платами крайне неспешно. Компания ASUS, один из самых крупных игроков на рынке, смогла заполнить все ниши, и сегодня мы будем знакомиться с ее наиболее дешёвым устройством, доступным для приобретения. О серии продуктов TUF Gaming и общей идее обновлённой концепции мы уже говорили в обзоре модели TUF Z370-Pro Gaming, нынешняя плата, имеющая суффикс «Plus», судя по ознакомительному слайду, не включает максимальные возможности (серии), но более «заряжённой» версии производитель ещё не представил. Устройство, имеющее суффикс «Pro», доступно в семействе Prime, а его ценник установлен заметно выше.

Получается, перед нами буквально стартовая версия платы на базе AMD X470 от ASUS, снабжённая налётом «гейминга». Дополнительных контроллеров нет, все слоты обеспечены функциональными возможностями хаба и CPU (APU). Гнездо для подключения светодиодного оборудования всего одно, разъёмов SATA — шесть, компактных M.2 — два. Больше деталей о продукте можно найти в сводной таблице ниже.

Упаковка и комплектация

Коробка средних размеров. Внутри плата уложена на отдельный поддон, а под ним уже располагаются аксессуары.

На тыльной стороне есть фото продукта и перечень основных возможностей. Тут можно встретить упоминание про DTS Custom — бонусное ПО, направленное на улучшение звука в наушниках (так выражается игровое позиционирование).

Комплект поставки скорее базовый, есть:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• сертификат качества (надёжности) TUF-компонентов;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• комплект из пары винтов и стоек для устройств формата M.2;
• заглушка для корпуса с тиснением символов и иконок обозначения гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом;
• два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• две наклейки для корпуса с логотипом TUF, три — для батарейки.

Внешний вид

Размеры платы соответствуют стандарту ATX, в распоряжении пользователя будет всего восемь точек под крепёжные корпусные винты. Нет никаких вспомогательных переключателей и кнопок (отсутствует даже фирменная MemOK!), также нет индикатора кодов POST или облегченной версии вида Q-LED. Сброс набора настроек, при необходимости, проводится путём замыкания пары контактов. Словом, перед нами изделие для разовой сборки и настройки ПК.

Подсветка набрана десятком многоцветных светодиодов, они распаяны вдоль правого края устройства. На задней стороне кроме них элементов практически больше никаких нет. Усилительная пластина для кулеров — железная. Радиаторы закреплены подпружиненными пластиковыми гвоздями.

Площадь охладителя у хаба большая, оформление сдобрено тематической наклейкой.

Верхнее гнездо M.2 позволит установить устройства длиной до 11 см включительно.

Нижнее сможет взаимодействовать только с восьмисантиметровыми и меньше. Предустановленных охладителей нет.

Пара продольных выходов SATA расположилась рядом с верхним PCI-E x16, дабы подключенные кабели не конфликтовали с видеокартой.

Ещё четыре штуки набраны поперечными разъёмами серого цвета. Каждый из слотов M.2 сможет работать с изделиями, оснащёнными интерфейсом SATA без отбора ресурсов у только что рассмотренных шести портов.

Корпусные кабели USB могут подключаться к паре колодок второй ревизии интерфейса, есть ещё две — для третьего поколения.

Младший статус устройства сказался в том числе и на невозможности организовать конфигурацию из пары видеокарт по схеме x8+x8, все шестнадцать (восемь — для APU) линий заведены на верхний слот серого цвета. Остальные гнёзда PCI-E взаимодействуют с хабом.

Звуковой кодек оснащён защитным экраном и это все шаги, предпринятые для улучшения показателей этого узла. Группа из особых конденсаторов — небольшая, вспомогательных чипов — ОУ или ЦАП — нет. S/PDIF организован разъёмом на плате.

Козырёк над порами ввода-вывода относительно небольшой, как и радиаторы на элементах стабилизатора питания, потому вряд ли возникнут проблемы при монтаже охлаждающих конструкций для ЦП.

Идея построения узла VRM не нова, структура идентична применённой в модели базового уровня — Prime B350-Plus. Тот же ШИМ-контроллер — ASP1106, те же четыре канала под напряжение процессора и два — для SOC Voltage. Используются шесть внешних драйверов. Транзисторы от ON Semiconductor — NTMFS4C10B (8 шт) и NTMFS4C06B (12 шт). Элементы нижнего плеча запараллелены, а в верхнем плече такой приём есть только в паре каналов на линии SOC Voltage. Отличаются дроссели и конденсаторы, по всей видимости, тут используются более «крепкие» разновидности.

Если раньше проблемы были с площадью используемых термопрокладок, то в этот раз шагнули дальше и уменьшили непосредственно поверхность теплосъёмника у радиаторов, потому собственноручная замена передающего тепло материала существенно ситуацию не изменит. Площадь контакта частичная, и это лишь данность, с которой нужно примириться.

Вспоминая про начальный статус продукта в линейке производителя, наполнение панели гнёздами можно охарактеризовать как соответствующее современным требованиям. Однако я не могу не подчеркнуть очень близкое соседство выходов DVI-D и USB 2.0, использование любого из этой пары делает недоступным другой выход. Досадный просчёт или спланированный приём? Вопрос останется риторическим.

Возможности UEFI

Обновить прошивку поможет фирменный механизм Ez Flash, встроенный в UEFI.

Базовый режим работы с настройками содержит пункт по активации профиля XMP для DRAM, тут же можно правильно установить приоритет среди загрузочных устройств.

Имеется отдельное интерактивное меню для наладки алгоритмов по усмирению вентиляторов. Также будет возможность работать и с полями UEFI для этих же целей.

Структура расширенного меню идентична для всех продуктов компании. Первый раздел служит для списка избранного. Его можно редактировать согласно своим предпочтениям.

Есть русскоязычный вариант интерфейса.

Разгонное меню выделяется малым числом фирменных механизмов по оверклокингу системы. Фактически, в наличии всего один вариант — OC Tuner.

Установка величин CPU и SOC Voltage будет проходить исключительно методом компенсации напряжения (offset). Предусмотрены профили LCC, а для ОЗУ есть доступ к немалому числу задержек.

Самые важные переменные собраны в таблице, для наглядности.

 

Рубрика Advanced благозвучно служит для дополнительных настроек системы в целом.

Сбор значений температур происходит всего с двух датчиков, только они могут помочь в формировании схем охлаждения.

Формировать политику смены частоты вращения можно для пяти устройств. В каждом случае есть выбор между DC и PWM Mode.

Активный статус Fast Boot помогает системе быстро проходить этап POST. Режим CSM изначально активен.

Вспомогательных фирменных инструментов немного. Нет удобного сервиса для инсталляции драйверов в системе ASUS Grid. Восемь профилей для хранения настроек остались на месте, как и возможность записать их на внешнем носителе в неограниченном количестве.

Ещё можно выделить функцию поиска по настройкам (F9) и ускоренный доступ к отключению подсветки (F4).

Завершим демонстрацию возможностей продукта пунктами меню, сопровождающими появление в системе APU.

Комплектное ПО

Принадлежность к игровому семейству начального уровня сказывается на общем числе вспомогательного ПО — для звука тут приготовили бонусную утилиту, а вот всё остальное существенно скромнее, чем у более дорогостоящих продуктов.

Комплекс Ai Suite обходится без мастера настройки системы, есть перечень утилит, где пользователь может отыскать что-либо интересное и полезное. Fan Xpert 4 носит добавочное имя «Core» ввиду двух имеющихся температурных отметок, ограничивающих действия пользователя при формировании способов замедления крыльчаток.

Наладка подсветки даёт понимание наличия всего одной зоны с общим сценарием работы светодиодов. Дополнить её может ещё одно устройство, но даже в этом случае работа их будет синхронной, выходит, ограничения тоже есть и заметные. Обособленной колодки под фирменный кулер AMD не предусмотрено.

Наладка звука проходит при участии фирменного конфигуратора Realtek. Здесь есть профили (типы) для подключаемого оборудования, они заметно влияют на выходной сигнал. Набор типов предусиления сигнала для наушников с различным импедансом тут отсутствует. В целом, подачу материала я могу полностью объяснить начальным статусом кодека, она выглядит недостоверной, комканной и неуверенной. Сцену тут пытаться понять смысла особого нет. Одни инструменты затеняют другие и всё скатывается в общий сгусток без акцентов и какой-либо выразительности.

Словно понимая это, специалисты компании предлагают использовать (исключительно с наушниками, ведь нужно будет указать тип оборудования в конфигураторе выше) бонусное ПО. Оно приведёт к ещё большему искажению природы вещей, но, тем самым, даст возможность выделить акценты, которые более других необходимы в том или ином случае — в соответствии с жанром игры. Либо же допускается использование отдельного эквалайзера.

Особых программ для сетевой инфраструктуры в комплекте ПО не запланировали.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
• операционная система: Windows 10 Pro x64;
• драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.0601, GeForce 397.93 (24.21.13.9793), PhysX 9.17.0524.

Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

Общие сведения о быстродействии системы можно получить из обзора Ryzen 7 2700. О разгоне старшей версии — Ryzen 7 2700X — мы рассуждали в недавнем материале об ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi). На основе информации, полученной там, я буду действовать и в этот раз.

Разгонный потенциал

Сперва я проверил, как ведёт себя ПК с начальными настройками. На десятом проходе LinX заметны сбои, вызванные, скорее всего, заметно сниженным напряжением под нагрузкой подобного рода. Впрочем, нет перегрева, отключений, перезагрузок или остановок сценариев с ошибкой в расчётах. Потому можно смело двигаться дальше.

Наиболее простой способ улучшить отзывчивость компьютера — разогнать память, для этого предусмотрен фирменный сценарий D.O.C.P. Тестовый набор заработал на частоте 3200 МГц без какого-либо участия в корректировке настроек.

Помимо роста напряжения на модулях ОЗУ, повысился и уровень SOC Voltage — до 1,2 В. Все фирменные технологии ускорения частоты R7 2700X продолжили свою работу. В LinX вновь произошла ситуация как пунктом выше — одна из стадий вычислений оказалась ошибочной. И со стабильностью SOC Voltage есть ряд вопросов, чего с прежними платами не наблюдалось.

Единственный механизм разгона ЦП совпадает с прежде виденным первым пунктом TPU из меню UEFI плат подороже. Множитель CPU становится равным «40», но ускоряющие формулы работать уже не будут.

По всей видимости, напряжение не менялось относительно штатных позиций, ПК работал без сбоев. Они, вероятно, прежде были вызваны несовпадением высших частотных отметок и действующего уровня CPU Voltage, необходимого для этого.

Оба механизма по автоматическому оверклокингу можно объединить, тем самым добившись наибольшего прироста в быстродействии системы.

Проблем в функционировании системы выявлено не было, потому фирменные механизмы, так либо иначе, можно называть готовыми к использованию.

Увидев готовность рассматриваемого продукта к разгону, можно перейти к собственным, более серьёзным сценариям. Потенциал используемого процессора известен, потому я сразу воспроизвёл схему его работы на этом устройстве. Вызывает вопрос лишь уровень напряжений, ведь тут его нужно указывать посредством добавочных значений, а не в явном виде. Поля с истинными величинами здорово помогают в этом случае.

Первой преградой станет скорый перегрев VRM, его можно будет заметить по сработавшей термозащите. Из-за неё время замеров в LinX увеличивается, а рейтинг этапа — снижается.

Разогрев сектора VRM у платы в эти моменты достигал 126 °C, безусловно, эксплуатация системы в таких условиях не может кого-либо удовлетворить. Потому я предпринял меры, известные по циклу тестов плат на базе прошлых хабов, а именно потоком из вентилятора центробежного типа Cooler Master BP806012M BA охлаждалась область VRM на тыльной стороне изделия. В результате температура в ходе тестов там не превышала 88 °C, а радиатор прогревался до 66 °C. Предельная работа нашего процессора с множителем x41.25 была стабилизирована. Для CPU Voltage я выбирал максимальный уровень LLC, с ним разброс действующих значений был минимальным, а для SOC ограничился выбором «High», наибольший приводил к избыточному росту этой величины. Кроме того, дополнительно улучшило поведение стабилизатора увеличение частоты ШИМ, уменьшив разницу между верхним и нижним значением рабочих уровней напряжений.

Завершающее испытание стало самым изнурительным, и это учитывая уже известные возможности нашего тестового стенда. Разгон памяти не позволил покорить уровень 3533 МГц, пришлось довольствоваться лишь 3466 МГц, а ведь мы уже знакомились с платами, где стабильной частотой стали 3600 МГц. Затем результат нужно было закрепить максимально стабильной величиной частоты ЦП. Вновь ограничиться пришлось наименьшим множителем из списка всех проверенных плат до этих пор, ним стал x39. Дальнейший ход испытаний должен был сопровождаться напряжением, превышающим 1,4 В. Выходит, реализация этого важного узла на устройстве далека от образцовой. Закрепляющие эксперименты затребовали также и наращивания DRAM Voltage до 1,515 В, иначе возникали проблемы в ходе длительных замеров в LinX, вероятно, и здесь есть вопросы к стабилизации величины, но отсутствие наблюдения за ней не дадут нам точного ответа.

Для SOC Voltage нужно было использовать максимальный профиль LLC. Задержки памяти выставлялись лишь основные — 14-16-16-16-28-1T, также активировался пункт UEFI GearDownMode.

Нагрев не изменился относительно случая работы памяти на штатных 2400 МГц, активная работа фонового охлаждения стала хорошим подспорьем. Потребление сформировало коридор из 51 и 323 Вт. Сравнивая эти цифры с другими устройствами, нетрудно констатировать явно ухудшенный КПД и уход в тепло лишних ватт энергии. Пять единиц в общую картину добавил привлечённый нагнетатель воздуха.

Вывод

Для трезвой оценки рассмотренного устройства нужно снисходительно отнестись к сегменту, под который компания ASUS силами своих специалистов его изготовила. Обновлённая серия TUF Gaming занимает нишу начальных плат, предоставляя бонусы игрового характера. И потому требовать успехов в разгоне старших процессоров здесь смысла особого нет. Разово собрать ПК любого назначения при её участии можно, пять регулируемых любым способов вентиляторов станут отличным подспорьем в случае дополнения системы мощными компонентами.

Программных бонусов немного, главный — утилита для улучшения звучания исключительно в наушниках. Используемый кодек — базовый, как и модель сетевого адаптера. Фиксировать показания температур можно лишь в двух точках, что тоже наложит отпечаток для алгоритмов замедления крыльчаток. Выходит, подсветка — одна из главных факторов, привлекающих внимание. Здесь она многоцветная, но дополнить иллюминацию можно будет всего одним устройством, при этом сценарий будет единым для всей системы.

Разгон DRAM оказался невыдающимся, но осуществимым. Нет возможности точно отследить напряжение на модулях, приходится довериться установкам в UEFI. Активный статус XMP в лице работы D.O.C.P. является одним из упрощённых способов оверклокинга системы и работает он буквально в один клик. Наибольшие замечания тут вызвала прочность стабилизатора напряжений. Уже в штатном режиме эксплуатация Ryzen 7 2700X вызывает проблемы в LinX, вызванные, вероятнее всего, конфликтом активных ускоряющих формул (XFR и Precision Boost второй ревизии) и необходимого для повышенной частоты уровня CPU Voltage. Но при этом перегрева не наблюдается, работу можно будет стабилизировать, подбирая профили LLC или (и) меняя частоту ШИМ. При оверклокинге температура узла VRM растёт достаточно быстро, чтобы ощутить работу защитных технологий, потому про выход за штатные частотные границы старших моделей ЦП тут можно и не помышлять. Возможно, с шестиядерными моделями и их разгоном не предельного характера ситуация будет получше.

Тут же напрашивается вопрос — а для чего тогда приобретать плату именно на базе старшего хаба? Можно сделать вывод о необходимости пользователя использовать множество накопителей, возможно, вместе с фирменной технологией AMD StoreMI. Однако и тут гибкость в подборе устройств будет ограничена ввиду наличия всего шести выходов SATA, напомню, ещё два устройства могут быть подключены с привлечением компактных гнёзд M.2.

Как по мне, TUF X470-Plus Gaming имеет немало оговорок для внятного объяснения присутствия её на рынке, особенно с оглядкой на нынешнюю стоимость. Конкуренты предлагают немало более интересных устройств за те же деньги и потому потенциальный покупатель обязан фокусироваться именно на особенностях, а они здесь, судя по всему, не смогут заинтересовать большую аудиторию. С другой стороны, приверженцы марки могут быть довольны, что платы серии TUF стали более доступными.