Новинка является самой продвинутой и оснащенной среди системных плат ASUS для процессоров Intel в исполнении Socket LGA1151, которая обладает максимально широкими возможностями расширения и предлагает полный набор инструментов для разгона. Обо всех подробностях Z170-Deluxe вы узнаете в процессе тестирования, а пока, предлагаю ознакомиться с ее техническими характеристиками.
| Модель | ASUS Z170-Deluxe |
| Чипсет | Intel Z170 |
| Процессорный разъем | Socket LGA1151 |
| Процессоры | Intel Core i7, Core i5, Core i3, Pentium, Celeron (Skylake) |
| Пам'ять | 4 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400*/2666*/2800*/3000*/3200*/3300*/3333*/3400*/3466*/3600*/3733* (OC), максимум 64 ГБ |
| Слоты PCI-E | 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0, x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16@x4 4 x PCI Express 2.0 x1 |
| Слоты PCI | – |
| Встроенное видеоядро (в процессор) | Intel HD Graphics |
| Видеоразъемы | DisplayPort, HDMI |
| Количество подключаемых вентиляторов | 6x 4pin |
| Порты PS/2 | – |
| Порты USB | 5 x 3.0 (1 разъем на задней панели, Intel Z170) 6 x 3.1 (5 разъемов на задней панели, 3х ASMedia ASM1142) 5 x 2.0 (1 разъем на задней панели, Intel Z170) |
| ATA-133 | – |
| Serial ATA | 6 каналов SATA 6 Гбит/с (Intel Z170) 2 канала SATA 6 Гбит/с (ASMedia ASM1061) |
| SATA Express | 1 канал SATA Express 10 Гбит/с (Intel Z170) |
| eSATA | – |
| RAID | 0, 1, 5, 10 (Intel Z170) |
| Встроенный звук | Realtek ALC1150 (7.1, HDA) |
| S/PDIF | 1 (Оптический) |
| Встроенная сеть | Intel I219V (Gigabit Ethernet) Intel I211-AT (Gigabit Ethernet) |
| Thunderbolt | – |
| FireWire | – |
| COM | – |
| LPT | – |
| BIOS/UEFI | AMI UEFI |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Дополнительные возможности | Key Express, USB Flashback, индикатор кодов POST, кнопки включения и перегрузки, клавиша Clear_CMOS, поддержка беспроводных сетей Bluetooth 4.0 и Wi-Fi (IEEE 802.11b/g/n/ac), поддержка AMD CrossFireX и NVIDIA SLI, разъем M.2 x4, адаптеры HYPERM.2 X4 и Hyper Kit в комплекте |
Комплект поставки
Новинка поставляется в массивной картонной коробке, дизайн которой напоминает оформление упаковок от материнских плат ASUS для процессоров Intel Haswell-E. На поверхности фальш-крышки нашлось место для изображения устройства и наименования модели, а также логотипы поддерживаемых технологий, в том числе фирменной функции 5-Way Optimization.
С обратной стороны коробки приведена спецификация ASUS Z170-Deluxe и перечислены ее основные возможности расширения, а также даны пояснения по некоторым конструктивным особенностям системной платы. Например, технология 5-Way Optimization означает комплекс аппаратно-программных средств, предназначенных для оптимизации работы силовой подсистемы и режима работы вентиляторов, гибкой настройки быстродействия и энергопотребления для получения максимальных результатов в любых условиях. Кроме того, «материнка» поддерживает создание массива RAID 0 из твердотельных накопителей M.2 и NVMe с интерфейсом PCI-E, а также оснащена шестью портами USB 3.1 с пропускной способностью 10 Гбит/с каждый.
На внутренней поверхности фальш-крышки приведены подробности о дополнительных возможностях новинки. В коробке проделано прозрачное окошко, сквозь которое можно разглядеть устройство.
Комплект поставки ASUS Z170-Deluxe, как и полагается флагманскому продукту, чрезвычайно разнообразный, он состоит из:
- подробного руководства пользователя;
- DVD-диска с драйверами и ПО;
- заглушки на заднюю панель I/O Shield;
- адаптера для безопасной установки процессора в разъем;
- мостика NVIDIA SLI;
- коннектора Q-Connectors;
- шести кабелей SATA 6 Гбит/с;
- антенны Wi-Fi 3T3R с магнитной «липучкой»;
- набора винтов для крепления SSD формата NGFF;
- платы расширения HYPERM.2 X4;
- переходника Hyper Kit.
Как можно заметить, набор дополнительных принадлежностей содержит некоторые интересные аксессуары, как, например, CPU Installation Tool — пластиковая рамка, которая одевается на процессор перед его установкой в разъем. Такое простое и элегантное решение позволит даже новичку инсталлировать CPU, не повредив ножки сокета.
Следующий аксессуар — плата расширения HYPERM.2 X4 MINI для установки в слот PCI Express x4, которая оснащена разъемом M.2 Socket 3 и служит для установки твердотельного накопителя формата NGFF 2230/2242/2260/2280/22110, либо комплектного переходника Hyper Kit.
Адаптер Hyper Kit позволяет подключить высокоскоростные SSD с интерфейсом NVMe, оснащенные разъемом U.2 (SFF-8639).
На данный момент твердотельные накопители с таким интерфейсом представлены не очень широко, но уже появляются первые модели, такие как Intel SSD 750 Series, так что в будущем поддержка устройств U.2 может пригодиться.
Дизайн
Глядя на внешний вид ASUS Z170-Deluxe не сложно догадаться, что при создании системной платы конструкторы вдохновились решениями, которые были апробированы при разработке «материнки» ASUS X99-Deluxe. На это указывает не только идентичная цветовая гамма, но и похожая конструкция системы охлаждения, а также наличие пластикового кожуха по левой части печатной платы, который выполняет не столько защитные функции, сколько играет декоративную роль. Что касается компоновки Z170-Deluxe, то размещение ее основных узлов напоминает о системных платах для платформы Intel LGA1150, таких как, ASUS Z97-Deluxe. Также нельзя не отметить чрезвычайно плотное расположение электронных компонентов, что, впрочем, не удивительно для флагманского продукта.
С обратной стороны печатной платы видно множество электронных компонентов, в том числе элементы подсистемы питания в районе процессорного разъема, накрытые металлическими пластинами, а также чип TPU, который отвечает за функции разгона.
В основе устройства лежит набор системной логики Intel Z170, состоящей из единственной микросхемы PCH — Platform Communication Hub. Чипсет изготовлен с соблюдением 22-нм норм литографического производства и имеет расчетный тепловой пакет 6 Вт.
Для связи с процессором системная логика использует шину DMI 3.0 с пропускной способностью ~4 ГБ/с и предлагает богатый набор возможностей расширения: наличие 14 портов USB, из которых 10 могут работать в режиме USB 3.0, поддержку до 20 линий PCI Express 3.0 и шести каналов SATA 6 Гбит/с. Это стало возможным благодаря технологии Flexible IO, которая позволяет распределить 26 высокоскоростных чипсетных портов ввода-вывода между различными типами интерфейса, что дает производителям материнских плат свободу в реализации возможностей расширения.
Системная плата оснащена четырьмя разъемами DIMM для установки модулей ОЗУ DDR4 суммарными объемом до 64 ГБ. В режиме экстремального разгона частота оперативной памяти может достигать 3733 МГц. Что касается портов расширения, то ASUS Z170-Deluxe располагает парой слотов PCI Express 3.0 x16, подключенных к процессорному контроллеру PCI-E, которые могут функционировать по схемам «x16+x0», «x8+x8», тем самым обеспечивая работу связок AMD CrossFireX и NVIDIA SLI. Третий по счету разъем PCI Express 3.0 x16 подключен четырмя линиями PCI-E 3.0 к системной логике и может работать максимум в режиме x16@x4. Кроме того, для установки плат расширения «материнка» имеет четыре порта PCI Express 2.0 x1, которые подсоединены к семипортовому коммутатору ASMedia ASM1187. Остальные три канала последнего используются для подключения дополнительных контроллеров.
Для работы высокоскоростных твердотельных накопителей можно использовать разъем M.2 Socket 3. К нему подведены четыре линии PCI Express 3.0, а также один канал SATA 6 Гбит/с, так что поддерживаются SSD с интерфейсами обоих типов. Наконец, материнская плата позволяет объединять пару запоминающих устройств NVMe в массив RAID 0.
Для организации дисковой подсистемы ASUS Z170-Deluxe предлагает один интерфейс SATA Express 10 Гбит /с, совмещенный с парой чипсетных каналов SATA 6 Гбит/с, правда, одновременно функционировать порты SATA Express и M.2 не смогут. Кроме того, для подключения запоминающих устройств служат еще шесть портов SATA 6 Гбит/с, из которых четыре организованы силами системной логики Intel Z170, а два оставшихся подключены к дополнительному контроллеру ASMedia ASM1061. Следует заметить, что при использовании пятого и шестого разъемов SATA 6 Гбит/с слот расширения PCI Express 3.0 x16@x4 автоматически переключается в режим x16@x2. Чипсетные разъемы поддерживают создание массивов RAID 0,1,5 и 10, а также технологию Intel Smart Response Technology.
После демонтажа декоративного пластикового кожуха можно ознакомиться с конструкцией звуковой подсистемы Crystal Sound 3. В ее основе лежит 7.1 HDA-кодек Realtek ALC1150, в низкочастотных цепях установлены высококачественные японские полимерные конденсаторы, а проводники левого и правого звуковых каналов разнесены на разные токопроводящие слои РСВ. Для нормальной работы стереогарнитур с высоким внутренним импедансом служит операционный усилитель TI RC4580, а за питание аудиотракта отвечает малошумящий регулятор напряжения LD21117A.
Что касается подключения периферийных устройств, то чипсет обеспечивает функционирование пяти интерфейсов USB 3.0 и такого же количества каналов USB 2.0, причем, только по одному порту каждого типа выведено на заднюю панель, а оставшиеся выполнены в виде внутренних разъемов. Кроме того системная плата оснащена тремя контроллерами ASMedia ASM1142, каждый из которых отвечает за работу двух каналов USB 3.1. Примечательно, что к системной логике контроллеры подключаются с помощью двух линий PCI-E 3.0, в ином случае не удалось бы обеспечить пропускную способность 10 Гбит/с. Для подключения к локальной сети Gigabit Ethernet используются пара чипов Intel: I219V и I211-AT, причем, первый является контроллером физического уровня и работает совместно с чипсетным MAC, а второй является полноценным NIC, который подсоединен к системной логике с помощью одной линии PCI-E. Кроме того, ASUS Z170-Deluxe оснащается адаптером беспроводных сетей AzureWave AW-CB160H, в основе которого лежит чипсет Broadcom BCM 4360, обеспечивающий работу в сетях Bluetooth 4.0 и Wi-Fi 802.11b/g/n/ac в диапазонах 2,4 и 5 ГГц, причем, в режиме 802.11ac 3T3R скорость может достигать 1300 Мбит/с.
На задней панели системной платы нашлось место для:
- оптического S/PDIF Out;
- цифровые видеовыходы DisplayPort и HDMI;
- трех ВЧ-разъемов адаптера беспроводных сетей;
- пяти портов USB 3.1 «Тип А» и одного интерфейса USB 3.1 «Тип С»;
- двух сетевые розетки RJ-45;
- единственного порта USB 2.0 и одного разъема USB 3.0;
- шести аналоговых аудиовыходов.
Цифровые видеовыходы поддерживают вывод изображения в разрешении 4096x2160 с частотой 60 Гц одновременно на два приемника. Нельзя не отметить наличие у новинки порта USB 3.1 «Тип С», который позволяет подключать кабель не заботясь о его ориентации в разъеме и выдает ток до 3 А. Помимо этого, материнская плата поддерживает фирменную технологию ASUS USB Flashback для обновления управляющего микрокода без необходимости установки процессора и модулей ОЗУ.
Из инструментов, облегчающих оверклокинг, Z170-Deluxe может похвастаться светодиодным индикатором POST-кодов, кнопками включения и перезагрузки, а также клавишей сброса настроек UEFI и разъемом для подключения внешнего температурного сенсора.
Кроме того, системная плата оснащена тремя механическими микропереключателями: EZ XMP активирует профили X.M.P. для модулей ОЗУ, EPU включает режим пониженного энергопотребления, а трехпозиционный TPU позволяет выбрать один из двух профилей автоматического разгона.
В правом верхнем углу находится кнопка MemOK, которая запускает одноименную функцию, помогающую загрузить систему в случае установки неработоспособных параметров ОЗУ. Рядом с ней расположен двухканальный преобразователь напряжения, который отвечает за электропитание модулей оперативной памяти.
Силовая подсистема ASUS Z170-Deluxe построена по 20-канальной схеме, где 16 фаз используется для питания процессорных ядер и Uncore-части, а четыре оставшиеся — для встроенного северного моста и графического ускорителя. За управление VRM отвечает цифровой ШИМ-контроллер DIGI+ VRM ASP14051, а в качестве силовых элементов используются MOSFET с низким сопротивлением открытого канала. Наконец, напряжение к силовой подсистеме подводится с помощью восьмиконтактного разъема, так что о запасе прочности узла электропитания можно не беспокоиться.
С обратной стороны печатной платы находится часть компонентов процессорного VRM, а именно 10 микросхем-драйверов, которые не отличаются повышенным тепловыделением. Тем не менее, в конструкции системы охлаждения применены металлические пластины, которые служат для улучшения температурного режима и обеспечивают надежное крепление радиаторов силовой подсистемы, предотвращая деформацию текстолита.
Что касается системы охлаждения, то «материнка» оснащена шестью четырехконтактными разъемами для подключения вентиляторов, которые поддерживают ШИМ-управление скоростью вращения, а еще три крыльчатки охладителей можно подсоединить к дополнительной плате Fan Extension Card, увы, отсутствующей в комплекте поставки. Избыточное тепло от микросхемы чипсета отводится крупным плоским радиатором, имеющим светодиодную подсветку, а за охлаждение силовой подсистемы отвечает конструкция, состоящая из трех радиаторов и одной термосифонной трубки.
Каждый из охладителей через термоинтерфейс контактирует только с половиной силовых элементов, а термосифонная трубка, установленная на одном из них, передает избыточное тепло дополнительному радиатору, на подошве которого виднеется прокладка, контактирующая с коммутатором PCI Express ASM1187.
Одним словом, система охлаждения ASUS Z170-Deluxe выглядит внушительно, но для ее эффективной работы лучше позаботиться о вентиляции в области процессорного разъема. UEFI Setup
Прошивка ASUS Z170-Deluxe базируется на управляющем микрокоде UEFI разработки AMI. У новинки, как и у большинства современных системных плат производства ASUSTeK, стандартная утилита настройки Aptio заменена удобным графическим интерфейсом, который может работать в двух режимах: упрощенном EZ Mode и продвинутом Advanced Mode. В упрощенном режиме пользователи могут почерпнуть информацию об установленном процессоре и модулях ОЗУ, конфигурации дисковой подсистемы, получить сведения о частоте вращения вентиляторов, а также узнать текущие значения напряжения и температуры на CPU. Режим EZ Mode дает возможность активировать профили X.M.P. для модулей ОЗУ, настроить порядок инициализации загрузочных устройств, задать дату и время. Опция Q-Fan Control позволяет настроить работу вентиляторов, а мастер EZ Tuning Wizard поможет подобрать оптимальные параметры быстродействия системы в зависимости от характера нагрузки и установленной системы охлаждения.
В режиме Advanced Mode пользователи получают полный контроль над всеми параметрами прошивки. В меню Main можно узнать подробную информацию о версии управляющего микрокода и задать язык отображения интерфейса. Вне зависимости от выбранной вкладки в правой части экрана отображается панель, на которую выводятся текущие параметры быстродействия и показания датчиков аппаратного мониторинга.
Основная часть настроек, отвечающих за повышение быстродействия, находится в разделе Ai Tweaker. Именно здесь задается базовая частота, причем, в отличие от «материнок» для платформы Intel LGA1150 системная плата ASUS Z170-Deluxe позволяет бесступенчато изменять значение BCLK от 40 МГц до 500 МГц включительно. В Ai Tweaker пользователи могут управлять коэффициентами умножения для вычислительных ядер, кэша L3 и графического ускорителя, менять частоту оперативной памяти в широких пределах, активировать опцию MultiCore Enhancement для увеличения быстродействия в приложениях, не имеющих многопоточной оптимизации, а также воспользоваться фирменной технологией снижения энергопотребления EPU Power Saving Mode.
Для автоматического разгона служит функция TPU, которая может принимать одно из двух значений, соответствующих профилям повышенного быстродействия.
В подменю DRAM Timing Control изменяются многочисленные параметры подсистемы ОЗУ, и, что очень удобно, отображаются текущие значения всех таймингов.
Вкладка External Digi+ Power Control предназначена для управления узлом электропитания материнской платы. Именно здесь задается работа функции Load-line Calibration, которая предотвращает падение напряжения на процессорных ядрах и встроенной видеокарте при высокой нагрузке, выбирается частота переключения силовых элементов, настраивается режим отключения неиспользуемых фаз VRM, а также осуществляется управление напряжениями, которые подаются на основные компоненты во время загрузки UEFI.
За конфигурирование энергопотребления отвечает подраздел Internal CPU Power Management, где включаются технологии Intel Turbo Boost и EIST, а также задаются лимиты мощности центрального процессора.
Тонкие настройки, способные улучшить разгонный потенциал, выделены в отдельное подменю Tweaker's Paradise.
Помимо регулировок тактового генератора базовой частоты здесь задается ряд второстепенных напряжений, диапазоны и шаги изменения которых приведены ниже:
| Параметр | Диапазон напряжений, В | Шаг, В |
| CPU Stanby Voltage | 0,8–1,8 | 0,00625 |
| DRAM VTT Voltage | 0,5–1,3 | 0,00625 |
| VPPDDR Voltage | 1,865–3,135 | 0,005 |
| DMI Voltage | 0,3–1,9 | 0,01 |
| Core PLL Voltage | 0,7–1,6 | 0,00625 |
Что касается управления питанием основных компонентов, то прошивка Z170-Deluxe предлагает все необходимые инструменты для успешного разгона. Для напряжений на процессорных ядрах, кэше L3 и встроенном графическом ускорителе можно выбрать один из трех режимов: Manual, при котором нужное значение задается в явном виде, Offset, когда пользователь указывает прирост к штатной величине, а также Adaptive, сочетающий черты двух предыдущих методов.
Перечень напряжений, их шаги и пределы изменения представлены в следующей таблице:
| Параметр | Диапазон напряжений, В | Шаг, В |
| CPU Core/Сache Voltage Override | 0,6–1,7 | 0,005 |
| CPU Core/Сache Voltage Offset | –0,635…+0,635 | 0,005 |
| DRAM Voltage | 1,0–2,0 | 0,005 |
| CPU VCCIO Voltage | 0,7–1,8 | 0,0125 |
| CPU System Agent Voltage Offset | 0,7–1,8 | 0,0125 |
| PLL Termination Voltage | 0,36–2,1 | 0,01 |
| GPU Graphics Voltage override | 0,60–1,7 | 0,005 |
| GPU Graphics Voltage Offset | 0,001–0,635 | 0,005 |
| PCH Core Voltage | 0,7–1,8 | 0,0125 |
Если в разделе Ai Tweaker были сосредоточены многочисленные опции для разгона, то меню Advanced отвечает за управление возможностями расширения материнской платы.
Подменю CPU Configuration служит для вывода подробной информации об установленном процессоре, настройки его специфических функций, таких как Hyper Treading или аппаратная виртуализация, а также задания режимов работы энергосберегающих технологий.
Подраздел Graphics Configuration предназначен для управления встроенным видеоядром, а вкладка Onboard Devices Configuration позволяет сконфигурировать дополнительные контроллеры.
Кроме перечисленного выше в меню Advanced появилась полезная опция HDD/SSD SMART Information, которая, как следует из названия, служит для отображения атрибутов состояния дисковых накопителей.
Вывод параметров системного мониторинга находится в одноименном разделе прошивки Monitor. Здесь отображаются показания четырёх встроенных температурных датчиков и одного внешнего сенсора, зарезервировано место для вывода значений от трех термопар, которые подключаются к внешней плате Fan Extension Card, а также приводятся показания девяти тахометрических датчиков и значения четырёх напряжений.
Настройки скоростей вращения вентиляторов сосредоточены в подменю Q-Fan Configuration, где задаются режимы работы всех девяти «карлсонов», в том числе трех дополнительных, подключаемых к плате Fan Extension Card. Для крыльчатки каждого охладителя можно выбрать один из трех предустановленных профилей, либо отрегулировать частоту вращения вручную, связав ее с показаниями одного из термодатчиков.
Среди дополнительных возможностей, которыми обладает меню настройки ASUS Z170-Deluxe, нельзя не отметить подпрограмму EZ Flash 3 Utility для обновления управляющего микрокода, которая получила возможность загрузки последней версии прошивки через Интернет.
Кроме того, UEFI Setup может похвастаться наличием утилиты SSD Secure Erase, позволяющей выполнить низкоуровневую очистку твердотельных накопителей. Для сохранения восьми профилей с настройками служит функция Overclocking Profile, а SPD Information и Graphics Card Information предназначены для отображения конфигурации подсистемы ОЗУ и слотов расширения соответственно.
Комплектное ПО
ASUS Z170-Deluxe комплектуются программным продуктом Ai Suite 3, хорошо знакомым нашим постоянным читателям по обзорам системных плат ASUSTeK предыдущего поколения. Это приложение, а также все необходимые драйверы и массу полезных утилит, можно найти на комплектном DVD, либо скачать на сайте производителя. Программа Ai Suite 3 имеет модульную структуру и состоит из отдельных приложений, объединенных общим пользовательским интерфейсом. В нижней части окна находится информационная панель, на которую выводятся текущие параметры быстродействия и показания сенсоров аппаратного мониторинга. Нажав на группу датчиков, пользователи получают возможность отследить динамику изменения параметров. Кроме того, есть возможность задать граничные значения, по достижении которых сработает оповещение. По умолчанию после запуска Ai Suite 3 открывается модуль Dual Intelligent Processor 5, отвечающий за разгон, управление энергопотреблением, настройку работы вентиляторов и многое другое.
В разделе TPU находятся органы управления базовой частотой, коэффициентами умножения процессорных ядер и кэша L3, настройки напряжений питания, а также параметров быстродействия встроенной видеокарты.
Функция TurboApp позволяет привязать к каждому запускаемому приложению свой профиль производительности, который включает разгон и регулировки режима работы системы охлаждения, а также наборы настроек сетевого подключения, звуковой подсистемы и клавиатурных макросов Keybot.
Для снижения энергопотребления можно воспользоваться подпрограммой EPU, которая позволяет уменьшить напряжения, ограничить потребляемую процессором мощность, установить таймауты отключения монитора и перехода в спящий режим.
В своем составе программный модуль Dual Intelligent Processor 5 содержит функцию Fan Xpret 3, с помощью которой можно определить местоположение и откалибровать скорость вращения каждого вентилятора, после чего выбрать один из четырех предустановленных профилей либо задать режимы работы вручную, а также настроить автоматическое управление в зависимости от температуры.
Для контроля силовой подсистемы служит функция Digi+ Power Control, которая предлагает настройки, аналогичные одноименному подменю в UEFI Setup как то: управление функцией Load-Line Calibration и частотой переключения силовых элементов, а также отключение неиспользуемых фаз VRM.
Наконец, в составе Dual Intelligent Processor 5 есть модуль, отвечающий за освобождение дискового пространства от временных файлов, впрочем, опытные пользователи смогут выполнить те же действия штатными средствами очистки операционной системы.
Кроме Dual Intelligent Processor 5 программный продукт Ai Suite 3 может предложить утилиту Ai Charger+ для быстрой зарядки портативных устройств от портов USB, а также подпрограмму USB 3.1 Boost, которая служит для ускорения передачи данных на внешние накопители путем активации протокола UASP (USB Attached CSCI Protocol).
Следующая интересная функция, которой обладает комплектное ПО ASUS Z170-Deluxe — Key Express, позволяющая записывать макрокоманды и переназначать «горячие клавиши» на любой клавиатуре. По своим возможностям утилита аналогична KeyBot, которой оснащаются «материнки» серии Republic of Gamers для процессоров Intel в исполнении LGA1150.
Среди полезных функций, предлагаемых программой Ai Suite 3, нельзя не отметить утилиту Push Notice, которая позволяет по расписанию перегружать, выключить и погружать ПК в сон, а также формировать и отправлять уведомления в случае достижения параметров системного мониторинга критических значений.
Помимо Ai Suite 3 вместе с материнской платой поставляется приложение TurboLan, предназначенное для управления полосой пропускания сетевого подключения. С помощью простого и понятного интерфейса пользователи могут выбрать один из четырёх профилей, соответствующих наиболее распространённым сценариям использования, с возможность ручной корректировки приоритетов для каждого приложения.
Наконец, любители разгона, которым приходится часто заходить в UEFI Setup для корректировки настроек, по достоинству оценят небольшую, но очень полезную утилиту Boot Settings, которая позволяет осуществить принудительный вход в прошивку при следующей перегрузке, а также отключить функцию FastBoot и задать параметры загрузки системы после сбоя электропитания.
Для оценки частотного потенциала и уровня быстродействия ASUS Z170-Deluxe был собран тестовый стенд такой конфигурации:
- процессор: Intel Core i7-6700K (4,0 ГГц, 4 ядра 8 потоков, 8 Мб кэш L3);
- кулер: Noctua NH-D15 (два вентилятора NF-A15 PWM, 150 мм, 1300 об/мин);
- термопаста: Noctua NT-H1;
- оперативная память: Kingston HX424C15FBK4/32 (2x8 ГБ, DDR4-2400, CL15-15-15-35);
- видеокарта: MSI N770 TF 2GD5/OC (GeForce GTX 770);
- накопитель: Intel SSD 320 Series (300 ГБ, SATA 3Gb/s);
- блок питания: Seasonic X-650 (650 Вт);
- операционная система: Windows 8.1 64 bit;
- драйвер чипсета: Intel Management Engine 11.0.0.1141, Intel INF Update Utility 10.1.1.7;
- драйвер видеокарты: NVIDIA GeForce 340.43, Intel Graphics Accelerator Driver 10.18.15.4232.
- ASUS Z170-Deluxe (UEFI Setup 0404 от 03.07.2015);
- ASUS Z170-A (UEFI Setup 0504 от 07.08.2015).
- AIDA64 5.30.3500 (Cache & Memory Benchmark);
- Futuremark PCMark 8 2.4.304;
- Futuremark 3DMark 1.5.893;
- BioShock Infinity;
- GRID Autosport;
- StarCraft II;
- World of Tanks.
Разгонный потенциал
Для оценки запаса прочности материнской платы ASUS Z170-Deluxe использовался процессор Intel Core i7-6770K, который охлаждался мощным воздушным кулером Noctua NH-D15 с парой 150-мм вентиляторов NF-A15 PWM. После повышения CPU Core/Сache Voltage до 1,35 В наш Skylake заработали на частоте 4700 МГц, тогда как Uncore-часть функционировала в режиме 4500 МГц. Для обеспечения стабильности питания в UEFI Setup функция CPU Load-line Calibration устанавливалась в значение Level 6, правда, в этом случае согласно программному мониторингу наблюдались скачки напряжения на вычислительных ядрах около 0,01–0,025 В. Тем не менее, температура держалась в пределах 95° С, что хоть и меньше критического значения, но совсем не оставляло запаса для дальнейшего разгона. В то же время подсистема ОЗУ функционировала в режиме 3100 МГц с таймингами 15-16-16-35-1Т при напряжении 1,4 В, что можно считать неплохим достижением для модулей Kingston HX424C15FBK4/32.
Что касается способности ASUS Z170-Deluxe к увеличению BCLK, то результат составил 205 МГц. К слову, поднимать базовую частоту до этого уровня могли многие системные платы для платформы Intel LGA1150, но только при работе с процессорами из эксклюзивной серии «К». Так что, если системные платы на базе чипсета Intel Z170 смогут обеспечить повышение BCLK с «обычными» Skylake — нас ждет новая эра в истории оверклокинга!
В помощь новичкам, не имеющим навыков по разгону, прошивка системной платы предлагает два профиля повышенного быстродействия. При выборе набора настроек TPU I частота процессора варьировала в пределах 4100–4300 МГц в зависимости от характера нагрузки, тогда как режим работы модулей ОЗУ не подвергался модификациям.
При выборе профиля авторазгона TPU II процессор ускорился до 4600 МГц, причем, напряжение вычислительных ядер составило всего 1,254 В. Этого оказалось достаточно для работы в большинстве прикладных программ, но при запуске ресурсоемких приложений изредка наблюдалась сбои в работе, так что пользоваться профилем TPU II следует с осторожностью.
Результаты тестирования
По части скорости работы подсистемы ОЗУ обе системные платы показали практические идентичные результаты, однако, практически во всех подтестах ASUS Z170-Deluxe уступила младшей сестре около 2%, что можно объяснить разными версиями управляющего микрокода.
В комплектном бенчмарке Futuremark PCMark 8 участницы сегодняшнего тестирования продемонстрировали одинаковый уровень быстродействия, а значит, при выполнении типичных повседневных задач тестовые стенды на базе этих системных плат покажут идентичную продуктивность.
Аналогичная ситуация складывается и при тестировании в графическом пакете Futuremark 3DMark, где разница между соперницами была столь мала, что укладывается в погрешность измерения.
Чтобы уменьшить влияние графической подсистемы на частоту смены кадров в современных видеоиграх использовалось разрешение 1920х1080 и высокие, но не максимальные настройки качества изображения. В итоге, тестовый стенд на базе материнской платы ASUS Z170-Deluxe одержал победу в дисциплине StarCraft II, тогда как в автомобильном симуляторе GRID Autosport уступила несколько fps сопернице, а в двух оставшихся играх обе участницы показали одинаковый результат.
Энергопотребление
Оценка энергопотребления тестовых стендов проводилась при помощи устройства Basetech Cost Control 3000, которое фиксировало пиковые значения потребляемой мощности при прохождении стресс-теста LinX 0.6.5, а также среднее энергопотребление при отсутствии нагрузки.
В обоих режимах системные платы показали идентичный уровень потребления электроэнергии, а проигрышь ASUS Z170-Deluxe в 1 Вт можно отнести к погрешности измерения. Впрочем, такие результаты ничуть не удивляют, учитывая схожесть управляющих микрокодов «материнок» и близкое родство конструкций их силовых подсистем.
Выводы
Сегодняшнее тестирование показало, что ASUS Z170-Deluxe достойна считаться флагманом продуктовой линейки системных плат ASUSTeK для процессоров Intel Skylake. Благодаря грамотной конструкции, высокому качеству и богатейшим возможностям расширения новинка подойдет как продвинутым пользователям, так и любителям разгона. Первые по достоинству оценят разнообразный набор интерфейсов, разнообразный набор аксессуаров, продуманное меню настройки и функциональное комплектное ПО, а вторые останутся довольными отличным запасом прочности и полному набору оверклокерских инструментов, из которых не хватает, пожалуй, лишь контрольных точек для измерения напряжений.
Конечно, делать выводы по первому знакомству очень не просто, но конкурентам нужно будет очень сильно постараться, чтобы создать продукт лучший, чем ASUS Z170-Deluxe. Что касается розничной стоимости новинки, то в зарубежных Интернет-магазинах ее можно купить за 320 долларов, тогда как в Украине цена наверняка будет еще выше. Впрочем, обеспеченных покупателей, желающих получить максимально оснащенный продукт премиум-класса, это вряд ли остановит, а вот рядовые пользователи, скорее всего, обратят внимание на предложения с меньшей стоимостью.
