Обзор материнской платы MSI MEG X570 Ace. Каперский патент

Ряду пользователей новый индекс в названии материнских плат MSI не знаком, но не так давно мы уже рассматривали MEG Z390 Ace. Идея, заложенная в основу построения таких плат, заключается в отказе от поддержки интегрированного в процессор видеоядра с целью усиления системы питания для самого CPU. В остальном усечений нет, а высший рыночный сегмент обязывает производителя оснастить модель рядом бонусов. Такими здесь можно посчитать: три предустановленных охладителя для устройств форм-фактора M.2, крепкую систему охлаждения остальных узлов, объединённую тепловой трубкой, второй адаптер проводной сети с поддержкой соединения 2,5 Гбит/с, а ещё имеется самый современный контроллер беспроводных сетей.

Детальнее об узлах можно будет узнать в ходе обзора, сперва предлагаю познакомиться со списком ключевых параметров:

Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.

Упаковка и комплектация

Коробка средних размеров с пёстрым оформлением, картон хорошего качества, как и полиграфия.

Разнообразные детали и аспекты описаны в стиле набранного коллажа на обратной стороне упаковки. Для задней панели организовали схематический набросок, а ещё есть небольшая табличка с перечнем основных параметров. QR-код укажет на руководство пользователя в формате pdf, размещённое на странице поддержки.

В комплект поставки вошли:

• руководство пользователя (на фото не показано), в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• промо-флаер акции MSI Shout Out;
• набор из трёх крепёжных винтов для устройств формата M.2;
• многоязычная инструкция по быстрой установке;
• карточка регистрации покупателя;
• комплект из двенадцати ярлыков для маркировки кабелей SATA;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• небольшой рекламный буклет с продукцией MSI;
• наклейка с логотипом MSI Gaming Series (на фото не показана);
• три удлинителя для подключения светодиодных лент (разветвитель на пару типа 5050, один под тип WS2812B и ещё один — для лент Corsair, самый короткий);
• выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения.

Кабели заботливо уложены в фирменный мешочек чёрного цвета. Подставка для антенны оснащена парой отверстий для возможности крепления конструкции на отвесной поверхности, интегрированного магнита тут нет.

Внешний вид

Габариты платы соответствуют стандарту ATX, в наличии традиционных девять отверстий для проведения фиксации устройства в корпусе. Центральное блокировано охлаждающими конструкциями, потому вместо винтового крепления тут может быть использован направляющий штырь, изначально установленный в ряде современных корпусов на этом месте. Оттенки в оформлении преимущественно чёрного цвета, обозначения выполнены с применением золотистого отлива. Для питания процессора реализовано два восьмиконтактных гнезда.

Способ фиксации всех навесных конструкций и охладителей — винтовой. Производитель выполнил особую маркировку мест, где стоек в корпусе быть не должно, во избежание выхода устройства из строя.

Подсветка интегрирована в пластиковый козырёк, расположенный над портами ввода-вывода задней панели, также частично прикрыт сверху и радиатор VRM. Свечение преследует цель образования эффекта светового туннеля. Для подключения сторонних устройств с иллюминацией предусмотрены четыре различные площадки.

Активное охлаждение радиатора хаба производится четырёхпроводным вентилятором, смещённым к правому нижнему углу изделия.

Все охлаждающие конструкции тут объединены тем или иным способом. Радиатор, необходимый для отвода тепла именно от хаба, разместился в центре и будет фактически полностью накрыт габаритной видеокартой. Отчего-то выносной сектор с эмблемой MSI выполнен совершенно без какого-либо рельефа, который мог бы увеличить площадь рассеивания тепла.

Три съёмные пластины под SSD форм-фактора M.2 дополняют, так либо иначе, общий охлаждающий массив на плате. Передача тепла будет происходить благодаря широким пазам в их основах. Верхнее посадочное место не имеет ограничений по длине для устройств, но сюда смонтировать можно лишь накопители NVMe. Нижние два сопровождаются поддержкой обоих типов интерфейсов, они связаны с хабом, но здесь по длине будет лимит до восьми сантиметров включительно. На всех радиаторах имеются термопрокладки. О температурах. В режиме простоя системы, с начальными настройками алгоритма работы вентилятора, у верхнего она равнялась 41 °C, для среднего — 43 °C, а у нижнего — 38 °C. Никаких устройств у нас они дополнительно не охлаждали.

Выходов SATA всего четыре и все они продольные. На этом фото видно насколько необычно подошли к заботе о красоте кромки платы, она буквально закруглённая!

Имеется пять посадочных мест под кабели USB: два штуки 2.0, пара версии 3.2 Gen1, также одна 3.2 Gen2, для симметричного выхода на корпусе.

Процессорные линии PCI-E ведут к верхнему гнезду M.2 и двум полноформатным слотам x16, третье, нижнее, работает с хабом, как и остальные, менее габаритные x1.

Организация звуковой подсистемы ничем не отличается от прежде рассмотренной модели. Имеется старший кодек Realtek, выделенный ЦАП ESS с интегрированным ОУ, группа специализированных конденсаторов. Всё это покрывается сверху пластиковой защитой.

В центре платы распаяны: независимый генератор частоты BCLK, четыре повторителя для нужд линий PCI-E четвёртого поколения (PI3EQX16000ZHE), четыре свитча (PI3DBS16412), обеспечивающие работу второго слота для видеокарты. Всё это сверху накрывается элементом конструкции, охлаждающей хаб.

Кнопки пуска системы, перезагрузки и поворотный механизм автоматического разгона подсвечиваются красным оттенком. Таким же цветом сопровождается работа индикатора кодов POST. В последствии он способен отобразить действующую температуру процессора.

Упрощённый диагностический комплекс из четырёх, всё также красных, светодиодов распаян выше основного гнезда питания на плате. Вокруг слотов ОЗУ расположена экранирующая конструкция.

Радиаторы под силовые элементы стабилизатора напряжений ЦП невысокие и потому вряд ли создадут проблемы при установке системы охлаждения.

Координирует работу преобразователя напряжений восьмифазный ШИМ-контроллер IR35201, ему помогают шесть внешних удвоителей IR3599. Таким образом, для напряжения CPU заготовлено двенадцать каналов. Ещё две «фазы» (без каких-то вспомогательных элементов) предназначены для напряжения SOC. Все силовые сборки моделей IR3555. Необычно набран комплект конденсаторов — лишь для группы SOС Voltage взяли танталовые, тогда как в цепях напряжения ЦП используются более традиционные «бочонки».

Часть нагретого воздуха, как было видно прежде, после работы вентилятора уходит вверх, к видеокарте, но большая часть направляется к самой материнской плате, в сторону модулей ОЗУ. Торцы заглушены, потому всё стелется именно вдоль её поверхности. Теплосъёмники на транзисторных сборках литые, взаимный контакт хорошо обеспечен штатными термопрокладками. Все элементы связаны тепловой трубкой, их соединение обеспечивает термоклей.

На задней панели предусмотрели массу всевозможных разъёмов, кроме видеовыходов. Особо интересны две кнопки: первая позволит обнулить настройки CMOS, а вторая запустит процедуру обновления UEFI даже без наличия процессора в составе системы. Звуковые выходы позолочены, в итоге сложно высказать какие-либо замечания. Беспроводной адаптер смонтирован в слот M.2 типа Key E.

Возможности UEFI

С целью обновления прошивки я использовал традиционный для MSI инструмент M-Flash.

Первоначальную наладку системы предлагается проводить в режиме Ez Mode. Здесь доступна информация о системных компонентах, режимах их работы, на панели с устройствами легко определяется приоритет для загрузочных устройств. В наличии быстрый активатор разгона ЦП (Game Boost) и ОЗУ (A-XMP). Реализован поиск по всем пунктам меню, включая расширенный их режим. Для локализаций предусмотрен выпадающий список, где есть русскоязычный вариант.

Блок управления охладителями насчитывает восемь раздельных сценариев. Доступны показатели семи разных температурных величин, их можно будет выбрать в качестве опорных для формирования схемы по замедлению вентилятора. Способ понижения частоты вращения переключить можно везде, кроме площадки Chipset. Здесь есть три готовых профиля и четвёртый, где алгоритм работы можно составить самостоятельно. Наибольшей частота вращения будет лишь при острой на то необходимости, ни в одном из готовых алгоритмов нет отметки «100%», которая раскрутит крыльчатку до 5800 об/мин. Для Silence Mode характерен пуск позже, чем с 70 °С, тогда как изначально, для Balance Mode, 72 градуса характеризуются режимом «40%». Нижняя строка в окне Hardware Monitor отображает ряд действующих напряжений.

Переход к новым, более ёмким микросхемам никак не сказался на внешнем виде основного меню, оно такое же, как и в прошлых поколениях продуктов.

Блок Settings ответственен за всевозможную периферию, но и здесь имеется раздел AMD Overclocking, отчасти перекликающийся с пунктами, помещёнными в следующую рубрику — OC.

Экспертный режим работы раскрывает все второстепенные задержки для памяти и добавляет возможность отключить Memory Changed Detect.

Для управления PBO и другой тонкой отстройки работы ЦП заготовлен подраздел Advanced CPU Configuration.

В наличии набор готовых профилей для работы памяти в экстремальных режимах (напряжение станет равным 1,7 В или больше), а также более приближённых к регулярному использованию. Для самостоятельных опытов есть обилие настроек.

Узел VRM имеет немало переменных для формирования необходимого напряжения CPU и SOC.

Указание уровня напряжения ЦП доступно тремя способами, для SOС Voltage предусмотрено два варианта.

В конце рубрики располагаются две справочные вкладки и одна для управления функциональным состоянием процессора. Справа на экране справочный модуль может быть замещён информационным, где появится ряд системных напряжений. Здесь, в отличии от Hardware Monitor, список меньше и мной была замечена ошибка.

Для удобства восприятия, ключевые параметры собраны в таблице ниже.

Инженеры реализовали хранение настроек в шести профилях на самом изделии и механизм для привлечения носителя, где их число уже не будет столь ограниченным.

Фирменный интерактивный просмотрщик оборудования функционировал без замечаний.

Комплектное ПО

Специалисты MSI выполнили полноценный переход к единому комплексу ПО с названием Dragon Center, здесь сосредоточены абсолютно все наработки производителя. Из бонусного в этот раз имеется Nahimic, он рассчитан на эксперименты со звучанием.

В составе Dragon Center сперва будут работать базисные вещи, такие как мастер по загрузке и установке драйверов. С ним проблем не было, единственное, что может не устроить, — отсутствие внятного статус-монитора, наблюдать можно лишь за ходом процесса без понимания стадий, для каждого шага имеется процентное исчисление, но общей цифры или чего-то ещё сильно не хватает. Впрочем, для разовой операции это не слишком критично.

Первоначальный запуск потребует время на разворачивание нескольких составляющих, один из компонентов до сих пор необходимо установить вручную, ознакомившись с EULA.

Gaming Mode — заглавный режим, притом, заранее активированный. Для каждой из отображённых здесь игр есть особый режим производительности, с которым обещан наиболее комфортный геймплей, чтобы на самом деле это не означало. Активатор для игрового режима и выпадающий список рабочих сценариев вынесены в «шапку» окна, чтобы их не пришлось искать отдельно.

User Scenario содержит три заранее оформленных профиля и четвёртый, который можно настроить по своему усмотрению. Здесь видны значимые изменения с момента нашего последнего знакомства. Производитель находится в поисках лучшего оформления, но идея организации, в целом, сохраняется. Нижним порогом для корпусных охладителей упорно остаётся 50 %, хотя в UEFI ограничителей нет. Для Chipset Fan видны границы установок, соответствующих температуре чипа, они выглядят как 0–100 °C.

Переработали внешний вид окна Hardware Monitor, которое выносится в обособленное активацией пункта в Dragon Center. Его наполнение можно редактировать. Все переменные отображались корректно.

True Color, как и с User Scenario, содержит 3+1 схемы, одну можно отладить своими силами. Здесь выполняется корректировка цветовых профилей для монитора. LAN Manager также интегрирован сразу, наработки, как и всегда, базируются на cFosSpeed.

Mystic Light является центром по контролю за иллюминацией. Тут управлять ней можно как на плате, так и на сопутствующих устройствах. Для MEG X570 Ace припасено большое количество сценариев, у вошедшей в состав стенда видеокарты их было меньше, а при комбинировании схем общее число снизится уже до минимального. Таким образом, наладить подсветку можно либо для каждого изделия индивидуально, либо ограничиться готовым и единым для всех сразу вариантом, деактивация подсветки проходит в «один клик» здесь же.

Найти недостающие программы и доустановить их можно в разделе Live Update. System Info отобразит список инсталлированных драйверов и фирменных утилит. Для целей поиска сторонних программ, находящихся в Microsoft Store, заготовили страницу Microsoft App, нажатие на иконке открывает соответствующую страницу с продуктом в браузере.

Наладка звуковой подсистемы происходит в конфигураторе Realtek с фирменной стилизацией от MSI. Здесь нет ряда традиционных инструментов, направленных на смену акцентов в звучании, поскольку ровно для тех же целей предусмотрено другое ПО. Доступна смена предусиления выходного сигнала с заметным эффектом на заднем гнезде красного цвета. Общие эмоции от прослушивания никак не изменились после реализации той же звуковой подсистемы на MSI MEG Z390 Ace.

Для усиления впечатлений от материала Nahimic будет как нельзя кстати. Тут есть ряд заготовок и возможность их модификации. Удобно предусмотрены демо-сцены для оценки привнесения изменений, проведённых здесь. Микрофонный вход также удостоен внимания и ряда инструментов для обработки сигнала. Замыкает перечень возможностей игровой механизм Sound Tracker.

Наконец, приведу немного деталей об установленных сетевых адаптерах. С поиском и установкой драйверов не было никаких проблем.

Помимо доступных в фирменном ПО температурных показателей, можно выяснить и величину нагрева хаба — со встроенного датчика, но для этих целей придётся использовать уже сторонние утилиты, например, AIDA64.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.356), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 1.8.19.0915, GeForce 436.30.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой 1.50 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). Сперва взглянем на штатные настройки. Частота памяти равняется 2133 МГц, процессорное напряжение — 1,482 В, у SOC — 1,026 В.

Наибольшее ускорение — до 4650 МГц — процессор получил на старте AIDA64 Cache & Memory Benchmark. Для пары однопоточных сценариев (реальной нагрузки) цифра достигала 4525 МГц. Для бенчмарка 7-Zip средним значением частоты на активном ядре стали 4244 МГц, а для рендеринга привлекались поочерёдно практически все, потому здесь по итогу не вышло дойти даже на 3,8 ГГц. 24 потока в архивации удержали ядра между 4 и 4,1 ГГц, для рендера из-за перерыва между тест-сценами правильными будут лишь цифры максимальных частот, здесь не было роста выше, чем до 4,5 ГГц. Для LinX ситуация мало в чём отлична от 7-Zip — в среднем не выше 4,1 ГГц. Напряжение удерживалось на отметке около 1,3 В. Прочие переменные здесь и дальше можно изучить по снимкам экрана.

Потребление стенда образовало границы из 44 и 197 Вт.

Активное состояние XMP обеспечит системе прирост в производительности без особых усилий. SOC Voltage возросло до 1,098 В, DRAM — до 1,372 В.

Рост нагрузки на процессор сказывается на величинах частот. Фактически, они везде оказались ниже. Ускорение памяти дало плоды для операций компрессии файлов в 7-Zip, а при распаковке производительность наоборот снизилась! В однопоточном сценарии Cinebench изменений нет, для всех потоков проявился небольшой бонус. Больше всего заметен прирост в операциях LinX. Само собой, наиболее эффектно выглядит результат в Cache & Memory Benchmark.

За исключением скачка потребления, вызванного активацией режима 3D у видеокарты, цифры выросли до 46–202 Вт.

Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Первым стал разгон DRAM и FCLK. В целом, нет проблем с повторением виденных результатов, они проявятся на общей стабильности системы. Различные подходы не позволили мне выработать режим для прохождения двадцатиминутного теста в LinX, потому пришлось снизить планку до 3733 МГц (FCLK — 1867 МГц). Здесь для этого достаточным было активировать GDM: поле с CR необходимо оставить в позиции «Auto», затем переменная будет доступна для корректировки вручную. Нуждается в стабилизации и уровень SOС Voltage, установленный на отметке 1,1 В — достаточно выбрать максимальный Mode 1 в качестве профиля LLC. На модулях выставлялось напряжение вида 1,51 В, но плата самостоятельно его повышает ещё выше. Наконец, управление процессорным вентилятором отключалось, чтобы снизить влияние на методы по автоматической установке частот ядер.

Ввиду сниженной до 23 градусов температуры в помещении дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось, в отличии от прошлого обзора.

Немного меньшая частота ОЗУ ничуть не сказалась на результатах, получаемых в LinX, что говорит про фактор ограничения производительности самим процессором. В этот раз его частота компенсировала не рекордный итог от разгона памяти — цифры в среднем приблизились к 3870 МГц, напряжение усреднилось до 1,173 В. Для остальных тестовых дисциплин поведение в сфере частот мало в чём поменялось относительно предыдущего тестового режима, с активным XMP. Если рассуждать о вопросе производительности в других программах, то наибольший прирост проявился в многопоточном сценарии 7-Zip.

Запросы к электросети выросли до уровня 47–203 Вт. Они вышли меньшими, чем у предыдущего визитёра лаборатории.

На очереди автоматический разгон процессора, названный здесь как Game Boost. Как оказалось, он работает в режиме «на лету»! Потому в UEFI видеть смену напряжения на процессоре можно лишь после перезагрузки и не факт, что она не меняется в какие-то моменты даже после этого. Множитель фиксируется и потому даже с первым профилем, где процессору Ryzen 9 3900X заготовлен план с x41, в ряде сценариев можно рассчитывать на прибавку в производительности. Для контраста, я добавил скриншоты ещё и для №4; конечно же, уровень напряжения CPU растёт с каждым следующим порядковым номером.

Для однопоточных сценариев подход безусловно невыгоден. Для 24 активных потоков в 7-Zip разительной разницы в производительности по сравнению с прошлым тестовым режимом, когда частота формировалась автоматически, выявлено не было. А вот температура подросла. Явный прирост отмечен в тесте Cinebech для всех ядер, однако вряд ли рост температур из-за повышенного напряжения (с 1,172 до 1,338 вольт) будет того стоить. Но наиболее устрашающим выглядит поведение в LinX. Я ограничил тестовый объём памяти до 5 ГБ во избежание проявления ещё худшей картины: уже через минуту выполнения заданий температура составила 100 градусов и имела тенденцию к росту. Глядя на результаты тестовых замеров, я не увидел со стороны CPU каких-то шагов с целью предотвратить подобное поведение, все пять проходов показали достаточно высокий результат. Существует или нет граница термотроттлинга у Matisse? Вопрос любопытный, но здесь не более чем риторический. Призываю владельцев проявить бдительность при каких-либо экспериментах, особенно когда используются маломощные кулеры.

369 ватт! Колоссальная разница в потреблении энергии стендом. В простое разница не такая весомая, нижняя граница равнялась 56 Вт.

Следующий тест призван организовать максимальную нагрузку на стабилизатор, но с относительно адекватным поведением процессора, без его перегрева как в случае выше. Итак, воспользуемся уже проверенной связкой из множителя x38.25 и напряжения, зафиксированном на уровне 1,275 В. В качестве схемы LLC потребовалось остановиться на максимальной Mode 1, поскольку уже со второй по счёту действующее на ЦП напряжение было ниже задуманного. Остальные пункты остались неизменными после проведения ускорения памяти.

Здесь (и не только) можно отчётливо проследить за в целом не выдающимся качеством питания на устройстве. Уровни напряжений CPU, SOC, DRAM весьма размыты и постоянно колеблются в пределах ±0,02 вольт. Зато нет проблем с температурой VRM — не было роста выше, чем до 66 градусов. Из-за объединённой СО здесь и хаб грелся сильнее обычного; при 63 градусах на нём штатный вентилятор не раскрутился больше, чем до 900 об/мин. Формула работы соответствовала стандартному профилю. По очевидной причине, все показатели в области производительности ПК оказались ниже, чем в прошлом тесте.

Близость тестовых режимов у нас в лаборатории привела к той же верхней планке потребления энергии, она равнялась 338 Вт, а вот в простое нынешняя испытуемая оказалась намного более экономичной, зафиксировать получилось всего 57 Вт.

MEG X570 Ace не расширила предела по частоте у стендового процессора с привлечением шести проходов в Cinebench R15 на роль демонстранта стабильности всей системы. Частота, как и прежде, составила 4325 МГц. А вот напряжение удалось выставить чуть ниже — 1,3625 В, что в итоге благосклонно сказалось на температуре.

Как и положено, здесь были получены максимальные результаты производительности системы с привлечением всех 24 потоков, тогда как однопоточные вышли слабее (кроме упаковки в 7-Zip), чем с начальными тестами, когда частотой управлял сам процессор.

В сфере увеличения базовой частоты нет никаких изменений — при сохранении работоспособности выходов SATA она составляет всего 100,6 МГц.

Установка в UEFI отметки «100,65» новых горизонтов не открывает, потому как происходит округление вниз. Зато можно похвастаться «скриншотными» 4678,1 МГц на стендовом процессоре.

Вывод

Сегодня мы познакомились с высокоуровневой платой от MSI в контексте её работы с Ryzen 9 3900X, подведём итоги. Мощность стабилизатора напряжений вполне достаточна не только для штатных формул ускорения, но и для смелых экспериментов. Это касается и настроек UEFI, которые позволяют тонко отстроить работу этого узла. Его внешний вид изменений не претерпел, оставив комфорт работы на высоком уровне. Объединённая в один комплекс система охлаждения на плате не даёт перегреваться ни VRM, ни чипу X570. Его вентилятор даже со штатным алгоритмом управления частотой вращения не был шумным, а для желающих отладить его работу по своему усмотрению есть заложенный в тот же UEFI механизм. Фирменное ПО постоянно совершенствуется и для управления оборотами вентиляторов в системе его тоже можно привлечь. Бонусом выступает утилита для модификации звукового погружения Nahimic. Во внешнем виде продукта подсветка не играет ключевой роли, она есть, но совершенно ненавязчивая. Радикально уменьшили количество привычных портов SATA, сместив акцент к трём посадочным местам для SSD с интерфейсом PCI-E 4.0. Здесь заготовлены увесистые охладители.

Немалая стоимость продукта выводит его на рубеж имиджевых устройств, где не только список возможностей формирует спрос. В работе никаких проблем не возникало, отклик на все проводимые операции в ходе тестов был предсказуемым. Замечания есть к стабилизации ряда основных напряжений, уровни получились отнюдь не образцовыми, потому в своей сборке максималисты не смогут «дожать» все мегагерцы до последнего. Однако, взвешивая сложившуюся ситуацию с процессорами AMD поколения Matisse, подобный запрос возникнет лишь у малой части потенциальных покупателей. Куда важнее в этом плане получать обновления микрокода вместе с другими оппонентами и здесь у MSI MEG X570 Ace проблем нет. Богат перечень прошивок, доступных уже на сегодня, свежие тоже не задерживаются, потому при работе с новым ПК получится подобрать вариант, который наверняка удовлетворит новоиспечённого владельца. Резюмируя, не вижу никаких факторов, чтобы отказаться от добавления продукта в будущий шорт-лист приобретений.