Zalman официально анонсирует среднеценовые корпуса Z9/Z9 Plus
06.11.2010 | 11:36 | Overclocker | обсудить (7)
Действуя согласно оглашённому в октябре корпоративному роадмапу, южнокорейская компания Zalman сообщила об анонсе двух бюджетных компьютерных ATX-корпусов, которые будут распространяться под коммерческими наименованиями Z9 и Z9 Plus. Изготовленные из прочного стального сплава и выполненные в тёмных тонах, новинки обладают достаточно агрессивным дизайном, напоминающим изделия американо-азиатской фирмы NZXT. По сообщению пресс-службы Zalman, новые компьютерные корпуса классифицируются как продукты из категории Mid-Tower. Обе модели имеют идентичные физические размеры, эквивалентные 504 х 207 х 464 мм (Д х Ш х В).
На передней панели корпусов размещены: оснащённая интерфейсами 4 х USB 2.0, 2 х Mini-Jack и светодиодными индикаторами панель ввода-вывода (со встроенным двухканальным реобасом у модели Z9 Plus), три внешних отсека для установки 5,25" устройств, один внешний отсек для 3,5" флоппи-дисковода или картридера, а также сетчатая область для забора свежего воздуха с помощью предустановленного 120-мм вентилятора с синей подсветкой. Кроме того, новинки отличаются продуманной с точки зрения вентиляции внутренней конструкцией (помимо вентилятора на передней панели, модель Z9 комплектуется вторым 120-мм вентилятором для выброса отработанного воздуха, а Z9 Plus – двумя 120-мм «карлссонами», расположенными на задней и на боковой частях шасси) с опцией размещения 7 корпусных вентиляторов, нижним расположением блока питания, а также возможностью установки высокопроизводительных графических ускорителей с длиной печатной платы до 290 мм.
Внутренняя структура новых корпусов от Zalman подразумевает наличие специального 2,5" отсека для инсталляции твердотельного накопителя, позволяет осуществить установку дисковых устройств без применения инструментов, способствует грамотной организации расположения внутренних кабелей. Помимо присутствия встроенного реобаса, модель Z9 Plus также отличается наличием акрилового окна.
По информации источника, недорогие корпуса Zalman Z9 и Z9 Plus поступят в европейскую розницу уже в ближайшее время. Их рекомендованная стоимость составит €41,30 и €45,00 соответственно.
Источник:
TCMagazine
На передней панели корпусов размещены: оснащённая интерфейсами 4 х USB 2.0, 2 х Mini-Jack и светодиодными индикаторами панель ввода-вывода (со встроенным двухканальным реобасом у модели Z9 Plus), три внешних отсека для установки 5,25" устройств, один внешний отсек для 3,5" флоппи-дисковода или картридера, а также сетчатая область для забора свежего воздуха с помощью предустановленного 120-мм вентилятора с синей подсветкой. Кроме того, новинки отличаются продуманной с точки зрения вентиляции внутренней конструкцией (помимо вентилятора на передней панели, модель Z9 комплектуется вторым 120-мм вентилятором для выброса отработанного воздуха, а Z9 Plus – двумя 120-мм «карлссонами», расположенными на задней и на боковой частях шасси) с опцией размещения 7 корпусных вентиляторов, нижним расположением блока питания, а также возможностью установки высокопроизводительных графических ускорителей с длиной печатной платы до 290 мм.
Внутренняя структура новых корпусов от Zalman подразумевает наличие специального 2,5" отсека для инсталляции твердотельного накопителя, позволяет осуществить установку дисковых устройств без применения инструментов, способствует грамотной организации расположения внутренних кабелей. Помимо присутствия встроенного реобаса, модель Z9 Plus также отличается наличием акрилового окна.
По информации источника, недорогие корпуса Zalman Z9 и Z9 Plus поступят в европейскую розницу уже в ближайшее время. Их рекомендованная стоимость составит €41,30 и €45,00 соответственно.
Источник:
TCMagazine
Обсудить в форуме (комментариев: 7)
Россыпь модулей памяти от Silicon Power и Adata
06.11.2010 | 05:11 | Overclocker | обсудить
На днях известный поставщик оперативной памяти – компания Silicon Power – сообщила о премьере сразу четырёх продуктов на базе микросхем DDR3: одиночных модулей DIMM объёмом 2 ГБ для настольных ПК, одиночных модулей SO-DIMM аналогичного объёма для ноутбуков, а также двух- и трёхканальных наборов памяти объёмом 4 ГБ и 6 ГБ. Известно, что свежепредставленные новинки имеют номинальную частоту 1600 МГц и работают с задержками 9-9-9-27 при рабочем напряжении 1,5 В.
Кроме того, низковольтные модули оперативной памяти поддерживают технологию ODT (On-Die Termination), которая обеспечивает защиту от помех, возникающих при функционировании планок ОЗУ. Продукты снабжены «пожизненной» гарантией от производителя; их рекомендованная стоимость пока неизвестна.
Другой тайваньский производитель – Adata Technology – в очередной раз обновил ассортимент «геймерских» наборов оперативной памяти XPG Gaming Series новым двухканальным комплектом ОЗУ под названием XPG DDR3-2400G. Данный набор состоит из двух планок по 2 ГБ, которые способны работать на номинальной частоте 2400 МГц при задержках 9-11-9-27 и напряжении 1,65 В. Новинка(-и) рассчитаны на эксплуатацию в составе современных платформ Intel, о чем свидетельствует наличие встроенного профиля XMP.
Оборудованные фирменными алюминиевыми радиаторами с рёбрами различной высоты, новые представители семейства XPG Gaming Series отличаются поддержкой технологии TCT (Thermal Conductive Technology), способствующей более эффективному охлаждению микросхем DDR3. По сообщениям источника, модули памяти XPG DDR3-2400G сопровождаются «пожизненной» гарантией от производителя и ожидаются в продаже уже в ближайшее время.
Источник:
TCMagazine
Кроме того, низковольтные модули оперативной памяти поддерживают технологию ODT (On-Die Termination), которая обеспечивает защиту от помех, возникающих при функционировании планок ОЗУ. Продукты снабжены «пожизненной» гарантией от производителя; их рекомендованная стоимость пока неизвестна.
Другой тайваньский производитель – Adata Technology – в очередной раз обновил ассортимент «геймерских» наборов оперативной памяти XPG Gaming Series новым двухканальным комплектом ОЗУ под названием XPG DDR3-2400G. Данный набор состоит из двух планок по 2 ГБ, которые способны работать на номинальной частоте 2400 МГц при задержках 9-11-9-27 и напряжении 1,65 В. Новинка(-и) рассчитаны на эксплуатацию в составе современных платформ Intel, о чем свидетельствует наличие встроенного профиля XMP.
Оборудованные фирменными алюминиевыми радиаторами с рёбрами различной высоты, новые представители семейства XPG Gaming Series отличаются поддержкой технологии TCT (Thermal Conductive Technology), способствующей более эффективному охлаждению микросхем DDR3. По сообщениям источника, модули памяти XPG DDR3-2400G сопровождаются «пожизненной» гарантией от производителя и ожидаются в продаже уже в ближайшее время.
Источник:
TCMagazine
Последние обзоры:
- Сборка концепт-ПК ASUS Advanced BTF на компонентах TUF Gaming
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston NV3 емкостью 2 ТБ
- Обзор и тестирование игрового 27″ 4K-монитора MSI MPG 274URF QD
- Обзор небинарного комплекта памяти Kingston Fury Renegade DDR5 RGB Special Edition KF580C36RLAK2-48 со скоростью 8000 МТ/с и объемом 48 ГБ
- Обзор ноутбука ASUS Vivobook S 15 (S5507Q) класса Copilot+ PC на базе процессора Qualcomm Snapdragon X Elite
- Знакомство с брендом Lorgar: клавиатура Azar 514, мышь Stricter 579, коврик Steller 913 и веб-камера Circulus 910
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS ROG Strix XG27ACS