Линейку наиболее доступных плат MSI с хабом AMD X570 возглавляет нынешняя испытуемая, ключевым узлом для условного объединения в единый ряд можно называть VRM. На первый взгляд, он не имеет вожделенного «запаса» прочности, но для владельцев актуальных процессоров AMD Matisse это может и не понадобиться. Рассмотрим внимательнее поведение этого узла в ходе тестирования. Здесь также есть предустановленный адаптер беспроводных сетей, многоцветная иллюминация и комбинированный охладитель для хаба и верхнего слота M.2, словом, ряд особенностей не позволяет называть устройство наиболее простым на рынке, ниша заполнена его производными.
Модель причислена к подсемейству игровых плат MPG (MSI Performace Gaming) — рассчитывать можно на старший кодек от Realtek (ALC1220). Отличие от ближайших конкурентов заключается в подходе к охлаждению X570 — вентилятор большой, он смещён к нижней грани устройства, позволяя избежать конфликта с видеокартами. Детальнее обо всём речь пойдёт ниже, предлагаю сперва изучить перечень возможностей по сводной таблице:
| Модель | MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi (MS-7C37 VER:1.3) |
|---|---|
| Официальная страница продукта в Сети | msi.com |
| Чипсет | AMD X570 |
| Процессорный разъём | AMD AM4 |
| Процессоры | AMD Series: Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9 |
| Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM, максимум 128 ГБ: 1866/2133/2400/2667/2800/2933/3000/3066/3200 — JEDEC 2667/2800/2933/3000/3066/3200/3466/3600/3733/3866/4000/4133/4266/4400 — A-XMP (OC) |
| Слоты PCI-E | 1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — APU 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
| M.2 | 1 x PCI Express 4.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — Ryzen 3rd Gen CPU 1 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — Ryzen 2nd Gen CPU 1 x PCI Express 3.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280) — X570 |
| Встроенное видеоядро (в APU) | Radeon Series: Vega 11, Vega 8 |
| Видеоразъёмы | HDMI 1.4 |
| Количество подключаемых вентиляторов | 6x 4pin |
| Порты PS/2 | 1 (клавиатура/мышь) |
| Порты USB | 2 х 3.2 Gen2 (2 разъёма на задней панели (1x C), Ryzen 3rd Gen CPU) 2 х 3.2 Gen1 (2 разъёма на задней панели (1x C), Ryzen 2nd Gen CPU) 2 х 3.2 Gen1 (2 разъёма на задней панели, CPU) 2 х 3.2 Gen2 (2 разъёма на задней панели, X570) 4 х 3.2 Gen1 (разъёмов на задней панели нет, X570) 6 x 2.0 (2 разъёма на задней панели, X570) |
| VR Ready | + |
| Serial ATA | 2 x SATA 6 Гбит/с (ASM1061) 4 x SATA 6 Гбит/с (X570) |
| RAID | 0, 1, 10 (X570) |
| Встроенный звук | Audio Boost 4: Codec — Realtek ALC1220 (7.1, HDA) Op Amp — Texas Instruments OPA1652 |
| S/PDIF | Оптический (выход) |
| Сетевые возможности | Realtek 8111H (Gigabit Ethernet) Intel Dual Band Wireless-AC 3168 (Wi-Fi 2.4/5GHz (802.11a/b/g/n/ac), Bluetooth 4.2) |
| COM | 1 (внутренний) |
| LED Addressable Header | 2x Rainbow |
| LED RGB Header | 2 |
| TPM | 1x SPI (12 pin), 1x LPC (14 pin) |
| UEFI | UEFI AMI BIOS, 256 Mb Flash ROM (25Q256JWEQ) |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 304 x 243 |
| Дополнительные возможности | EZ Debug LED (CPU, DRAM, VGA, BOOT LED), Flash BIOS Button, поддержка AMD 2-Way CrossFireX |
| Цена в рознице, $ | 226 |
Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.
Упаковка и комплектация
Коробка средних размеров с весьма красочным оформлением, под стать названию самой модели.
Тыльная сторона поведает о немалом количестве технических нюансов. Там есть: фото устройства, небольшая таблица с ключевыми возможностями, схематическое изображение задней панели с портами ввода-вывода.
За поддоном с платой в коробке уложен комплект аксессуаров. Состав такой:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
- многоязычная инструкция по быстрой установке;
- промо-флаер акции MSI Shout Out;
- комплект из двенадцати ярлыков для маркировки кабелей SATA;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- карточка регистрации покупателя;
- небольшой рекламный буклет с продукцией MSI;
- наклейка с логотипом MSI Gaming Series (на фото не показана);
- пара крепёжных винтов для устройств формата M.2
- два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- удлинитель для подключения светодиодной ленты (под тип WS2812B);
- две компактные внешние антенны с возможностью фиксации в трёх положениях.
Внешний вид
Размеры платы соответствуют формату ATX, имеется девять отверстий для проведения монтажа в корпусе ПК. Центральное изначально прикрыто охладителем, потому удачной идеей будет стойка с направляющим штырём в этом месте. На поверхности нет кнопок, переключателей состояний, точек для замеров напряжений или ещё каких-то «избыточных» вещей, которые в собранном ПК использоваться вряд ли будут.
Все навесные конструкции используют винтовой тип крепления. Разработчики обозначили потенциально опасные места белой краской, чтобы избежать повреждения устройства в процессе сборки системы.
Многоцветные светодиоды распаяны у правого борта в области главного гнезда питания. Это единственное место с предустановленной подсветкой. На части радиаторов наклеены участки плёнки со светоотражающим эффектом.
Верхний выпускной воздушный канал охладителя хаба прикрыт частью от радиатора для SSD.
Часть воздуха ещё будет проходить через небольшое выпускное отверстие (к поверхности платы). Для удобства сборки из пары элементов предусмотрели два направляющих штырька, как раз рядом с ними находится пара отверстий для винтиков.
Верхнее посадочное место под устройства M.2 не имеет ограничений по их длине. Сюда подведены линии PCI-E от процессора самого последнего, четвёртого поколения. На радиаторе преднанесена немалая по площади термопрокладка.
Нижнее гнездо под SSD типа M.2 предусматривает монтаж изделий длиной до восьми сантиметров. Связь будет проходить с хабом, выполнена реализация интерфейса SATA и подведены линии PCI-E третьего поколения.
Шесть выходов SATA продольного исполнения не так просты. Первое и второе работают через добавочный контроллер от ASMedia, удивительно, почему именно они выбраны инженерами как приоритетные. Таким образом, оставшиеся четыре сообщаются с AMD X570 и лишь там возможна организация массивов RAID.
Под корпусное гнездо USB симметричного типа соответствующей площадки не предусмотрено. Есть четыре более традиционные: пара версии 2.0 и ещё пара 3.2 Gen1, одна из них — поперечного типа.
Шестнадцать линий PCI-E от процессора подведены к верхнему экранированному слоту, остальные связаны с хабом.
Звуковой кодек экранирован, его сопровождает группа специализированных конденсаторов, есть также один операционный усилитель.
Если долгие годы были привычны слоты под модули памяти с заглушенным нижним бортом, то теперь мода меняется — глухой частью оказалась верхняя! Видимо, поступили жалобы от владельцев тесных корпусов, где материнская плата устанавливается очень близко к верхней стенке, либо к элементам системы, закреплённых там. Близь гнезда питания на 24 контакта четырьмя красными светодиодами набран диагностический комплекс EZ Debug LED.
Высота предустановленных охладителей у сокета не вызывает опасений по части совместимости с массивными кулерами, вряд ли здесь будут проблемы с двухсекционными монстрами.
В основу стабилизатора заложили восьмиканальный ШИМ-контроллер IR35201 (такой же, как и у более дорогих плат MSI). Ему помогают пять удвоителей IR3598, а фактическая схема работы преобразователя будет описана формулой 4+2 «фазы», либо 8+2 канала, поскольку IR3598 для SOC работает как спаренный внешний драйвер. Каждый из восьми каналов стабилизации напряжения ЦП образован парой транзисторов — NTMFS4C029N и NTMFS4C024N, чипы производства ON Semiconductor. Для каналов SOC Voltage используются сборки UBIQ Semi модели QA3111N6N. Любопытно отметить не в единый ряд расположенные шесть дросселей. Их разделяет едва заметный элемент, предположительно, это температурный датчик, очень уместно расположенный — в самом эпицентре теплового пятна.
Теплосъёмники литые, тяжёлыми их назвать можно лишь отчасти. Для разрозненных силовых элементов используются и разные по толщине термопрокладки. Если вопросы и есть, то не к ним, а к граням на радиаторах, которые в месте контакта с транзисторами могли бы быть более широкими. Рассуждая теоретически, стенки козырька можно демонтировать, преобразовав его в большее подобие радиатора. Но тогда станет вопрос про крепление заглушки на задней панели корпуса.
Имеется большое число разнообразных портов на задней панели. Посетовать можно, разве что, всего лишь на единственный цифровой видеовыход, но это уже скорее на правах придирок. Аудиогнёзда — позолоченные, не смотря на в общем-то низкий иерархический статус устройства. Сюда вынесена кнопка для пуска упрощённой процедуры по обновлению прошивки.
