В США и Канаде, Индонезии и Южной Корее, а также в Восточной Европе ждут прибытия миниатюрного ноутбука Lenovo ThinkPad X120e – наследника, в общем-то, успешной модели X100e. Продемонстрированный еще на выставке CES 2011 в г. Лас-Вегас, ThinkPad X120e основан на базе платформы Brazos и использует популярное нынче сочетание процессора E-350 (1,6 ГГц), встроенной графики Radeon HD 6310 и чипсета Hudson M1. Одним из главных преимуществ X120e станет ресурс автономной работы, который для предустановленной 6-ячеечной батареи достигает 6,6 часов (по другим данным – 7,5 часов).


Лэптоп задействует 11,6-дюймовый экран со штатным разрешением 1366 x 768 точек и антибликовым покрытием, 2 ГБ оперативной памяти и накопители различной емкости. При толщине всего 2,8 см, мини-ПК весит менее 1,4 кг. Из множества других опций стоит выделить полноразмерную влагозащищенную клавиатуру, наличие беспроводных интерфейсов Wi-Fi и Bluetooth, порта HDMI, светочувствительной веб-камеры, тихой и эффективной системы охлаждения. В качестве аксессуаров, предназначенных для ThinkPad X120e, выступают: чехол ThinkPad 11W Sleeve, внешний DVD-привод и Lenovo Power Hub – гибрид блока питания и USB-концентратора.


О стоимости ноутбука информации пока нет.


Источник:
DonanimHaber

До премьеры массовой платформы Lynx, основой которой станут процессоры Llano и набор системной логики Hudson D3, остается не так много времени. Дабы подогреть интерес публики к перспективным новинкам, а заодно и наступить единственному, но весьма грозному, конкуренту на мозоль, маркетологи AMD провели сравнение функциональных возможностей чипсетов (южных мостов) Hudson D3 и Intel P67 Express.


AMD Hudson D3, по крайней мере, «на бумаге» действительно выглядит сильнее конкурента. В его пользу говорит наличие тактового генератора, интегрированного контроллера Serial ATA 6 Гбит/с на шесть портов, четырех USB 3.0 и технологии FIS-based switching (подключение к ПК нескольких устройств по одному кабелю). Среди второстепенных преимуществ имеется поддержка «древнего» интерфейса PCI 33 МГц (до трех разъемов), контроллера SD/SDHC, способного работать с картами памяти емкостью до 2 ТБ, и пользовательских ИК-устройств.

Превосходство Intel P67 наблюдается в следующих аспектах: наличии встроенного гигабитного Ethernet-контроллера и RAID 5. Кроме того, ряд функций у AMD возложены на процессор (часть линий PCIe GPP, поддержка цифровых видеовыходов).

«Продвинутый» чипсет Hudson D3 и платформа Lynx стартуют летом 2011 года.


Источник:
DonanimHaber

Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC анонсировал очередной грандиозный проект: в 2013 году компания планирует начать пробный выпуск 450-мм кремниевых пластин или, как говорят в народе, «вафель». Переход на крупные пластины должен несколько снизить себестоимость микрочипов, что не может не радовать наших старых знакомых – AMD и Nvidia. А вот от самого подрядчика потребуются огромные инвестиции в производство, которые достигнут цифры в $100 млрд. на протяжении нескольких лет. На сегодняшний день заводы TSMC располагают оборудованием для выпуска 300-мм «вафель».


По заявлению Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, капитальное вложение позволит не только оставить далеко позади Samsung и Globalfoundries, но и вплотную приблизиться к флагману Intel. Последний, кстати, намерен изготавливать 22-нм чипы на 450-мм кремниевых пластинах, в свою очередь, TSMC на пластинах аналогичного типоразмера будет выпускать 20-нм чипы.

По неподтвержденным данным, новое оборудование сперва установят на Fab 12 (Hsinchu Science and Industrial Park, аналог американской Кремниевой долины) и Fab 15 (г. Тайчунг). Массовое производство 450-мм «вафель» должно быть налажено TSMC к 2015 году.

В ответ на это Globalfoundries утвердила бюджет на нынешний год в размере $54 млрд., превысив прошлогодний ровно в два раза. Для сравнения, расходная часть госбюджета Украины составляет чуть более $40 млрд.


Источник:
Chiphell

В то время как большинство азиатских IT-компаний еще не собрались с мыслями после праздников, южнокорейский гигант Samsung явил миру новый планшет марки Galaxy Tab с крупным 10,1-дюймовым экраном и операционной системой Google Android 3.0 (Honeycomb). Толщина мини-ПК составляет всего 10,9 мм, вес – 599 г.


Естественно, разработка Samsung имеет богатую комплектацию. Сердцем планшета является SoC-чип Nvidia Tegra 2 с частотой 1 ГГц (ранее предполагалось, что Samsung использует собственный двухъядерный процессор Exynos 4210). Также присутствуют: флеш-накопитель емкостью 16 или 32 ГБ, модули беспроводной связи Wi-Fi стандарта 802.11 b/g/n, Bluetooth 2.1 и HSPA+, две камеры на 8 Мп (на тыльной стороне) и 2 Мп (на лицевой стороне), порт USB, стереодинамики, цифровой компас, акселерометр и довольно емкая батарея на 6860 мА*ч. Штатное разрешение экрана составляет 1280 x 800 точек.


Продажи Galaxy Tab 10.1 начнутся в скором времени, ну а цена планшета будет традиционно высокой.


Источник:
TCMagazine

Один из передовых разработчиков чипов и модулей оперативной памяти – компания Micron – рассказала о технологии, которая в будущем позволит повысить производительность линеек ОЗУ примерно в 20 раз по сравнению с нынешним поколением DIMM DDR3. Проект носит название Hybrid Memory Cube (HMC).


Инновационная структура чипов предусматривает использование многоуровневых логических схем ОЗУ, сообщающихся друг с другом при помощи вертикального электрического соединения TSV (through-silicon via). Нижний слой («Logic Layer») выполняет функции контроллера памяти, шины с высокой пропускной способностью и «моста» между памятью и центральным процессором. Монтаж чипов на печатную плату производится привычным способом BGA.

Таким образом, Micron намерена устранить одно из «бутылочных горлышек» современных компьютерных систем, обеспечив клиентов высокоскоростными модулями ОЗУ. Компания заявляет о том, что уже имеет на руках рабочие прототипы многоуровневых микросхем, изготовленных по технологии Hybrid Memory Cube, и планирует начать их серийное производство в 2015-2016 гг. Первые HMC-продукты найдут применение в суперкомпьютерах.


Источник:
Chiphell