Сегодня видеокарты на чипах Nvidia Kepler представлены в сегменте высокопроизводительных (дорогих) и бюджетных графических решений. Пропасть между GK104 (GeForce GTX 680, GTX 670) и GK107 (GeForce GT 640, GT 630 OEM) заполнится только через несколько недель, ну а пока у Nvidia есть возможность, не модифицируя GPU, выпустить более быструю версию GT 640.


Китайский сайт IT168 пишет о скором выходе GeForce GT 640 GDDR5. Карта будет основана на ядре GK107 в конфигурации из 384 шейдеров и шины памяти в 128 бит. Вместо 1-2 ГБ медленной ОЗУ типа DDR3 с эффективной частотой 1,8 ГГц будут использованы микросхемы GDDR5 в том же объеме. Их частота составит не менее 4 ГГц. Помимо увеличения пропускной способности памяти, «усиленный» GT 640 получит разъем дополнительного питания PCI-E Power на 6 контактов, а значит, будет проще разгоняться. Напомним, что GeForce GT 640 DDR3 питается только через слот PCI Express x16.

Ожидается, что производительность GeForce GT 640 GDDR5 достигнет уровня GeForce GTX 550 Ti, правда и цена такого варианта GK104 будет примерно на 15—20 долларов выше, чем на видеоускорители с DDR3 на борту.

В Сети появились новые подробности о грядущих процессорах Intel Haswell (LGA1150), первые из которых дебютируют в апреле 2013 г. Вчера мы писали о трех типах встроенных графических ядер Haswell — GT1 и GT2 для настольных компьютеров и GT1, GT2 и GT3 для ноутбуков. По данным веб-сайта WCCFtech, видеоядро GT3 будет иметь в своем составе 40 исполнительных блоков, 160 ALU и 4 текстурных блока; GT2 соответственно ограничится 16 EU, 64 ALU и двумя TMU; в арсенале GT1 будет всего 6 исполнительных блоков, 24 ALU и один текстурный блок.


Стремление Intel конкурировать с AMD в плане производительности интегрированной в процессор графики прибавит работы компаниям, выпускающим системы охлаждения для лэптопов. Источник пишет о достаточно высоком уровне TDP как настольных (100 Вт), так и мобильных (57 Вт) Haswell. 57-ваттный четырехъядерник в ноутбуке — это должно быть очень горячо, особенно если между кристаллом ЦП и его защитной крышкой вместо припоя опять будет слой термопасты.

Что касается платформы в целом, то чипсеты Intel 8 Series будут лишь немногим отличаться от предшественников. Топовый Intel Z87 Express получит поддержку четырех портов USB 3.0 и шести SATA 6 Гбит/с. В остальном он унаследует функциональные возможности Intel Z77 Express.

Компания-производитель недорогих и при этом достаточно эффективных систем охлаждения Deepcool предоставила веб-ресурсу Expreview образец процессорного кулера Big Frost (название предварительное), который является развитием актуальной модели Frostwin. Изображенный на фотографиях продукт имеет незамысловатый дизайн, однако строгие, почти «стандартные» формы не помешают ему продемонстрировать достойную производительность.


Big Frost состоит из медного никелированного основания с миниатюрным вспомогательным радиатором, шести U-образных медных тепловых трубок диаметром 6 мм и двух секций алюминиевых пластин одинаковой толщины. Предустановленные 120-мм вентиляторы работают с разной скоростью. Один вращается с интенсивностью 1300 об/мин (22,6 дБА шума), другой — в диапазоне от 900 до 1500 об/мин (21,4—32,1 дБА).


Габариты конструкции составляют 126x136x159 мм, вес — 1,1 кг (с вентиляторами). Заявлена поддержка всех современных настольных платформ Intel и AMD, включая LGA2011. В Китае цена кулера превысит 200 юаней или 31 доллар США.



Источник:
techPowerUp!

Традиционный партнер AMD, компания Sapphire анонсировала продажи новых видеокарт на чипе Pitcairn Pro. В число дебютантов вошли две модели с объемом памяти 2 ГБ и одна с 1 ГБ GDDR5 на борту. Вся троица Radeon HD 7850 оснащена кулерами серии Dual-X, конструкция которых предусматривает наличие медных тепловых трубок, алюминиевого радиатора и пары небольших (примерно 70—80 мм в диаметре) вентиляторов. Адаптеры будут доступны в вариантах поставки full retail и lite retail — полная и облегченная коробочные версии.

Карта Radeon HD 7850 2GB будет работать на частотах 860/4800 МГц, что соответствует рекомендованным значениям. Конфигурация ядра включает 1024 шейдерных блока и шину памяти разрядностью 256 бит. Видеовыходов четыре — один Dual-Link DVI, один HDMI с поддержкой стереоскопического 3D и два Mini DisplayPort.


Sapphire HD 7850 OC имеет те же характеристики, кроме частот, которые повышены до 920/5000 МГц.


«Экономически эффективная» версия Sapphire HD 7850 с 1 ГБ памяти GDDR5 выйдет чуть позже. В VGA-BIOS будут прошиты частоты 900/4800 МГц для ядра и памяти соответственно. Интерфейсы передачи изображения — пара DVI, по одному полноразмерному HDMI и DisplayPort.



Источники:
Sapphire
Fudzilla

В мае тайваньская компания Xilence выпустила два блока питания необычного дизайна — XQ Series мощностью 750 и 850 Вт. В отличие от основной массы предложений на рынке, данные БП оснащены парой 60-мм вентиляторов с раздельной регулировкой скорости вращения и могут работать в полностью пассивном режиме при нагрузке до 20—30%.


Накануне Xilence дополнила вышеупомянутую серию источником питания номиналом 1000 Вт. Новинка в ходе предпродажного тестирования получила сертификат 80 Plus Platinum, который свидетельствует об уровне КПД от 90% до 94% в сетях 230 В. Как и предшественники, блок использует модульный принцип подключения кабелей, активный механизм коррекции коэффициента мощности и соответствует стандартам ATX12V v2.3, EPS12V v2.92. Перечень доступных кабелей питания (разъемов) следующий: ATX (20+4)-pin, EPS12V 8-pin, EPS12V (4+4)-pin, 12x SATA, 7x Molex 4-pin, FDD, 4x PCI-E (6+2)-pin, 4x PCI-E 6-pin.


Пятилетняя гарантия на Xilence XQ 1000W предусматривает возможность замены БП без какой-либо диагностики в течение года. Вопрос о замене решается через официальный сайт производителя в течение 48 часов. Рекомендованная цена устройства равна €200, но, например, в Германии киловаттный Xilence XQ (код товара — SPS-XPXQ-1000.R4) можно приобрести за 180 евро сразу в нескольких онлайн-магазинах. Предыдущие модели на 750 и 850 Вт стоят в рознице от €153 и €161 соответственно.

14-15 июля в самом «продвинутом» игровом клубе страны «Киберспорт Арена» (г. Киев, ул. В. Гетьмана, 13) пройдут оверклокерские вечеринки Xtreme OC Party при поддержке компаний Asus, Intel и Kingston. Участники команды XtremeLabs.org будут демонстрировать мастер-классы по разгону с использованием жидкого азота и делиться премудростями экстремального оверклокинга.


Первое Xtreme OC Party пройдет в рамках центрального киберспортивного соревнования лета — финалов «Star Series» в рамках проекта StarLadder.TV. В дальнейшем оверклокерские вечеринки будут проводиться раз в месяц. Помимо увлекательного азотного шоу, посетителей мероприятия ожидает розыгрыш призов.

«Киберспорт Арена» приглашает всех желающих на Xtreme OC Party в ближайшие субботу и воскресенье (14-15 июля). Время проведения — с 11:00 до 16:00 по киевскому времени.


P.S.: в течение июля мы планируем опубликовать полноценный отчет по итогам Xtreme OC Party.

Процессоры AMD E1/E2 (Zacate), вошедшие в состав энергоэффективной платформы Brazos 2.0, как выяснилось, обладают совсем небольшой прибавкой в скорости относительно предшественников. На их фоне замена чипсета A45 на A68 выглядит весьма прогрессивным шагом.


Новая микросхема FCH (Fusion Controller Hub) для набора компонентов Brazos 2.0 обеспечивает поддержку трех каналов SATA 6 Гбит/с, двух портов USB 3.0 и восьми портов USB 2.0. Это очевидный шаг вперед по сравнению с шестью SATA 3 Гбит/с и четырнадцатью USB 2.0 чипсета A45, который перейдет в категорию архивных продуктов в IV квартале.

Набор системной логики AMD A68 не требует применения сторонних контроллеров SATA 3 и SuperSpeed USB, как это было с A45. Интегрированные контроллеры обойдутся производителям неттопов дешевле и будут работать быстрее, чем «внешние». Впрочем, в отличие от AMD A68M, настольная версия чипсета не будет поддерживать RAID-массивы.


Источник:
Fudzilla