Обзор материнской платы Gigabyte GA-AX370-Gaming K7 серии Aorus. Изучение её возможностей при разгоне Ryzen 7 2700

В нашей лаборатории побывало множество материнских плат для процессоров AMD Ryzen, основанных на базе «трёхсотой» серии хабов. Флагманский продукт от компании Gigabyte станет наглядным примером при изучении разгона обновлённой серии ЦП на «устаревающих» материнских платах. Верхние позиции в списке по функциональным возможностям занимают изделия из серии Aorus, но и в каталогах торговых площадок им тоже принадлежат первые места. Самый старший вариант обладает крепким узлом VRM, индикатором кодов POST и набором вспомогательных индикаторов, ещё в наличии есть ряд кнопок, внешний тактовый генератор, позволяющий изменить опорную частоту. Доступна возможность подключения выносных датчиков температуры. Словом, здесь отчётливо видна концепция модели, спроектированной, в том числе, и для разгонных экспериментов.

Для остальной аудитории энтузиастов будет приятен факт наличия двух проводных сетевых контроллеров от разных производителей. Подсветкой тут оснащён буквально каждый участок платы, есть два выхода SATA-E и один скоростной U.2. Для компактных накопителей M.2 оставили всего одно посадочное место. Детальнее с узлами устройства познакомимся дальше, общий набор возможностей представлен в сводной таблице.

Упаковка и комплектация

Размеры упаковки не больше, чем у обычного продукта формата ATX. Плата расположена в отдельном верхнем поддоне, а комплект аксессуаров находится на дне коробки.

Обильное число отличительных особенностей оформили в виде коллажа из картинок, дополнив их короткими фразами. Всё это находится на обратной стороне. Там же есть фото продукта (с активированной LED-подсветкой) и схематическое изображение панели с портами ввода-вывода.

Комплект поставки следующий:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке), выполнен краткий обзор возможностей фирменного ПО;
• многоязычная инструкция по быстрой установке;
• наклейка с фирменным логотипом Aorus;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• комплект из четырнадцати ярлыков для маркировки кабелей SATA;
• двойной жёсткий мостик для организации SLI;
• две внешние термопары (с каплевидным компаундом на конце);
• пятипроводной удлинитель для подключения светодиодной ленты;
• пара фирменных стяжек-липучек, которые можно использовать для кабель-менеджмента в корпусе;
• «кобура» для удобного подключения корпусных разъемов G Connector;
• анодированная заглушка для корпуса с одноцветным символьным обозначением всех гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом;
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов.

Внешний вид

Устройство выполнено в рамках стандарта ATX. Есть девять отверстий для фиксации в корпусе. Повсеместно используется чёрный цвет, лишь экранирующие элементы отдают блеском металла. Светодиоды тут есть буквально везде — у верхнего и нижнего краёв накладки, среди элементов VRM, у слотов под модули ОЗУ и возле PCI-E, а правый торец оснащён отдельным световодом (его можно заменить, используя аналогичный по формату образец, изготовленный самостоятельно, примеры и заготовки размещены на официальной странице продукта).

Обратная часть платы практически полностью высвобождена от электронных компонентов. Для крепления радиаторов используются винты.

Огромный охладитель хаба олицетворяет надёжность. О перегреве этого участка думать точно не нужно.

Длина устройств типа M.2 может достигать 110 мм. Предустановленного охладителя здесь нет.

Все остальные порты под накопители выполнены продольно, есть: четыре обычных выхода SATA, два не набравших популярность SATA-E (суммарно — восемь SATA) и один U.2. Одновременно все эти интерфейсы работать не смогут, разобраться с распределением ресурсов системы поможет руководство пользователя.

Удивительно, но симметричного выхода USB для корпусного кабеля здесь нет! Есть лишь две колодки под выходы второго поколения и ещё две — для третьего.

Первое и второе армированное гнездо PCI-E могут работать с линиями от ЦП, остальные связаны с хабом. Две микросхемы с прошивками находятся над самым верхним из слотов расширения. Активная в текущий момент времени подсвечивается оранжевым светодиодом.

Звуковая система выстроена при участии не одного, а сразу двух кодеков. Согласно информации разработчика, работа одного из них связана с оборудованием, подключенным к задней панели, а второго — к корпусным гнёздам. В то же время внешних операционных усилителей нет, зато присутствуют аппаратные переключатели, в прежние годы ответственные за коррекцию коэффициента усиления. Теперь для продуктов Realtek будет достаточно выбрать любой из трёх профилей в фирменном конфигураторе.

Кнопки — включения, перезагрузки, выбора микросхемы с прошивкой и активирующая профиль с разгоном — находятся у правого верхнего угла устройства. Две из них подсвечиваются светом красного оттенка.

Система иллюминации на плате, включая панель у правого борта, набрана многоцветными светодиодами. Хочется отметить и световоды в числе трёх штук, вмонтированные между слотами под модули DRAM.

Свет от индикатора кодов POST, как и от четвёрки светодиодов из системы Diagnostic LED, красного цвета.

У нижней грани устройства находится колодка под светодиодную ленту типа RGBW, а ближе к сокету можно найти ещё одну, заготовленную персонально для кулера.

Радиаторы в системе охлаждения VRM не связаны между собой тепловой трубкой, а эксперименты покажут — она не была бы там лишней. Высокими их тоже не назвать, потому проблем с установкой охлаждающих систем быть не должно.

В основу стабилизатора питания заложен восьмиканальный ШИМ-контроллер IR35201. Шесть «фаз» будут участвовать в формировании напряжения процессора. Две «фазы» посредством пары удвоителей IR3599 образуют четырёхканальный стабилизатор для SOC (NB) Voltage. Все десять силовых элементов набраны сборками IR3553. Нетрудно отметить факт наличия посадочного места под более мощные элементы, но финальный вариант получился таким, как мы его видим. Здесь же, рядом с силовыми элементами, распаяны четырёхконтактные светодиоды.

Выходит, у каждого процессорного напряжения — отдельный радиатор. Подвергать обструкции компанию Gigabyte уже поздно, но инженеры сложа руки не сидели, переосмыслив подход к организации оттока тепла в ряде новых моделей (на базе X470). Проблем с площадью термопрокладок тут нет никаких.

Все выходы USB на задней панели — третьего поколения. Красным выделены самые скоростные, в их число входит и симметричное гнездо. Ещё есть пять позолоченных аудиогнёзд, цифровой и оптический выходы. Наверное, справедливо указать на отсутствие во флагманской модели интерфейса класса DisplayPort, да и предустановленный беспроводной адаптер тут был бы уместен (а его не предлагают даже с абстрактной версией платы — с неким добавочным суффиксом WiFi). Ещё можно пожаловался на отсутствие кнопки по спросу настроек CMOS.

Возможности UEFI

Процедура по обновлению прошивки, как и прежде, занимает весьма продолжительное время. Никаких проблем при ряде обновлений у меня не было. Для этих целей в UEFI заготовлен фирменный механизм Q-Flash.

Упрощённый режим работы с настройками позволит активировать, разве что, профиль XMP. Прочие поля здесь носят исключительно справочный характер.

Наладка работы охладителей осуществляется в отдельном меню Smart Fan 5. На всех колодках доступен выбор между PWM и DC методами снижения оборотов. У корпусных охладителей источником опорной температуры может стать целый ряд датчиков. Предусмотрено семь температурных показателей в базовом режиме работы системы, ещё два показания добавят внешние термопары. Для датчика потока нет своего гнезда, им может стать любое, достаточно лишь переключить режим фиксации показателей на нём.

Заглавным разделом в расширенном меню работы с UEFI является M.I.T. Здесь находятся пункты для тонкой настройки работы системы, то есть — её разгона. Напряжение CPU и NB (SOC) можно формировать двумя способами. Имеются профили LLC. Фирменные сценарии оверклокинга сосредоточены исключительно на подсистеме памяти. Для собственных экспериментов есть достаточно пространства, включая возможность установки опорной частоты в широких пределах.

Наиболее важные значения собраны для наглядности в таблице:

Этап прохождения POST заметно зависит от внесённых правок, с базовыми настройками скорость опроса оборудования достаточно высока. В списке языков локализации интерфейса есть и русский.

Среди настроек периферии выделяются три независимых переменных добавочного напряжения DAC-UP а также меню с тонкими настройками AMD CBS, где, в частности, можно отыскать пункты Pstates и Gear Down Mode.

Меню хаба значительно скромнее, фактически, тут доступны лишь способы работы системных накопителей.

Хранить настройки системы можно в одном из восьми профилей (они исчезнут при обновлении прошивки) либо на внешнем накопителе. Значение BCLK в справочном поле, отображаемом справа, даже в простое склонно к весомой флуктуации.

Комплектное ПО

Высокий статус GA-AX370-Gaming K7, а также принадлежность к игровой серии обязывает набор ПО быть максимально насыщенным. На фоне изделий с хабом от Intel, например, Gigabyte Z370 Aorus Gaming 5, тут нет Smart HUD, другие утилиты на месте.

Для работы потребуется установить оболочку APP Center. Там находится мастер по загрузке свежих версий, как ПО, так и драйверов. Таким образом, можно обновлять уже инсталлированные программы, либо проводить установку отсутствующих.

BIOS Setup пригодится тем, кто не хочет по незначительному поводу разбираться с интерфейсом UEFI.

EasyTune — фирменное средство для проведения разгона. Готовый профиль всего один, позже проверим его в действии. Ряд параметров применить можно «на лету». Местами заметны казусы с именованием пунктов. Помимо разгона, утилита предложит пользователю точные значения действующих переменных.

SIV в свёрнутом виде предоставит набор важнейших значений в более наглядном и компактном виде.

В его обязанности также входит анализ параметров с привлечением графиков кривых, а ещё — наладка работы системных охладителей с их предварительной калибровкой и установкой других, индивидуальных настроек.

Оформление работы иллюминации происходит в RGB Fusion. Возможности богатые, работа происходит по наитию, без лишних проблем. Система подсветки на всей плате не имеет отдельных зон, все диоды группой работают по одному сценарию.

Компенсировать падение напряжения на трёх парах слотов USB поможет USB DAC-UP 2, снова же, когда по каким-либо причинам неудобно пользоваться функциональностью UEFI.

Управление работой обоих кодеков происходит из конфигуратора Realtek классического вида. Здесь есть три уровня предусиления сигнала на выходе, для наушников; выбор производится как в автоматическом, так и в ручном режиме.

Стилизованная по заказу Gigabyte утилита от Creative с именованием Sound Blaster X-Fi MB5 преобразит восприятие звуковой картины. Больше всего из прежних продуктов она напоминает Creative Sound Blaster Pro Studio. В наличии готовые профили звучания, оборудования и механизмы по установке собственных схем. Всё это заметно сказывается на подаче звукового материала.

Наладка работы сетевого контроллера Killer производится при участии фирменной оболочки. Есть отдельная система со справочными данными.

Годовой аккаунт в продуктах XSplit и три месяца тестового периода для TriDef SmartCam довершают набор сопроводительного программного обеспечения.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 7 2700;
• кулер: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
• операционная система: Windows 10 Pro x64;
• драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.0418, GeForce 391.24 (23.21.13.9124), PhysX 9.17.0524, Ryzen Balanced Power Plan.

Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

Особенности работы Ryzen 7 2700 со штатными настройками и при разгоне

Производительность этого процессора изучалась в его персональном обзоре, а анализ функционирования со штатными настройками проводился при рассмотрении материнской платы ASUS ROG Strix X470-F Gaming. Потому сегодня я остановлюсь исключительно на ключевых отличиях. Функционирование в базовом режиме ничем не отличается от работы с платой на базе X470. Особенности есть в «избранных» ядрах. Тот же экземпляр ЦП уже иначе показал себя в среде фирменной утилиты Ryzen Master.

В обоих «блоках» произошли ротации. В первом из двух лучшим ядром всё так же осталось третье по счёту, однако уже не №1, а №2 будет ему помогать при наращивании числа вычислительных потоков (помечено точкой). Во втором блоке между пятым и седьмым ядрами сменилась избирательность, теперь именно №5 оказалось более «удачным».

Проводить разгон можно как одномоментно всех ядер, так и каждого индивидуально (при работе в этой утилите). Precission Boost Overrride всё также недоступен.

Впрочем, заниматься асинхронным разгоном смысла по-прежнему нет, поскольку три из четырёх ядер в каждом из блоков будут значительно снижать частоты во время подачи весомой нагрузки.

А значит, разгон будет проходить одномоментно для всех ядер процессора, ровно так же, как и на плате с хабом X470.

Разгонный потенциал

Вначале проверим, как ведёт себя система при активации XMP у нашего набора памяти. Эксперименты я начинал проводить на последней финальной прошивке F22. Уровень SOC Voltage вырос до 1,25 В, а на модулях приблизился к 1,37 В.

Все тестовые сценарии работали без ошибок, включая LinX.

Уход от частоты 3200 МГц при работе фирменных профилей из состава EZ Overclock Tuner не был успешен, вероятнее всего, по причине низкого SOC Voltage. Не помогла и прошивка тестовых сборок UEFI, актуальных на момент проведения испытаний.

Сбоев не было с простой нагрузкой в лице 7-Zip, но с LinX они уже проявлялись, в случае с F22 — на первом же проходе.

Кнопка на плате «OC» и профиль в EasyTune активируют лёгкий разгон (фиксацию множителя) до x34. В утилите при этом фиксируется напряжение SOC Voltage неправдоподобно высокого уровня.

Но в итоге оно не отклонилось от штатной позиции, а для процессорного рост тоже не был зафиксирован. Фактически, польза от подобного «разгона» одна — в тяжёлых сценариях частота не будет ниже 3,4 ГГц, но вместе с этим пропадёт и рост выше 4 ГГц, как это заложено в базовые возможности процессора.

Для получения полной отдачи от компонентов все действия, как обычно, нужно проводить самостоятельно. Сперва разгоним только процессор. Этот образец R7 2700 показал возможность работы на частоте 4050 МГц, такой уровень испытуемой материнской платой был успешно подтверждён.

Потребовалось установить напряжение величиной 1,4 В и зафиксировать максимально возможный профиль LLC (Extreme). Истинный уровень этой переменной менялся с 1,375 до 1,394 вольт. В целом, плата, можно сказать, смогла достойно справиться с заданием, если бы не температура VRM. Она вплотную приближалась к критическим отметкам.

Не менее интересен разгон памяти. Полностью стабильной система была лишь при частоте 3533 МГц. Не было проблем с попаданием в среду ОС на отметке 3,6 ГГц и даже больше, но стабильности в LinX при этом не наблюдалось, повышение напряжения на модулях мы не практикуем выше 1,5 В, а рост второстепенного SOC Voltage в стабилизации не помогал. Впрочем, даже отметка в 3533 МГц потребовала изменить ProcODT, выбрав там «53,3» вместо автоматически установленных «60» Ом. Напряжение на модулях выставлялось как 1,47 В.

Нагрузка на процессор выросла, потому прежде достаточных ему 1,4 В уже стало не хватать. В ходе своих экспериментов я остановился на уровне 1,425 В. Казалось бы, рост небольшой, но фактически он привёл систему к рубежу термотроттлинга за десять минут действующей нагрузки. Система продолжала работать и дальше, но сбрасывала частоту на нескольких ядрах, тем самым, занижая итоговый результат вычислений в LinX.

Потребовалось установить принудительное, активное охлаждение радиаторов в секторе VRM. Достаточно было среднеоборотистого вентилятора 140 мм, подключенного в середине нагрузочного сценария LinX, на графике можно точно определить момент понижения температурного значения. Помимо уже названных переменных, фиксировалась также и основная схема задержек в виде 14-16-16-16-28-1T.

Мои измерения температуры в точность совпали со значениями встроенного датчика. В пиковые нагрузки на систему радиаторы прогревались до 84 (больший) и 50 (меньший из двух) градусов. Уровень потребления энергии сформировал границы из 60 и 330 Вт. Интересно отметить, пиковым уровнем стало значение на шестом замере, а затем оно начало снижаться, сразу, как в систему добавился вентилятор, который тоже пару ватт к общей сумме приплюсовал.

Изменение базовой оказалось ещё большим вызовом для оверклокера. Шаг здесь равен всего одной сотой МГц, но оттого работа с платой не будет простой. Наибольшим значением, с которым мне удалось однажды попасть на рабочий стол, стали 115 МГц. Но после перезагрузки набор установок обнулился до стандартного, и после этого мне уже не удалось воспроизвести его работоспособное состояние.

Как показали эксперименты, наиболее критичным параметром в этом режиме являются задержки DRAM. Добившись стабильной работы на некоем участке, сдвиг буквально на 0,2 МГц требует совершенно новых чисел. Потому, забросив подбор схемы своими силами, я возложил эту заботу на саму плату, итогом чего (для BCLK) стали 103 МГц вместе с экзотическим набором вида 16-20-20-20-47-1T. В этом режиме система вела себя стабильно.

Ещё стоит дополнить этот участок описания работы с платой следующими наблюдениями. Устанавливать излишне высокий или излишне низкий множитель как для ЦП, так и для ОЗУ не следует. То же актуально для соответственных напряжений — CPU, SOC и DRAM. Словом, система ведёт себя крайне капризно и, по правде говоря, работа этого механизма реализована больше формально, практической пользы от неё скорее нет. В «выжимании» из компонентов последних соков она вряд ли поможет, ведь там речь идёт именно о высоких значениях переменных, а с ними есть проблемы даже в сдвиге на 0,05 МГц от базовой отметки.

Вывод

На примере рассмотренной платы мы смогли выяснить и подтвердить — новые процессоры AMD способны уже сегодня работать на «устаревших» устройствах. Как известно, оверклокинг DRAM вышел действительно на новый уровень, но высокие отметки будут доступны не только на новых платах. Вместе с тем, очевидны возросшие требования и к мощности подсистемы питания. Потому изначально слабые устройства не смогут проявить себя с лучшей стороны при разгоне CPU «двухтысячной» серии.

Флагманский продукт линейки Gigabyte на базе хабов X370 сегодня примечателен существенно сниженным ценником относительно момента своего появления на рынке. При этом его «игровое» позиционирование за минувший срок не испарилось, какие-либо тенденции на этом поприще не являются быстротекущими. То есть, всем заинтересованным в мощной «игровой» плате эта модель может быть рекомендована на роль кандидата в список желаний. Нам удалось добиться одновременного предельного разгона Ryzen 7 2700 с модулями памяти Flare X. Ценой выступает рост температуры в области VRM, потому будущему владельцу необходимо с умом подойти к вопросу организации схемы охлаждения — подбора корпуса и достаточного числа вентиляторов для него.

Во время работы с устройством я был свидетелем регулярного выхода сборок UEFI, а значит, компания не забросила поддержку прежнего поколения продуктов. Никаких вопросов к работе с базовыми отметками нет, а вот большинство мероприятий при разгоне всё же придется провести своими силами, потому как фирменных профилей для ЦП здесь попросту нет (не считая активное состояние кнопки OC). То же относится и процедуре разгона памяти. Для ОЗУ заготовки есть, но работающими их назвать нельзя. Фирменное ПО поможет отслеживать ряд параметров, но даже там до сих пор видны недоработки в области локализации. Словом, потенциал здесь имеется хороший. Ряд минусов и недоработок отпугнёт перфекционистов, но для настоящего поклонника оверклокинга заготовлен обширный набор средств для проведения экспериментов.