Один из главных партнеров AMD-ATI, компания TUL (PowerColor), в самое ближайшее время представит собственную модификацию Radeon HD 4890 с аналоговой системой питания, кулером от Zerotherm и впечатляющим заводским разгоном. Интересно, что компоновка PCB смотрится довольно неброско:


На привычном красном текстолите организованы 5 каналов питания – четыре для графического чипа и один для микросхем памяти. Дополнительная мощность поступает по двум шестиштырьковым разъемам. Ряд силовых транзисторов охлаждается с помощью небольших медных радиаторов, частично обдуваемых массивным кулером на GPU. Тот, в свою очередь, состоит из медного основания, четырех тепловых трубок и плотно нанизанных алюминиевых ребер.

Главное достоинство альтернативного PowerColor Radeon HD 4890 состоит в высоких частотных параметрах, а именно 980 МГц для чипа RV790 и 4400 МГц для памяти стандарта GDDR5. Рекомендованные значения, напомним, равны 850 и 3900 мегагерц соответственно. К сожалению, на видеокарте распаяна память Qimonda с номиналом 4000 МГц, поэтому вряд ли стоит ожидать от нее серьезного разгона.


Задняя панель укомплектована привычным набором видеовыходов – DVI (x2) и TV-Out. В целом, мы вполне можем рассчитывать на демократичную стоимость этого, безусловно, интересного продукта, даже невзирая на систему охлаждения Zerotherm и предрелизный разгон.


Источник:
Expreview

По последним слухам, AMD-ATI выпустит свою топовую видеокарту на базе чипа RV870 с поддержкой DirectX 11 уже в июле-августе, а вот NVIDIA намерена анонсировать конкурирующий ускоритель GT300 только в октябре. Опираясь на эти данные, мы вправе предположить, что GT300 просто обязан превзойти будущий Radeon HD 5870, ведь одним удешевлением GeForce GTX 295 удержать энтузиастов будет попросту невозможно. И, судя по всему, NVIDIA готовит действительно уникальный продукт, существенно отличающийся от нынешних модификаций GT200.


TCMagazine указывает на использование в структуре нового флагмана потоковых процессоров типа MIMD (Multiple-Instruction, Multiple Data) вместо стандартных блоков SIMD (Single-Instruction, Multiple Data). Этот подход позволит эффективно выполнять как простые, так и сложные функциональные задачи, соответствуя стратегии NVIDIA в создании универсального процессора общего назначения (GPGPU).

Окончательные характеристики GT300 во многом будут зависеть от энергопотребления его опытных образцов, поскольку дальнейшее увеличение TDP на фоне общей тенденции к выпуску экономичных комплектующих приведет к сокращению продаж особо «прожорливых» видеокарт.

Предположительно, вычислительные функции будут закреплены за MIMD-блоками, объединенными в 16 кластеров по 32 шт., доведя суммарное количество потоковых процессоров до 512 единиц. Кроме того, NVIDIA GT300 приобретет поддержку OpenCL, OpenGL 3.1 и, естественно, API DirectX 11.

Уже на следующей неделе в продажу должны поступить видеокарты на базе первого в индустрии настольного 40-нанометрового чипа ATI RV740. Как правило, к этому времени достаточно большое количество образцов уже находится в руках обозревателей, что неизбежно приводит к постоянным утечкам информации о быстродействии и прочих характеристиках новинки. Именно так случилось и со старшим представителем линейки Radeon HD 4700 – Radeon HD 4770.

Наши коллеги с ресурса Expreview, получив в своё распоряжение новейший видеоускоритель, не преминули воспользоваться моментом и провести несколько тестов с последующей публикацией их результатов. В частности, проверке подвергся оверклокерский потенциал Radeon HD 4770. Ввиду того, что на данный момент ни одна из утилит не поддерживает чипы RV740, для разгона использовался ATI Overdrive, который входит в состав Catalyst Control Center. С его помощью видеокарта была разогнана до частот 830 / 850 МГц (3400 QDR) по чипу и памяти соответственно.


Тут следует отметить, что ограничивающим фактором стал не предел разгонного потенциала GPU, а достижение максимально возможных значений для ATI Overdrive. Таким образом, можно надеяться, что реальный "потолок" для RV740 намного выше. Для выяснения эффективности разгона было проведено сравнение видеокарты в популярном тесте 3DMark Vantage. Повышение частот со стандартных 750 / 800 МГц (3200 QDR) принесло увеличение результата на 8,34% в режиме Performance (с P8086 до P8760 очков) и на 9,32% (с X3078 до X3365 очков) в наиболее требовательном к видеоподсистеме Extreme.


Прирост производительности относительно увеличения частоты видеочипа, как несложно подсчитать, практически линейный. Остаётся надеяться, что 40-нм техпроцесс позволит разогнать новинку до как можно более высоких значений.

Как и ожидалось, не далее чем вчера, компания AMD обзавелась новым флагманским процессором Phenom II X4 955 Black Edition и чуть менее быстрым Phenom II X4 945. Первый четырехъядерник обладает свободным множителем и частотой 3,2 ГГц, а второй – заблокированным на повышение множителем и номиналом 3,0 ГГц. Оба CPU основаны на 45-ядре Deneb и рассчитаны на установку в сокет AM3, а также совместимы с большим количеством плат AM2/AM2+.


Новинки поддерживают 4000-МГц системный интерфейс HyperTransport, оснащены 4 х 512 КБ кэш-памяти второго уровня и 6 МБ разделяемого L3 cache. Предварительные прогнозы касательно энергопотребления и рекомендованных цен оправдались в полной мере: термопакет 945-й и 955-й моделей не превышает 125 Вт, а стоят они $225 и $245 соответственно.

Результаты свежих бенчмарков от Guru3D, HotHardware, Tom’s Hardware и Hexus демонстрируют значительное отставание Phenom II X4 945/955 BE от Core i7-920 практически во всех приложениях, кроме игр, которые пока маловосприимчивы к мультипотоковым вычислениям.

В отечественной рознице цены на новые четырехъядерники AMD будут близки к отметке в 300 у.е., в то время как в Северной Америке Phenom II X4 955 Black Edition доступен за $240.

Ни для кого не секрет, что в эффективном охлаждении нуждаются не только центральный процессор и видеокарта, но и ключевые узлы материнской платы. Самые современные платы для Core i7 не отличаются холодным нравом и требуют крайне продуманного подхода к проектировке и установке СО.

Компания EVGA предлагает бороться с теплом проверенным способом – при помощи водоблоков для систем жидкостного охлаждения, разработав соответствующее устройство для связки северного и южного мостов указанной выше платформы. В списке поддерживаемых плат пока указана только EVGA X58 SLI.


Новинка получила имя EVGA X58 Hydro Copper и будет продаваться под заводским номером 200-CU-HC58-B1. Конструкция одновременно накрывает чипы Intel X58 и ICH10R. Для ее монтажа потребуется затянуть шесть винтов с тыльной стороны платы. Основа водоблока – медь, крышка изготовлена из сплава высокопрочного материала. Внутренняя структура не видна, но, вероятнее всего, она там отсутствует, как и у многих аналогичных изделий.


В комплект поставки также входят четыре штуцера диаметром 1/2" и 3/8", крепеж и тюбик термопасты Arctic Silver Ceramique. Цена водоблока составляет $130.


Источник:
TCMagazine