Пассивный кулер для видеокарт Thermaltake Fanless 330 приобрел официальный статус
16.11.2008 | 11:19 | IvTK | обсудить (2)
В последнее время компания Thermaltake делает упор скорее на внешний вид собственной продукции, чем на ее практические качества. Желая вернуть былое величие прославленному бренду, тайваньские специалисты выпустили вполне удачный суперкулер BigTyp14 Pro.
На днях борьба за утраченные позиции перенеслась в сектор VGA-охладителей с официальным анонсом бесшумного кулера для среднеценовых видеокарт Thermaltake Fanless 330. Приобрести данное оригинальное решение можно уже в ближайшие несколько недель.
Внешний вид Fanless 330 не подкачал. С эффективностью у него также не должно быть особых проблем. Впрочем, конкретные цифры станут известны в ходе первых тестов...
Как мы отмечали в сентябре, Thermaltake Fanless 330 состоит из никелированной медной подложки, 4-х тепловых трубок диаметром 6 мм и трех секций алюминиевых пластин. В сумме радиатор содержит 106 ребер различной формы.
Габариты кулера (180 x 123,2 x 68,6 мм) целиком подходят для установки на центральную секцию дополнительного 120 мм вентилятора. Однако основное предназначение продукта заключается в бесшумном отводе тепла с поверхности графических чипов. В списке совместимых продуктов значатся:
На днях борьба за утраченные позиции перенеслась в сектор VGA-охладителей с официальным анонсом бесшумного кулера для среднеценовых видеокарт Thermaltake Fanless 330. Приобрести данное оригинальное решение можно уже в ближайшие несколько недель.
Внешний вид Fanless 330 не подкачал. С эффективностью у него также не должно быть особых проблем. Впрочем, конкретные цифры станут известны в ходе первых тестов...
Как мы отмечали в сентябре, Thermaltake Fanless 330 состоит из никелированной медной подложки, 4-х тепловых трубок диаметром 6 мм и трех секций алюминиевых пластин. В сумме радиатор содержит 106 ребер различной формы.
Габариты кулера (180 x 123,2 x 68,6 мм) целиком подходят для установки на центральную секцию дополнительного 120 мм вентилятора. Однако основное предназначение продукта заключается в бесшумном отводе тепла с поверхности графических чипов. В списке совместимых продуктов значатся:
- NVIDIA GeForce 9600 GT, 8800 GT, 8600, 8500, 7800/7900, 7600, 6600, 6800, FX 5900/5950, FX 5700/5800;
- ATI Radeon HD 3850, HD 2600, HD 2400, X1900, X1800, X1600, X800/850.
Обсудить в форуме (комментариев: 2)
AMD представит конкурента Intel Atom в 2009 году
16.11.2008 | 11:19 | Overclocker | обсудить
Появления конкурента сверхэкономичных процессоров Intel Atom в исполнении AMD мы ждём уже довольно таки давно, однако в последнее время всё внимание, как пользователей, так и самой AMD было уделено новым четырёхъядерным 45-нм процессорам Shanghai, в то время как судьба экономичных процессоров компании оставалась неизвестной. Ситуация прояснилась, когда был опубликован роадмап AMD в котором расписан график появления новых процессоров компании вплоть до 2011 года.
Как видно из представленного слайда, новый двухядерный чип «Conesus», предназначенный для ультрамобильного сегмента появится в 2009 году. Он будет выполнен по 45-нм техпроцессу, обладать 1 МБ кэша и использовать разъём BGA. В 2010 году ему на смену придёт «Geneva», так же выполненная в рамках 45-нм норм, однако обладающая вдвое большим количеством кэш-памяти и обзаведшаяся поддержкой памяти стандарта DDR3, вместо DDR2 у Conesus'a.
Помимо информации о мобильных процессорах, в последнем роадмапе содержатся сведения и некоторых других интересных продуктах – так, например, в 2011 году ожидается переход на 32-нм техпроцесс и выход процессора с кодовым именем Liano, предназначенного для ноутбуков и являющимся представителем архитектуры Fusion, что подразумевает наличие встроенного графического ядра.
Тогда же в 2011 году должен состояться и переход на 32-нм техпроцесс настольных и сверхмобильных процессоров.
Источник:
TechSpot
Как видно из представленного слайда, новый двухядерный чип «Conesus», предназначенный для ультрамобильного сегмента появится в 2009 году. Он будет выполнен по 45-нм техпроцессу, обладать 1 МБ кэша и использовать разъём BGA. В 2010 году ему на смену придёт «Geneva», так же выполненная в рамках 45-нм норм, однако обладающая вдвое большим количеством кэш-памяти и обзаведшаяся поддержкой памяти стандарта DDR3, вместо DDR2 у Conesus'a.
Помимо информации о мобильных процессорах, в последнем роадмапе содержатся сведения и некоторых других интересных продуктах – так, например, в 2011 году ожидается переход на 32-нм техпроцесс и выход процессора с кодовым именем Liano, предназначенного для ноутбуков и являющимся представителем архитектуры Fusion, что подразумевает наличие встроенного графического ядра.
Тогда же в 2011 году должен состояться и переход на 32-нм техпроцесс настольных и сверхмобильных процессоров.
Источник:
TechSpot
У 45 нм процессоров AMD Deneb появилось новое официальное обозначение
16.11.2008 | 03:05 | IvTK | обсудить
Как и планировалось, новая линейка четырехъядерных процессоров AMD, выполненных с соблюдением 45 нм технологической нормы, будет представлена в ходе ежегодной Международной выставки потребительской электроники (International Consumer Electronics Show, CES). Мероприятие пройдет в Лас-Вегасе с 8 по 11 января 2009 года.
В преддверии анонса компания Advanced Micro Devices приняла решение озвучить некоторые важные подробности об архитектурной и функциональной составляющей перспективных «квадов»:
В первую очередь, обратим ваше внимание на видоизменение прежней торговой марки Phenom X4. В названии процессоров на 45-нанометровом ядре Deneb появится новый элемент – римская цифра «II».
Phenom II X4 будет обладать встроенным контроллером DDR2 и DDR3, 6 MB кэш-памяти третьего уровня и неплохим частотным потенциалом. Номинал серийных моделей Phenom II X4 достигнет, как минимум 3 GHz. «Родной» платформой Deneb станет актуальная AMD Socket AM2+, совместимость с AM3 гарантируется.
В помощь дебютанту предоставляются возможности фирменных технологий AMD Overdrive (разгон, мониторинг, тестирование), AMD Fusion for Gaming Utility (оптимизация системы под игровые приложения) и AMD Stream (ускорение вычислений силами GPU).
Источник:
TCMagazine
В преддверии анонса компания Advanced Micro Devices приняла решение озвучить некоторые важные подробности об архитектурной и функциональной составляющей перспективных «квадов»:
В первую очередь, обратим ваше внимание на видоизменение прежней торговой марки Phenom X4. В названии процессоров на 45-нанометровом ядре Deneb появится новый элемент – римская цифра «II».
Phenom II X4 будет обладать встроенным контроллером DDR2 и DDR3, 6 MB кэш-памяти третьего уровня и неплохим частотным потенциалом. Номинал серийных моделей Phenom II X4 достигнет, как минимум 3 GHz. «Родной» платформой Deneb станет актуальная AMD Socket AM2+, совместимость с AM3 гарантируется.
В помощь дебютанту предоставляются возможности фирменных технологий AMD Overdrive (разгон, мониторинг, тестирование), AMD Fusion for Gaming Utility (оптимизация системы под игровые приложения) и AMD Stream (ускорение вычислений силами GPU).
Источник:
TCMagazine
Последние обзоры:
- Сборка концепт-ПК ASUS Advanced BTF на компонентах TUF Gaming
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston NV3 емкостью 2 ТБ
- Обзор и тестирование игрового 27″ 4K-монитора MSI MPG 274URF QD
- Обзор небинарного комплекта памяти Kingston Fury Renegade DDR5 RGB Special Edition KF580C36RLAK2-48 со скоростью 8000 МТ/с и объемом 48 ГБ
- Обзор ноутбука ASUS Vivobook S 15 (S5507Q) класса Copilot+ PC на базе процессора Qualcomm Snapdragon X Elite
- Знакомство с брендом Lorgar: клавиатура Azar 514, мышь Stricter 579, коврик Steller 913 и веб-камера Circulus 910
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS ROG Strix XG27ACS