Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 7 2700;
- кулер: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64;
- драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.0418, GeForce 391.24 (23.21.13.9124), PhysX 9.17.0524, Ryzen Balanced Power Plan.
Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.
| Продукт | Версия микрокода | AIDA64 | BenchDLL | Windows 10 |
|---|---|---|---|---|
| Gigabyte GA-AX370-Gaming K7 | F22, F23d, F23f | 5.97.4618 | 4.3.783-x64 | 10.0.17134.1 |
Особенности работы Ryzen 7 2700 со штатными настройками и при разгоне
Производительность этого процессора изучалась в его персональном обзоре, а анализ функционирования со штатными настройками проводился при рассмотрении материнской платы ASUS ROG Strix X470-F Gaming. Потому сегодня я остановлюсь исключительно на ключевых отличиях. Функционирование в базовом режиме ничем не отличается от работы с платой на базе X470. Особенности есть в «избранных» ядрах. Тот же экземпляр ЦП уже иначе показал себя в среде фирменной утилиты Ryzen Master.
В обоих «блоках» произошли ротации. В первом из двух лучшим ядром всё так же осталось третье по счёту, однако уже не №1, а №2 будет ему помогать при наращивании числа вычислительных потоков (помечено точкой). Во втором блоке между пятым и седьмым ядрами сменилась избирательность, теперь именно №5 оказалось более «удачным».
Проводить разгон можно как одномоментно всех ядер, так и каждого индивидуально (при работе в этой утилите). Precission Boost Overrride всё также недоступен.
Впрочем, заниматься асинхронным разгоном смысла по-прежнему нет, поскольку три из четырёх ядер в каждом из блоков будут значительно снижать частоты во время подачи весомой нагрузки.
А значит, разгон будет проходить одномоментно для всех ядер процессора, ровно так же, как и на плате с хабом X470.
Разгонный потенциал
Вначале проверим, как ведёт себя система при активации XMP у нашего набора памяти. Эксперименты я начинал проводить на последней финальной прошивке F22. Уровень SOC Voltage вырос до 1,25 В, а на модулях приблизился к 1,37 В.
Все тестовые сценарии работали без ошибок, включая LinX.
Уход от частоты 3200 МГц при работе фирменных профилей из состава EZ Overclock Tuner не был успешен, вероятнее всего, по причине низкого SOC Voltage. Не помогла и прошивка тестовых сборок UEFI, актуальных на момент проведения испытаний.
Сбоев не было с простой нагрузкой в лице 7-Zip, но с LinX они уже проявлялись, в случае с F22 — на первом же проходе.
Кнопка на плате «OC» и профиль в EasyTune активируют лёгкий разгон (фиксацию множителя) до x34. В утилите при этом фиксируется напряжение SOC Voltage неправдоподобно высокого уровня.
Но в итоге оно не отклонилось от штатной позиции, а для процессорного рост тоже не был зафиксирован. Фактически, польза от подобного «разгона» одна — в тяжёлых сценариях частота не будет ниже 3,4 ГГц, но вместе с этим пропадёт и рост выше 4 ГГц, как это заложено в базовые возможности процессора.
Для получения полной отдачи от компонентов все действия, как обычно, нужно проводить самостоятельно. Сперва разгоним только процессор. Этот образец R7 2700 показал возможность работы на частоте 4050 МГц, такой уровень испытуемой материнской платой был успешно подтверждён.
Потребовалось установить напряжение величиной 1,4 В и зафиксировать максимально возможный профиль LLC (Extreme). Истинный уровень этой переменной менялся с 1,375 до 1,394 вольт. В целом, плата, можно сказать, смогла достойно справиться с заданием, если бы не температура VRM. Она вплотную приближалась к критическим отметкам.
Не менее интересен разгон памяти. Полностью стабильной система была лишь при частоте 3533 МГц. Не было проблем с попаданием в среду ОС на отметке 3,6 ГГц и даже больше, но стабильности в LinX при этом не наблюдалось, повышение напряжения на модулях мы не практикуем выше 1,5 В, а рост второстепенного SOC Voltage в стабилизации не помогал. Впрочем, даже отметка в 3533 МГц потребовала изменить ProcODT, выбрав там «53,3» вместо автоматически установленных «60» Ом. Напряжение на модулях выставлялось как 1,47 В.
Нагрузка на процессор выросла, потому прежде достаточных ему 1,4 В уже стало не хватать. В ходе своих экспериментов я остановился на уровне 1,425 В. Казалось бы, рост небольшой, но фактически он привёл систему к рубежу термотроттлинга за десять минут действующей нагрузки. Система продолжала работать и дальше, но сбрасывала частоту на нескольких ядрах, тем самым, занижая итоговый результат вычислений в LinX.
Потребовалось установить принудительное, активное охлаждение радиаторов в секторе VRM. Достаточно было среднеоборотистого вентилятора 140 мм, подключенного в середине нагрузочного сценария LinX, на графике можно точно определить момент понижения температурного значения. Помимо уже названных переменных, фиксировалась также и основная схема задержек в виде 14-16-16-16-28-1T.
Мои измерения температуры в точность совпали со значениями встроенного датчика. В пиковые нагрузки на систему радиаторы прогревались до 84 (больший) и 50 (меньший из двух) градусов. Уровень потребления энергии сформировал границы из 60 и 330 Вт. Интересно отметить, пиковым уровнем стало значение на шестом замере, а затем оно начало снижаться, сразу, как в систему добавился вентилятор, который тоже пару ватт к общей сумме приплюсовал.
Изменение базовой оказалось ещё большим вызовом для оверклокера. Шаг здесь равен всего одной сотой МГц, но оттого работа с платой не будет простой. Наибольшим значением, с которым мне удалось однажды попасть на рабочий стол, стали 115 МГц. Но после перезагрузки набор установок обнулился до стандартного, и после этого мне уже не удалось воспроизвести его работоспособное состояние.
Как показали эксперименты, наиболее критичным параметром в этом режиме являются задержки DRAM. Добившись стабильной работы на некоем участке, сдвиг буквально на 0,2 МГц требует совершенно новых чисел. Потому, забросив подбор схемы своими силами, я возложил эту заботу на саму плату, итогом чего (для BCLK) стали 103 МГц вместе с экзотическим набором вида 16-20-20-20-47-1T. В этом режиме система вела себя стабильно.
Ещё стоит дополнить этот участок описания работы с платой следующими наблюдениями. Устанавливать излишне высокий или излишне низкий множитель как для ЦП, так и для ОЗУ не следует. То же актуально для соответственных напряжений — CPU, SOC и DRAM. Словом, система ведёт себя крайне капризно и, по правде говоря, работа этого механизма реализована больше формально, практической пользы от неё скорее нет. В «выжимании» из компонентов последних соков она вряд ли поможет, ведь там речь идёт именно о высоких значениях переменных, а с ними есть проблемы даже в сдвиге на 0,05 МГц от базовой отметки.
Вывод
На примере рассмотренной платы мы смогли выяснить и подтвердить — новые процессоры AMD способны уже сегодня работать на «устаревших» устройствах. Как известно, оверклокинг DRAM вышел действительно на новый уровень, но высокие отметки будут доступны не только на новых платах. Вместе с тем, очевидны возросшие требования и к мощности подсистемы питания. Потому изначально слабые устройства не смогут проявить себя с лучшей стороны при разгоне CPU «двухтысячной» серии.
Флагманский продукт линейки Gigabyte на базе хабов X370 сегодня примечателен существенно сниженным ценником относительно момента своего появления на рынке. При этом его «игровое» позиционирование за минувший срок не испарилось, какие-либо тенденции на этом поприще не являются быстротекущими. То есть, всем заинтересованным в мощной «игровой» плате эта модель может быть рекомендована на роль кандидата в список желаний. Нам удалось добиться одновременного предельного разгона Ryzen 7 2700 с модулями памяти Flare X. Ценой выступает рост температуры в области VRM, потому будущему владельцу необходимо с умом подойти к вопросу организации схемы охлаждения — подбора корпуса и достаточного числа вентиляторов для него.
Во время работы с устройством я был свидетелем регулярного выхода сборок UEFI, а значит, компания не забросила поддержку прежнего поколения продуктов. Никаких вопросов к работе с базовыми отметками нет, а вот большинство мероприятий при разгоне всё же придется провести своими силами, потому как фирменных профилей для ЦП здесь попросту нет (не считая активное состояние кнопки OC). То же относится и процедуре разгона памяти. Для ОЗУ заготовки есть, но работающими их назвать нельзя. Фирменное ПО поможет отслеживать ряд параметров, но даже там до сих пор видны недоработки в области локализации. Словом, потенциал здесь имеется хороший. Ряд минусов и недоработок отпугнёт перфекционистов, но для настоящего поклонника оверклокинга заготовлен обширный набор средств для проведения экспериментов.
