Как и чипсет среднего уровня, X79 представляет собой обычный южный мост с широкими коммуникационными возможностями, сообщающийся с процессором посредством шины DMI. Последняя состоит из четырех линий PCI-E 2.0 с суммарной пропускной способностью 20 ГБ/с. В активе Intel X79 значится поддержка 14 портов USB 2.0, шести каналов SATA, два из которых могут работать на скорости до 6 Гбит/с, восьми линий PCI Express 2.0, кодека High Definition Audio и гигабитной сети. Есть также возможность организации RAID-массивов уровней 0, 1, 5 и 10. Поддержки прогрессивного интерфейса USB 3.0 пока не намечается, а устаревшая шина PCI окончательно канула в Лету, но в обоих случаях проблема решается сторонними контроллерами.
Стоимость этого решения, как и полагает высокоуровневому продукту составляет около 73 долларов, что на 30 больше, чем P67 Express. Почему так дорого? Ну, скорее всего, Intel отталкивается от позиционирования чипсета — ведь даже связка из северного X48 и южного ICH10R мостов обходилась производителям системных плат все в те же $73. И в данном случае не имеет значения, набор ли это системной логики из пары чипов, или же обычная микросхема с функциями южного моста, стоимость будет одинаковой.
MSI X79A-GD65 (8D)
В данном материале мы рассмотрим готовое решение на базе чипсета Intel X79 Express производства компании MSI. Системная плата X79A-GD65 (8D) уже участвовала в нашем тестировании, но в качестве основы для знакомства с процессором Core i7-3930K. На этот раз обзор будет посвящен именно ей.
Характеристики платы
| Модель | MSI X79A-GD65 (8D) |
| Чипсет | Intel X79 Express |
| Процессорный разъем | Socket LGA2011 |
| Процессоры | Core i7 (Sandy Bridge-E) |
| Память | 8 DIMM DDR3 SDRAM 1066/1333/1600/1800*/2133*/2400*(OC), 128 Гбайт максимум |
| Слоты PCI-E | 2 PCI Express 3.0 x16 1 PCI Express 3.0 x16@x8 2 PCI Express 2.0 x16@x1 1 PCI Express 2.0 x1 |
| Слоты PCI | – |
| Количество подключаемых вентиляторов | 5 (4pin) |
| Порты PS/2 | 1 (комбинированный) |
| Порты USB | 12x 2.0 (8 разъемов на задней панели) 3x 3.0 (2 два разъема на задней панели, NEC D720200F1) |
| ATA-133 | – |
| Serial ATA | 4 канала SATA 3Gb/s (X79) 2 канала SATA 6Gb/s (X79) 2 канала SATA 6Gb/s (ASMedia ASM1061) |
| eSATA | – |
| RAID | 0, 1, 0+1, 5 (X79) |
| Встроенный звук | Realtek ALC892 (7.1, HDA) |
| S/PDIF | Цифровой и оптический |
| Встроенная сеть | Intel 82579 (PHY, Gigabit Ethernet) |
| FireWire | 2 (1 на задней панели, VIA VT6315N) |
| LPT | – |
| COM | – |
| UEFI | AMI |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Дополнительные возможности | OC Genie II, кнопки Power, ClearCMOS и управления частотами BCLK, POST-индикатор, точки замера ключевых напряжений |
Комплект поставки
Плата MSI X79A-GD65 (8D) поставляется в крупной коробке, на крышке которой красуется «пятизвездочный орден» Military Class III.
На обратной стороне упаковки расписаны ключевые технологии и возможности, которые и поддерживает плата. Это и шина PCI Express третьей ревизии, и UEFI с графической оболочкой, а также средство авторазгона OC Genie II и возможность зарядки требовательных к току мобильных устройств, подключенных к портам USB.
Не забыта и элементная база. На обороте упомянуты элементы DrMOS второго поколения, танталовые и твердотельные конденсаторы, катушки с ферритовым сердечником.
Комплект поставки подобных продуктов, как правило, имеет большое количество аксессуаров. Не стала исключением рассматриваемая модель. В коробке есть следующее:
- инструкция к материнской плате;
- краткое руководство к материнской плате;
- краткое руководство по сборке системы
- инструкция к программному обеспечению;
- сертификат MIL-STD-810G для Military Class III;
- диск с драйверами и ПО;
- четыре кабеля SATA 6Gb/s;
- два переходника питания SATA Power;
- один кабель eSATA;
- один разветвитель питания для eSATA устройств;
- стойка с двумя eSATA и одним четырехконтактным разъемом питания;
- стойка с двумя портами USB 3.0;
- SLI-мостик;
- набор коннекторов M-connectors;
- задняя планка I/O.
Как видим, такого набора хватит для постройки мощной системы и с широкой функциональностью. Лишнего ничего в нем нет, хотя модуль с портами USB 3.0 для установки в 3,5” отсек корпуса не помешал бы, учитывая отсутствие соответвующих интерфейсов на большинстве не только старых, но и современных корпусов.
Кроме этого, в комплекте с платами MSI X79 будет поставляться руководство по разгону систем, а именно OC Guide (MSI X79 OC Guide). В нем на английском языке описаны все нюансы разгона платформы LGA2011, что, несомненно, окажет небольшую помощь юным оверклокерам.
В дополнение к гиду в коробке пользователь обнаружит сертификат соответствия компонентов Military Class III стандарту Министерства Обороны США MIL-STD-810G.
Cо списком тестов, которые проходили эти компоненты, подробнее можно ознакомиться здесь.
Что же касается самого Military Class III, то по сравнению с прошлой версией в нем обновлены чипы DrMOS. Как заявляет производитель, в них интегрированы новые механизмы термозащиты и в каждый из чипов встроен термодатчик.
Принцип работы защиты прост и разделен на два уровня:
- При достижении температуры чипов около 115 °C начинает сигнализировать о критическом значении распаянный на плате светодиод. Очень удобно на открытом стенде при экстремальном разгоне. Но и обычный пользователь сможет следить за перегревом подсистемы питания благодаря ПО Control Center.
- Если же предупреждение о перегреве микросхем DrMOS II по той или иной причине было проигнорировано, то после достижения критической температуры 130 °C материнская плата автоматически отключится, тем самым предотвратит свой выход из строя.
Внешний вид и функциональность
Несмотря на то, что чипсет Intel X79 Express, по сути, лишился северного моста, материнские платы на его базе по-прежнему остаются сложными в разводке.
Виной тому возросшее количество контактов у процессора (почти на 50%), как за счет переноса управляющего блока графического интерфейса PCI Express в кристалл CPU, так и за счет четырехканального контроллера памяти.
Количество слотов памяти теперь колеблется от четырех до восьми штук. Они разделены пополам и разнесены по разные стороны процессорного разъема. Для обычных модулей DIMM, лишенных каких-либо радиаторов или оснащенные небольшими системами охлаждения, такое расположение не так критично. С другой стороны, доступ к разъемам возле задней панели материнской плат вряд ли можно назвать удобным. Планки с массивными охладителями установить совместно с крупными процессорными кулерами теперь будет сложно — в некоторых случаях, даже придется отказаться от четырехканального доступа. Но как показало наше недавнее тестирование, особой пользы от удвоенного количества каналов нет.
Из поддерживаемых платой процессоров заявлены все модели Sandy Bridge-E, а в качестве памяти можно использовать модули частотой от 800 до 2400 МГц. Устанавливать планки необходимо начиная от крайних слотов через один: сперва заполняются черные разъемы, потом уже синие. Каждый слот DIMM оборудован фирменными защелками, позволяющими упростить установку модулей.
Так как разъемы DIMM с силовой обвязкой занимают значительное место на плате, модуль VRM процессора расположен с верхнего края PCB.
Выполнен он на базе контроллера uP1618A производства uPI Semiconductor Corp. Для ядер предусмотрено пять фаз с повторителем, а для «системного агента» — честные две фазы, что позволяет говорить о схеме 10+2. Для цепей IO установлен двуканальный преобразователь на базе uP1632. Питание процессора осуществляется через привычный уже разъем стандарта EPS12V.
Каждая пара каналов памяти питается от собственного двухфазного преобразователя. Емкости в VRM процессора используются исключительно танталовые, тогда как в остальных цепях — твердотельные.
За охлаждение элементов DrMOS на лицевой стороне платы отвечает массивный алюминиевый радиатор с несколькими крупными ребрами и тепловой трубкой, напоминающий скорее кусок болванки, чем привычный охладитель. Элементы с другой стороны платы оснащены обычной алюминиевой пластинкой.
С выходом чипсета X79 некоторые производители стали оснащать свои платы активными системами охлаждения, устанавливая небольшие вентиляторы в охладители на PCH. Зачем они это делают ответить сложно, особенно, если учесть низкое тепловыделение микросхемы — менее 10 ватт. Возможно, чтобы хоть как-то выделить свои продукты на фоне конкурентов. Тем более, такого класса. Компания MSI все же нашла в себе мужества отказаться от этой затеи, ведь маленькие «вертушки» довольно часто выходят из строя, попутно набивая пылью радиатор, который становится причиной перегрева чипов. Она оснастила X79 довольно-таки крупным, но не высоким радиатором, по форме чем-то напоминающим щит или даже логотип десептиконов из вселенной Transformers.
Правда, радиатор оказался со своими «тараканами». Он состоит из двух половинок, между которыми промазан небольшой слой термопасты. Контакт с чип осуществляется за счет «терможвачки». И хотя микросхема PCH греется не сильно, радиатор на таком продукте хотелось бы видеть цельным.
Количество разъемов для подключения вентиляторов равно пяти, все четырехконтактные, но управлять из UEFI можно лишь двумя, в то время как мониторинг проводится для всех.
Дополнительные возможности MSI X79A-GD65 (8D), которые так или иначе помогут энтузиастам, представлены индикатором POST-кодов, кнопками включения системы и сброса настроек UEFI, а также парой регуляторов частоты BCLK.
Есть еще кнопка для активации технологии OC Genie II, отвечающей за авторазгон. Но, честно говоря, как и все аналогичные предложения других компаний, данная функция не что иное, как обычный набор профилей под тот или другой процессор, и о каком-либо искусственном интеллекте, подбирающем необходимые настройки при разгоне системы, речи быть не может. Она, возможно, будет полезна начинающим оверклокерам, но проще и безопаснее настроить все самому.
Более полезной функцией, скорее всего, будет возможность выбора с каким микрокодом загрузить систему. Переключатель Multi_BIOS_Switch, расположенный возле первых разъемов SATA, позволяет выбрать одну из двух микросхем с UEFI. Например, при неудачной прошивке можно таким образом восстановить испорченный код.
Помимо всего прочего, в верхнем правом углу платы производитель разместил контакты для измерения ключевых напряжений питания: CPU, SA, IO, двух пар каналов DDR и микросхемы PCH. Такую возможность трудно недооценить, особенно, когда не доверяешь встроенным средствам мониторинга и информационным программам.
MSI X79A-GD65 (8D) оснащена еще парой джамперов, позволяющих запустить систему при разгоне с использованием жидкого азота. Охлаждая компоненты последним, иногда они отказываются стартовать при очень низких температурах и эта опция как раз призвана исправить данную ситуацию. Насколько она эффективна, к сожалению, проверить не удалось, и остается лишь надеяться на ее дееспособность.
Основное, что касается энтузиастов, мы рассмотрели и осталось лишь взглянуть на функциональность продукта. Как и все современные решения, X79A-GD65 (8D) не ограничена возможностями чипсета и все недостающие интерфейсы реализованы за счет внешних контроллеров. Четыре порта USB 3.0, два из которых выведены на заднюю панель, выполнены на базе чипов NEC D720200AF1, FireWire — на базе VIA VT6315N. Дополнительно к шести портам SATA (два соответствуют стандарту 6Gb/s и четыре 3Gb/s) производитель установил еще два 6Gb/s за счет внешнего контроллера ASMedia ASM1061. Сетевые возможности платы представлены чипом Intel 82579, а звуковая подсистема реализована 7.1-канальным HDA-кодеком Realtek ALC892. Моста с PCI Express на шину PCI, который обычно устанавливается на платы на базе современных чипсетов Intel, нет. Учитывая вполне уже широкий парк оборудования с современными интерфейсами, назвать недостатком отсутствие поддержки устаревшей PCI вряд ли можно.
Разъемы PCI-E x16 для подключения графических карт или требовательных к пропускной способности плат расширения оснащены защелками с рычажками, тогда как обычные слоты выполнены скромно.
Задняя панель платы имеет вполне стандартный набор разъемов:
- комбинированный PS/2
- оптический и коаксиальный S/PDIF;
- восемь USB 2.0;
- два USB 3.0;
- один FireWire;
- сетевой RJ45;
- шесть гнезд для подключения аудиоустройств.
Есть еще небольшая кнопка ClearCMOS, позволяющая сбросить настройки UEFI, если плата не сможет самостоятельно произвести старт. При тестировании X79A-GD65 (8D) самостоятельно сбрасывала неудачные параметры, и воспользоваться ею так и не удалось.
Дополним описание платы еще наличием всевозможных индикаторов, сигнализирующих о том или ином состоянии компонентов системы и работе технологии APS, отключающей лишние каналы питания компонентов при малой нагрузке. На снимке ниже линейка светодиодов APS процессора и «системного агента».
Что же, внешне системная плата X79A-GD65 (8D) выглядит весьма достойно. Да и функциональность у нее на должном уровне. Посмотрим теперь, какие возможности предоставляет она на программном уровне, перейдя к разделу о прошивке.
UEFI
Как и многие современные решения на базе платформы Intel, продукт MSI обладает микрокодом с оболочкой Unified EFI. О набирающем популярность интерфейсе UEFI вряд ли стоит дополнительно рассказывать, ведь мы не раз уже перечисляли его достоинства, поэтому сразу перейдем к микрокоду платы.
При старте системы пользователю демонстрируется заставка все с тем же «орденом», который красуется на коробке. Если она со временем надоест, ее можно будет отключить и наблюдать привычную процедуру POST. В ранних прошивках, как и с используемой v1.3 плата очень долго инициализировала контроллеры до момента появления заставки. Эту проблему со временем производитель обещает исправить.
Нажав клавишу Del, попадаем в основной раздел UEFI, где отображается текущие время и дата, температура процессора и платы, версия прошивки и краткая информация о системе. Там же можно выбрать устройство, с которого производить загрузку системы — достаточно «мышкой» упорядочить маленькие пиктограммы в строке Boot device priority. Что-то подобное можно наблюдать в прошивке плат ASUS. Переход в остальные меню осуществляется нажатием на название нужных разделов, выполненных в виде больших кнопок по краям экрана, доступные в любой момент настройки.
В Settings (Mainboard setting) пользователю доступна уже расширенная информация о системе, возможность управлять встроенными контроллерами и дисковой подсистемой, энергосбережением и приоритетом устройств загрузки.
Опции сохранения и сброса настроек находятся там же, как и часть мониторинга системы, в котором можно отследить температуру процессора и материнской платы, а также частоту вращения пяти вентиляторов. Кроме того, можно задать режим работы процессорного и двух системных вентиляторов.
Настройки, отвечающие за разгон и остальные параметры, находятся в разделе OC (Overclocking setting).
В нем пользователю доступно изменение опорной частоты в пределах 90—200 МГц, множителя процессора и его базовой частоты, параметров работы Turbo Boost, энергосберегающих технологий, памяти и напряжений основных компонентов системы. Из множителей базовой доступно лишь три значения — 1,00, 1,25 и 1,65, которые в момент тестирования не давали должного результата. Зато плата без проблем их выставляла автоматически при изменении опорной частоты:
- от 90 до 109 МГц — х1,00;
- от 110 до 139 МГц — х1,25;
- от 140 до 200 МГц — х1,67.
Как отмечалось в описании функциональности платы, X79A-GD65 (8D) поддерживает память DDR3 частотой от 800 до 2400 МГц, причем, верхние значения даются Sandy Bridge без особых трудностей, в отличие представителей Nehalem.
Количество изменяемых задержек памяти достаточно для тонкой настройки системы. Можно изменять параметры для каждого канала в отдельности или для всех сразу, выбрав параметр Unlink или Link соответственно.
Естественно, разогнать систему будет сложно без подстройки необходимых напряжений. Список последних очень внушительный (правда, опасные пределы никак не подсвечиваются):
| Диапазон изменений | Шаг | |
| CPU Core Voltage, В | 0,8—1,8 | 0,005 |
| System Agent Voltage (SA), В | 0,85—1,8 | 0,005 |
| CPU I/O Voltage, В | 0,85—1,69 | 0,02 |
| CPU PLL Voltage, В | 1,4—2,5 | 0,02 |
| CPU Override Voltage | 0—255 | 1 |
| DDR CH_A/B Voltage, В | 1,05—2,445 | 0,075 |
| DDR CH_C/D Voltage, В | 1,05—2,445 | 0,075 |
| DDR CH_A CA Vref Voltage, В | 0,435—1,15 | 0,025 |
| DDR CH_B CA Vref Voltage, В | 0,435—1,15 | 0,025 |
| DDR CH_C CA Vref Voltage, В | 0,435—1,15 | 0,025 |
| DDR CH_D CA Vref Voltage, В | 0,435—1,15 | 0,025 |
| DDR CH_A DQ Vref Voltage, В | 0,435—1,15 | 0,025 |
| DDR CH_B DQ Vref Voltage, В | 0,435—1,15 | 0,025 |
| DDR CH_C DQ Vref Voltage, В | 0,435—1,15 | 0,025 |
| DDR CH_D DQ Vref Voltage, В | 0,435—1,15 | 0,025 |
| PCH 1.1 Voltage, В | 0,9—1,9 | 0,02 |
| PCH 1.5 Voltage, В | 1,2—1,9 | 0,1 до 1,5 и 0,02 до 1,9 |
При необходимости можно будет дополнительно задействовать параметр Internal PPL Overvoltage и снизить степень просадки напряжения питания процессора, изменяя уровень Vdroop Control (известный как Load Line Calibration).
Среди прочих настроек есть такой интересный параметр, как Enhanced Turbo. Но о нем мы обязательно поговорим в разделе, посвященном работе Turbo Boost.
Но какие эксперименты с разгоном могут осуществляться без возможности сохранения и переноса профилей? Пользователям доступно восемь штук, каждый из которых можно назвать по своему желанию.
И последний пункт в разделе Overclocking setting — CPU Features. В нем можно управлять поддерживаемыми процессором технологиями, количеством активных ядер и параметрами Turbo Boost. Одни из важных настроек — изменение предела энергопотребления, без которого разогнать процессор не выйдет, так как он будет сбрасывать частоты (включать троттлинг) при достижении предела TDP.
Из недостатков тестируемой прошивки еще отметим странное поведение платы при смене модулей памяти — настройки, касающиеся разгона процессора (множитель, напряжения) всегда сбрасывались. Не менее интересно было со сменой коэффициента умножения CPU — отключалась энергосберегающая технология C-State. Надеемся, в следующих ревизиях микрокода подобные огрехи будут исправлены.
Рассмотрев OC, перейдем к остальным разделам. В ECO (Energy saving) сосредоточены настройки технологии APS (Active Phase Switching), отвечающей за управление фазами питания процессора и остальных компонентов. При минимальной нагрузке, лишние фазы могут отключаться, тем самым снижая энергопотребление системы.
Там же расположена остальная часть мониторинга, в которой доступны показания текущих напряжений, к счастью, дублируются в разделе оверклокинга.
В UTILITES пользователь сможет активировать систему резервного сохранения данных для накопителей, обновить микрокод с помощью интернета или же по старинке, используя «флешку».
Ну а SECURITY отвечает за установку пароля на вход в UEFI или запуск системы.
Как видим, плата MSI X79A-GD65 (8D) имеет весьма функциональную прошивку, которая должна обеспечить неплохой уровень разгона. Но так ли это, нам остается еще узнать, а пока перейдем к рассмотрению комплектного программного обеспечения.
Комплектное ПО
Помимо различных драйверов и утилит, на комплектном диске поставляются две интересные программы. Это знакомая давно уже Control Center с обновленным интерфейсом и одноименная с прошивкой Click BIOS II. Первая информирует о текущих параметрах настройках и системы, позволяет производить мониторинг и управлять различными напряжениями. Достаточно зайти в раздел Overclocking.
С ее помощью можно еще изменять тайминги памяти и следить за множителем каждого ядра процессора.
В разделе Green Power находятся параметры, отвечающие за работу APS и скорость вращения пяти вентиляторов (интересно, в UEFI было возможно управлять лишь тремя). Туда же продублирован мониторинг.
Последняя закладка позволяет отключать или включать индикаторы APS на плате.
Следующая программа полностью дублирует интерфейс и настройки UEFI. Немного неудобно реализованы в ней переход из подразделов — они просто раскрываются в одном окне.
Ну и чтобы изменения вступили в силу, компьютер необходимо перезагрузить. Теперь перейдем к заключительной части нашего обзора, т.е. к разгону и тестированию.
Тестовая конфигурация
Тестирование платы осуществлялось со следующей конфигурацией:
- процессор: Core i7-3930K (3,2 ГГц);
- память: 2x G.Skill F3-12800CL8D-4GBXM (2x2 ГБ, DDR3-1600, 8-8-8-24-2T)
- кулер: Noctua NH-D14;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- видеокарта: ASUS ENGTX580 DCII/2DIS/1536MD5 (GeForce GTX 580);
- жесткий диск: Samsung HD502HJ (500 ГБ, 7200 об/мин, SATA-II);
- блок питания: Seasonic SS-600HM (600 Вт);
- операционная система: Windows 7 Home Premium x64 SP1;
- драйвер чипсета: Intel Chipset Software Installation Utility 9.2.3.1022;
- драйвер видеокарты: GeForce 285.62.
Разгон
Как с простыми решениями Sandy Bridge разгон системы на базе X79 в большей степени зависит от процессора, способного изменять коэффициент умножения в сторону увеличения. Такие модели содержат суффикс K в названии или же относятся к линейке Extreme Edition. Но не была бы топовой платформой LGA2011, если бы разработчик не облегчил разгон и с обычными CPU. Для этих целей были добавлены множители, повышающие базовую частоту процессора и памяти, тогда как основная опорная всегда держится на уровне 100 МГц. Теперь запросто можно увеличить BCLK до 125, 167 и 250 МГц (± 5—10 МГц), хотя последние два значения уже будут зависеть от конкретного экземпляра CPU. Но с таким увеличением будет расти и задающая частота памяти: до 166, 222 и 333 МГц соответственно. Так что, повышая BCLK, необходимо следить и за памятью, уменьшая при необходимости ее коэффициент умножения (или режим работы, представленный во многих прошивках плат как эффективная частота работы модулей).
После небольшой теоретической части перейдем к практической. Начнем с системы авторазгона OC Genie II. После нажатия одноименной кнопки на нижнем крае платы (система при этом должна быть выключенной) и старте системы, на экране появится предупреждение о нежелательном внесении изменений в настройки UEFI при активированной технологии авторазгона.
С этой опцией плата разогнала тестовый Core i7-3930K до 4 ГГц, подняв при этом напряжение питания до ~1,35 В, что вполне безопасно, хотя и слишком много — 1,3 вольта было бы достаточно для нашего экземпляра. Память работала в четырехканальном режиме на частоте 1600 с задержками 8-8-8-24 и Command Rate 2T, соответствующими профилю XMP.
С ручными настройками результат вышел вполне удовлетворительным: плата стабильно функционировала на частоте BCLK 131 МГц с использованием множителя х1,25, при этом процессор проходил тесты на 4585 МГц, которые стали его предельным значением.
Коэффициент умножения базовой х1,67 плате (или нашему Core i7-3930K), к сожалению, не дался, а с номинальным потолок был лишь 105 МГц.
Turbo Boost и читеры
Интересный заголовок данного раздела, не правда ли? Дело в том, что некоторые производители материнских плат в последнее время начали использовать одну особенность функционирования Turbo Boost. По спецификациям Intel эта технология активируется в зависимости от уровня нагрузки и энергопотребления: во время выполнения однопоточного приложения, коэффициент умножения процессора может увеличиться на определенное количество шагов сверх номинала, а с ростом потоков множитель будет снижаться. Если же с максимальной нагрузкой сильно возрастет уровень энергопотребления или тепловыделение, то CPU уменьшит множитель до своего номинала или же включится троттлинг, когда коэффициент умножения вообще снижается до минимума и начинают пропускаться такты.
Например, частота нашего Core i7-3930K равна 3200 МГц (100х32), но благодаря Turbo Boost при серьезной нагрузке она всегда держится на уровне 3500 МГц. Если же запустить какое-нибудь старое приложение, не оптимизированное под многопоточность, частота возрастет до 3800 МГц (38х100). Неплохая прибавка производительности, верно?
Так вот, производители плат первого эшелона недолго думая взяли и откорректировали работу технологии Turbo Boost в своих изделиях. Теперь по умолчанию, независимо от нагрузки, коэффициент умножения CPU повышается до своего максимума. В нашем случае, это х38. Естественно, модуль VRM процессора на плате рассчитан на возросший ток, но не факт, что порог уровня энергопотребления отодвинут и как бы в итоге пользователь не получил «гуляющую» производительность, особенно с «боксовым» кулером.
Решения менее именитых брендов пока полностью соответствуют спецификациям Intel, но вряд ли они будут долго стоять в стороне и наблюдать, как их продукты проигрывают в сравнительных тестированиях. Кстати, отключить подобное вмешательство в Turbo Boost не у каждого вендора проходит гладко. У плат одного достаточно деактивировать режим Auto, у другого приходится вручную прописывать нужные множители для каждого из режимов работы этой технологии.
У платы X79A-GD65 (8D) пока ничего подобного не наблюдается, но MSI обещает по умолчанию включить опцию Enhanced Turbo (именно она отвечает за максимальный режим работы Turbo Boost) в ближайших версиях прошивки. Еще бы, ведь у конкурентов уже изначально все «как положено». По этой причине тестирование проводилось в трех режимах:
- стандартная работа технологии Turbo Boost;
- максимальная работа технологии Turbo Boost;
- разгон процессора до 3800 МГц.
Результаты тестирования
В тесте пропускной способности памяти программы Aida 64 однозначного лидера выбрать сложно. Где-то быстрее конкурирующее решение, где-то рассматриваемый продукт. Так что в целом можно разницу между платами можно списать на погрешность измерений.
А вот в пакете PCMark 7 от небезызвестной Futuremark не все так однозначно. С нормально функционирующей технологией Turbo Boost плата X79A-GD65 (8D) оказалась производительней соперницы, но с переходом к «читерскому» режиму уже начала немного сдавать свои позиции. Возможно, алгоритм ASUS более продуман. С ручным разгоном результаты MSI были либо идентичны таковым для стандартного режима Turbo Boost, либо даже хуже. В чем причина такой ситуации нам выяснить не удалось, проверка настроек UEFI никаких аномалий не выявила, да и несколько повторов тестов выдавали идентичные показатели. Будем надеяться, что такое странное поведение платы было лишь у нас.
Тестирование в 3DMark 11 ничего необычного не выявило, что доказывает правильные настройки при разгоне систем. Результаты в стандартном режиме практически одинаковые, но с переходом к производительным установкам ASUS Sabertooth X79 процента на два показала лучшие результаты.
В игровых приложениях с любыми режимами работы MSI X79A-GD65 (8D) оказалась менее проворной, чем оппонентка. С ростом качества картинки разница между платами сокращается вплоть до нуля, что видно по игре Crysis.
Выводы
Как мы уже отмечали в материале, посвященном процессорам Sandy Bridge-E платформа LGA2011 является весьма специфичной и требующей определенные условия для раскрытия своего потенциала. Использование четырехканального доступа к памяти сделало нестандартной разводку плат, что привело к несовместимости с некоторыми процессорными системами охлаждения. Для совместимых же вообще требуются новые системы крепления из-за изменившегося процессорного гнезда. По сравнению с обычными, и к тому же дешевыми Sandy Bridge, особой пользы от новых решений для домашнего применения нет. Исключения составляют лишь приложения с действительной оптимизацией под многопоточность, но это уже удел рабочих станций, а не игровых ПК. Программы, чувствительные к объему кэш-памяти, все же получат прибавку, но разница по сравнению с тем же Core i7-2600 настолько мизерна, что даже не спасает четырехканальный контроллер памяти, который вообще работает не так, как того хотелось бы. В итоге единственный плюс LGA2011 заключается в нативной поддержке большого количества линий PCI Express, позволяющих строить мощные CrossFireX- или SLI-системы. Но при нынешней производительности графических адаптеров, опять же разницы между высококлассной системой и компьютером на базе платформы LGA1155 в этом плане нет.
Кроме того, с появлением продуктов на базе X79 Express некоторые производители вернулись к использованию активных систем охлаждения, которые для чипсетов не отличаются особой живучестью. Как правило, через короткий срок радиаторы забиваются пылью, а вентиляторы выходят из строя, замену которым из-за их оригинальности порою найти очень сложно. Учитывая уровень энергопотребления микросхемы X79 установка активных СО выглядит просто смешной. К тому же, стоимость материнских плат пока держится на уровне 250 долларов и выше, хотя это лишь пол цены самого доступного представителя Sandy Bridge-E.
Что же до рассмотренной MSI X79A-GD65 (8D), то она достаточно функциональна, имеет качественную элементную базу и продуманный дизайн. Широкий набор настроек UEFI позволит выжать максимум из системы, а богатый комплект поставки не заставит пользователя приобретать дополнительные аксессуары. Странные результаты при разгоне можно объяснить лишь сырой прошивкой, учитывая анонс месячной давности, тогда как в номинале плата выглядит неплохо.
