Взяв за основу модель MEG X570 Ace, специалисты MSI создали плату для всех любителей канонического ПК-железа, лишённого разных «ненужностей» вроде глупой подсветки, премиальных коробок и прочей мишуры. Возможно, любители тепловых трубок будут негодовать, но их фетиш тоже оказался под ударом, поскольку толку от пущенной через всю плату трубки по факту не было никакого. Осталась лишь небольшая по размеру в составе охладителя VRM.
Во всём прочем платы заметно похожи. Проверим, а изменился ли режим работы компонентов при штатных настройках и при их разгоне, уделив внимание и действующим при этом температурам. Главные возможности:
| Модель | MSI MEG X570 Unify (MS-7C35 VER:2.1) |
|---|---|
| Официальная страница продукта в Сети | msi.com |
| Чипсет | AMD X570 |
| Процессорный разъём | AMD AM4 |
| Процессоры | AMD Series: Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9 |
| Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM, максимум 128 ГБ: 1866–3200 — JEDEC 2667–5000+ — A-XMP (OC) |
| Слоты PCI-E | 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — APU 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) — X570 2 x PCI Express 4.0 x1 — X570 |
| M.2 | 1 x PCI Express 4.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — Ryzen 3rd Gen CPU (1 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — Ryzen 2nd Gen CPU) 2 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280) — X570 |
| Встроенное видеоядро (в APU) | – |
| Видеоразъёмы | – |
| Количество подключаемых вентиляторов | 7x 4pin |
| Порты PS/2 | 1 (клавиатура/мышь) |
| Порты USB | 2 х 3.2 Gen2 (2 разъёма на задней панели (1x C), Ryzen 3rd Gen CPU) 2 х 3.2 Gen1 (2 разъёма на задней панели (1x C) Ryzen 2nd Gen CPU) 2 х 3.2 Gen1 (2 разъёма на задней панели, CPU) 3 х 3.2 Gen2 (2 разъёма на задней панели, X570) 4 х 3.2 Gen1 (разъёмов на задней панели нет, X570) 6 x 2.0 (2 разъёма на задней панели, X570) |
| VR Ready | + |
| Serial ATA | 4 x SATA 6 Гбит/с (X570) |
| RAID | 0, 1, 10 (X570) |
| Встроенный звук | Audio Boost HD: Codec — Realtek ALC1220 (7.1, HDA) DAC — ESS SABRE9018Q2C |
| S/PDIF | Оптический (выход) |
| Сетевые возможности | Realtek RTL8125 (2.5 Gigabit Ethernet) Intel Wi-Fi 6 AX200 (Wi-Fi 2.4/5GHz (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5) |
| COM | – |
| LED Addressable Header | 2x Rainbow, 1x Corsair |
| LED RGB Header | 1 |
| TPM | 1x SPI (12 pin), 1x LPC (14 pin) |
| UEFI | UEFI AMI BIOS, 256 Mb Flash ROM (25Q256JWEQ) |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Дополнительные возможности | EZ Debug LED (CPU, DRAM, VGA, BOOT LED), POST-индикатор, Triple Lightning M.2 with Shield Frozr, кнопки: Flash BIOS Button, Clear CMOS, Power, Reset; поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI |
| Цена в рознице, $ | 361 |
Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.
Упаковка и комплектация
Крепкая коробка средних размеров.
Особенности перечислены на тыльной стороне.
Комплекты поставок продуктов идентичны:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
- набор из трёх крепёжных винтов для устройств формата M.2;
- многоязычная инструкция по быстрой установке;
- промо-флаер акции MSI Shout Out;
- комплект из двенадцати ярлыков для маркировки кабелей SATA;
- небольшой рекламный буклет с продукцией MSI;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- карточка регистрации покупателя;
- четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- наклейка с логотипом MSI Gaming Series (на фото не показана);
- три удлинителя для подключения светодиодных лент (разветвитель на пару типа 5050, один под тип WS2812B и ещё один — для лент Corsair, самый короткий);
- выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения.
Не позабыли и про пафосный мешочек, видимо, что-либо менять в логистике накладнее, чем оставить всё как есть. Подставка для антенны не оснащена магнитом, вместо этого есть отверстия для закрепления на отвесной поверхности.
Внешний вид
Отсутствие сквозной тепловой трубки привело к переработке кулера на хабе. Охлаждающий комплекс сменился на раздельные элементы для всех посадочных мест M.2 и, собственно, личного под чип AMD X570. Поменял своё место индикатор кодов POST, заместивший тут многопозиционный переключатель разгонных профилей, от которого полностью отказались.
Формат устройства соответствует стандарту ATX, имеются девять отверстий для его фиксации в корпусе.
Каждый радиатор для SSD имеет двухточечное крепление, независящее от внешних обстоятельств.
Смещённый вниз вентилятор — выгодное преимущество продуктов MSI.
Вспомогательные подпорки изначально уже предустановлены, но при монтаже наиболее длинных накопителей их всё же придётся демонтировать. Каждая имеет центрирующий выступ, облегчающий процедуру монтажа SSD или других устройств. Верхнее посадочное место предусматривает установку изделий типа 22110, оба нижние рассчитаны под 2280 (или короче).
Всего имеется четыре порта SATA.
Число и тип площадок для корпусных кабелей USB остались прежними: две 2.0, две 3.2 Gen1 и одна 3.2 Gen2.
Предусмотрено распределение шестнадцати линий PCI-E от ЦП на два верхних слота x16, а все остальные связаны с хабом.
Кодек с обособленным ЦАП ESS не облагорожены экранирующими накладками, их сопровождает комплект специальных конденсаторов.
Кнопки включения, перезагрузки и индикатор кодов POST имеют красную подсветку, которую можно будет отключить в UEFI. Температура ЦП будет отображаться по ходу работы системы на этом же элементе (или нет).
Упрощённый вариант диагностики проблем в лице набора из четырёх красных светодиодов расположен над основной колодкой питания.
Воодушевившись примерами компактных плат, разработчики расширили радиатор цепей питания вплоть до портов на задней панели. Тем самым, увеличивается теплоёмкость и это без пагубных последствий в вопросах совместимости с габаритными СО у ЦП. Исчез элемент экранирования слотов под модули памяти.
Подсистема питания оказалась без изменений. ШИМ-контроллер — IR35201, шестёрка удвоителей — IR3599. 6+2 фазы (12+2 канала) образуют общую схему стабилизации, используются сборки IR3555 в числе 14 штук.
Не сказать, что трубка находится близко к основанию, впрочем, основной теплосъёмник является куда более габаритным, чем вспомогательный. Винтовой прижим обеспечивает надлежащий забор тепла от элементов. В стремлении к перфекционизму нет преград — декоративная накладка может быть без ущерба для чего-либо другого демонтирована, улучшив тепловой отток (или нет, но настоящих перфекционистов это вряд ли остановит).
Как и прежде, видеовыходов сзади нет. Теперь же здесь отсутствует и второй порт Ethernet. Вместе с тем, весь набор можно описать как полностью соответствующий современным высокоуровневым устройствам.
Возможности UEFI
M-Flash послужил инструментом для обновления прошивки.
Возможности базового режима работы с настройками Ez Mode:
Блок по управлению подключёнными вентиляторами от предшествующей модели достался без переработок.
Скриншоты с настройками из рубрики Settings:
Количество профилей LLC и прочие тонкие моменты остались теми же, наполнение разгонной рубрики OC:
Наиболее важные переменные, их пределы и шаг изменения величин собраны в таблице:
| Параметр | Диапазон регулировки | Шаг |
|---|---|---|
| CPU Base Clock (МГц) | 80–200 | 0,05 |
| CPU Ratio (Multiplier) | 8,00–63,75 | 0,25 |
| CPU Loadline Calibration Control | Auto/Mode 1…8 | 1 |
| Override CPU Core Voltage (В) | 0,9–1,8 | 0,0125 |
| CPU Core Voltage Offset (В) | (+/-) 0,0125–0,3 | 0,0125 |
| CPU NB Loadline Calibration Control | Auto/Mode 1…8 | 1 |
| Override CPU NB/SoC Voltage (В) | 0,9–1,55 | 0,0125 |
| CPU NB/SoC Voltage Offset (В) | (+/–) 0,0125–0,3 | 0,0125 |
| FCLK Frequency (МГц) | 667–1333 1367–2500 2550–3000 |
133,33 33,33 50 |
| DRAM Frequency (МГц) | 1600–2666 2733–5000 5100–6000 |
266,7 66,7 100 |
| DRAM Voltage (B) | 0,8–2,0 | 0,01 |
| CPU 1P8 Voltage (В) | 1,6–2,4 | 0,01 |
| CHIPSET SOC Voltage (В) | 0,85–1,5 | 0,01 |
| CHIPSET CLDO Voltage (В) | 1,0–1,6 | 0,01 |
Не стоит удивляться, но всё в точности до последней цифры идентично уже виденному в составе MEG X570 Ace.
Имеется шесть профилей для хранения настроек, возможность использовать для этого же внешний накопитель, нет проблем при работе с интерактивным обозревателем оборудования. Устранили ошибку с величиной CPU NB/SOC в секции Info.
Комплектное ПО
Говоря об изменениях в составе ПО, учитывать приходится лишь наполнение среды Dragon Center, где вполне вероятны перестановки в рамках обновления сборок. Так, Burn Recovery заместился модулем Gaming Hotkey, в остальном отличий я не нашёл.
| Программное обеспечение | |
|---|---|
| Фирменное | Dragon Center (Base Module, Gaming Gear, Gaming Hotkey, Lan Manager, Live Update, Mystic Light, Smart Tool, Super Charger, System Info, True Color, Voice Boost) |
| Звуковое | Nahimic |
| Дополнительное | MSI GAMING CPU-Z (freeware) |
Достаточно подробно мы знакомились с наполнением в прошлый раз, поэтому сегодня я проверю лишь часть механизмов. Так, процедура установки улучшилась, теперь более отчётливо видны этапы, но общего прогресса всё равно не появилось, что может вызывать дискомфорт в особенности у тех, кто никогда прежде с подобным ПО дел не имел. Если никуда не спешить и провести в наблюдении требуемое количество времени — всё будет нормально.
Итак, имеем изначально активированный Gaming Mode и четыре сценария для смены производительности ПК, один — пользовательский, где отдан полный контроль над параметрами. К обоим механизмам реализован доступ из верхней части окна. Секция Game Boost упростилась вслед за изменениями в среде UEFI, то есть заготовлен единственный вариант для разгона процессора.
Система наблюдения за действующими переменными в режиме реального времени функционирует без проблем. Lan Manager на базе cFosSpeed корректно опознал оба сетевых адаптера, присутствующих в системе.
Долго говорить о методах подсветки смысла нет, ведь сама плата её лишена. Для подключённых устройств будет большой набор готовых схем, а для всей системы в целом (при синхронизации) перечень уменьшится.
Напоследок немного про другие компоненты этого комплекса:
Говоря о привлечении сторонних утилит с целью получения дополнительных сведений о компонентах системы, режимах их работы, то: можно добиться отслеживания истинной температуры хаба, тогда как значение на датчике Chipset оказывается немного меньше той цифры. О режиме работы вентилятора речь будет идти чуть дальше.
Построение звуковой подсистемы также прежнее. Имеется конфигуратор на базе наработок Realtek, откуда были убраны всяческие профили по изменению звучания, остались лишь три варианта предусиления сигнала, которые можно переключать самостоятельно с целью поиска лучшего варианта.
Различные модификации звукового материала происходят с привлечением характерного для MSI бонусного ПО в лице Nahimic. Тут есть ряд готовых профилей, которые допускается подстраивать, добиваясь необходимых акцентов на определённых частотах (звуках). Кроме работы с выходным сигналом есть рубрика и для работы с микрофоном, а также инструмент Sound Tracker. Список протестированных с ним игр есть здесь.
Используемые сетевые адаптеры идентичны виденным на плате MEG X570 Ace, подтверждением будут снимки экрана:
Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18363.592), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.1.0.1424;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 1.11.22.454, GeForce 441.87.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой A.20 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B). Рассмотрим работу ПК со штатными настройками, когда частота памяти равнялась 2133 МГц.
Рост напряжения до 1,494 В позволял частоте процессора преодолевать границу 4,6 ГГц и потому результаты однопоточных замеров оказывались высокими. Про рекорды показателей с привлечением всех потоков речь не идёт.
Исключая всплеск потребления, коридор составил 42–199 Вт.
Использование профиля XMP ускорит частоту ОЗУ до 3400 МГц, повысится напряжение DRAM и NB/SoC (дальше просто SOC).
Система получила отличное ускорение, немного расстраивают цифры во многопоточном бенчмарке Cinebench R15, во всех же остальных сценариях продуктивность была отличной, а всего-то понадобилось активировать XMP.
Что же до потребления, то степень влияния на цифры разогнанной памяти оказалась минимальной — 44–204 Вт.
Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Ничего нового относительно тестов MEG X570 Ace получить не вышло, тем самым разгон памяти по схеме 1:1 (DRAM:UCLK) составил 3733 МГц при вручную отлаженных задержках. Профиль LLC для SOC Voltage всё так же был максимально доступным (Mode 1), а управление процессорным кулером отключалось для минимизации влияния на результаты в тестах.
Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
Рост продуктивности не заставил себя ждать, более других впечатляет LinX. В целом, отклик есть во всех тестах. Особой стабильностью напряжение DRAM не отличается, равно как это происходило и на предшественнице.
Уровень активной частоты Ryzen 9 3900X ограничен штатными лимитами и потому особых изменений в картине потребления не будет — 44–205 Вт.
Единственный разгонный профиль на плате затрагивает только частоту процессора, не меняя настроек для ОЗУ, рассмотрим изменения в поведении стенда, активировав его уже после правок пунктов UEFI, проведённых при разгоне DRAM. Множитель фиксируется как x41.50, а напряжение будет составлять 1,35 В.
Ограничители мощности в этот раз оказались выставлены пониже, но всё равно с достаточным «запасом», в итоге разогрев ядер процессора в LinX достиг 106 градусов, и это при сниженном объёме задачи! Само собой, в однопоточных сценариях система также утратила баллы, зато прирост есть во многопоточном задании для Cinebench R15. Любая игра не создаст таких жутких температурных условий, как LinX, потому в целом наличие профиля вполне себя оправдывает, он может вполне быть использован в деле.
Весьма показателен рост аппетитов у стенда, уровень повысился до 55–378 Вт!
Для «теплового» теста мы используем более щадящий режим — комбинацию из 1,275 В и x38.25, в качестве профиля LLC подошёл максимальный — Mode 1, с ним напряжение было наиболее стабильным и близким к задуманному, с другими же величина во время существенной нагрузки занижалась.
В целом, зафиксированные основные переменные привели к очень близкому итогу к виденному при тестах предшествующей модели. Датчик MOS в AIDA64 пытается радовать меньшими цифрами, но, в отличии от того раза, слепо верить ему уже нельзя. По итогам замеров он не показывал больше 60 градусов, тогда как я смог зафиксировать на тыльной стороне участок, прогревающийся до 65, это, в общем, очень близко к цифрам, что были характерны для MSI MEG X570 Ace. С нагревом хаба всё в целом идентично, несмотря на упрощение всей системы охлаждения.
Температура на верхних частях составного радиатора совпадала и не превышала 47 °C, всё это время комнатная находилась вблизи отметки 26 градусов. Потребление уложилось между границами 53 и 340 Вт (исключая очередной всплеск в самом конце замеров, вызванный активацией режима 3D для видеокарты).
Упростив тестовую задачу для подтверждения стабильности до многопоточного бенчмарка Cinebench R15 в лице шести успешных проходов (и не меньше), можно добиться функционирования нашего экземпляра ЦП на частоте 4325 МГц. В этот раз установленным для этого напряжением стали 1,3625 В при содействии всё того же Mode 1 в качестве профиля LLC.
Результаты наших замеров полностью совпали, что вряд ли кого-то удивит, учитывая и полную идентичность в настройках UEFI.
Сохраняя работоспособными выходы SATA, добиться большего, чем 100,6 МГц при повышении базовой частоты не выйдет, да и с теми ПК периодически подзависает уже в меню UEFI.
Но именно так можно добиться рекордного, пусть и скриншотного, ускорения процессора — до 4678 МГц.
И о вентиляторе на хабе. Похоже, производитель не стал обременять себя лишними расходами и потому на всех платах используются идентичные модели. Как в среде UEFI, так и при помощи Dragon Center можно будет выбрать один из готовых профилей, а также сформировать собственный алгоритм его работы.
Я уже проводил эксперименты при рассмотрении MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi, куда и призываю обраться всем любопытствующим за более детальными сведениями, в целом же можно лишь похвалить разработчиков за эффективное, тихое и удачно расположенное на плате решение.
Вывод
Есть весомая доля вероятности, что этот обзор привлечёт своё внимание всех аскетов и бунтарей по отношению к современным трендам на рынке Hardware for PC. Ведь разработчик, прислушавшись к пожеланиям и критике, выпустил, на первый взгляд, идеальный продукт, лишённый навязчивой подсветки! Очевидное и невероятное событие имеет вполне здравую подоплёку, поскольку все эти люди — рыночный пласт, который нуждается во внимании. В качестве прообраза используется дерзкая MSI MEG X570 Ace, где кричащие моменты ушли «под нож», как и некоторые другие аспекты, например, убрали один из трёх сетевых контроллеров, оставив лишь два. По итогу стоимость устройства получилось снизить, на радость потенциальным покупателям. Комплект поставки оказался идентичный, а потому навязанные удлинители для подсветки всё равно будут оплачены из кошелька противника эволюции.
Оставив аллегории в стороне и более серьёзно подойдя к оценке, то, в целом, получим идентичный в плане прочности и возможностей разгона продукт, ведь основные элементы на плате остались нетронутыми, а смена концепции единого охладителя и утрата объединяющей радиаторы тепловой трубки по итогу ничуть на рабочих температурах не сказалась. Наполнение UEFI также никак не пострадало, предусмотрен набор дополнительных сенсоров, показатели можно использовать для составления алгоритма по замедлению всех подключённых к изделию охладителей в качестве основной опорной точки. Для предустановленного вентилятора на хабе есть собственный набор профилей и всё такой же механизм для реализации планов по его функционированию. Фирменное ПО от MSI Dragon Center выросло уже до второй версии, получив небольшую коррекцию в перечне дополнительных модулей, но в целом это всё тот же комплекс с широкими возможностями. Звуковая и сетевая подсистемы сопровождаются вспомогательными утилитами, как это и полагается в продукте высокого класса.
Теперь всех потенциальных владельцев процессоров AMD Matisse поджидает дополнительная трудность — среди плат с приличным оснащением стало на один вполне пристойный продукт больше, потому определиться с покупкой будет чуть сложнее. Для колеблющихся покупателей, тайно посматривающих на корпуса, кулера, СЖО типа AIO и прочую продукцию с подсветкой беспокоиться не о чем — устройство унаследовало от своего прообраза полную готовность к работе с подобными комплектующими, и на аппаратном, и на программном уровнях. Видеовыходов также не появилось, всё внимание, очевидно, направлено на полную готовность к работе с мощными процессорами и скоростными наборами памяти, а способ размещения штатного охладителя чипсета у нижнего правого угла не оставит сомнений для тех, кто до сих пор не представляет иного пути установки видеокарты кроме как на самой плате под процессором, как и во все годы эры развития компьютеростроения.
