Самые симпатичные девушки на выставке CES 2013. Фото и видео
14.01.2013 | 16:05 | IvTK | обсудить (39)
С 8 по 11 января в Лас-Вегасе прошла международная IT-выставка CES 2013, на которой, кроме новинок мира «железа», было что посмотреть. Прошлогодний репортаж BBC, поведавший о суровых буднях промо-девушек, никак не повлиял на количество и степень привлекательности представительниц прекрасного пола на CES 2013. Десятки так называемых «booth babes», как обычно, старались обратить внимание посетителей выставки на себя продукцию работодателей.
Источники:
PCMag
Business Insider
ThinkComputers
The Atlantic Wire
Источники:
PCMag
Business Insider
ThinkComputers
The Atlantic Wire
Обсудить в форуме (комментариев: 39)
Подробные фото видеокарты Asus Ares II
14.01.2013 | 14:39 | IvTK | обсудить (105)
В Сети появились детальные фото недавно анонсированного видеоускорителя Asus Ares II линейки Republic of Gamers, который объединил в себе два GPU Tahiti XT2. Напомним, что для отвода порядка 500 Вт тепловой мощности в данном решении используется система жидкостного охлаждения, а сама карта занимает «всего лишь» два слота расширения. Адаптер располагает 2x 2048 потоковыми процессорами, двумя 384-битными шинами памяти, 2x 3 ГБ буферной памяти GDDR5 и работает на частотах 1050(1100)/6600МГц для ядра и микросхем ОЗУ соответственно.
На PCB «двойного» Radeon HD 7970, кроме кристаллов Tahiti XT2, распаян чип-коммутатор PLX PEX8747 (48 линий PCI Express 3.0), 20 фаз питания (по восемь для GPU и по две для памяти) и три 8-контактных силовых разъема PCI-E Power. Отметим также наличие места для одного PCI-E Power 6-pin. У левого края платы находятся видеовыходы DVI-I, DVI-D, четыре полноразмерных DisplayPort и один разъем для организации CrossFireX.
Видеокарта Asus Ares II имеет три (!) усилительные пластины, которые также выполняют функцию радиаторов. Водоблоков, естественно, два. Между ними закреплен небольшой вентилятор.
Для размещения двух экземпляров Ares II нужен просторный корпус типа Full-Tower.
Видеоускоритель пока только ожидается в продаже, но у нас нет сомнений в том, что за него будут просить четырехзначную сумму в европейской валюте.
Источник:
VideoCardz
На PCB «двойного» Radeon HD 7970, кроме кристаллов Tahiti XT2, распаян чип-коммутатор PLX PEX8747 (48 линий PCI Express 3.0), 20 фаз питания (по восемь для GPU и по две для памяти) и три 8-контактных силовых разъема PCI-E Power. Отметим также наличие места для одного PCI-E Power 6-pin. У левого края платы находятся видеовыходы DVI-I, DVI-D, четыре полноразмерных DisplayPort и один разъем для организации CrossFireX.
Видеокарта Asus Ares II имеет три (!) усилительные пластины, которые также выполняют функцию радиаторов. Водоблоков, естественно, два. Между ними закреплен небольшой вентилятор.
Для размещения двух экземпляров Ares II нужен просторный корпус типа Full-Tower.
Видеоускоритель пока только ожидается в продаже, но у нас нет сомнений в том, что за него будут просить четырехзначную сумму в европейской валюте.
Источник:
VideoCardz
Обсудить в форуме (комментариев: 105)
Intel сравнила производительность IGP Haswell и GeForce GTX 650
14.01.2013 | 12:58 | IvTK | обсудить (27)
Демонстрация производительности встроенной графики CPU Intel Haswell в сравнении с дискретной видеокартой GeForce GTX 650, которую могли воочию наблюдать посетители прошедшей выставки CES 2013, впечатлила многих. Не исключено, что представители Intel прибегли к некоторым ухищрениям для того, чтобы игровая картинка на Haswell GT3 и GTX 650 в автосимуляторе DiRT 3 выглядела одинаково хорошо, однако, даже если интегрированная графика новых 22-нм процессоров Intel обеспечит быстродействие на уровне более скромного GeForce GT 640 (GK107 с памятью DDR3), это станет прорывом относительно Ivy Bridge. Бытует мнение, что производительность GT3 вырастет вдвое по сравнению с Intel HD Graphics 4000.
Игровые настройки были следующими: разрешение 1920x1080 точек, высокое качество, сглаживание отключено. Конечно, было бы интересно взглянуть на средний и минимальный FPS, но в Intel не захотели раскрывать эти данные. Во всяком случае, картинка была относительно плавной на обеих дисплеях.
Источник:
Bjorn3D
Игровые настройки были следующими: разрешение 1920x1080 точек, высокое качество, сглаживание отключено. Конечно, было бы интересно взглянуть на средний и минимальный FPS, но в Intel не захотели раскрывать эти данные. Во всяком случае, картинка была относительно плавной на обеих дисплеях.
Источник:
Bjorn3D
Обсудить в форуме (комментариев: 27)
Intel облегчит разгон процессоров Haswell по Bclk?
14.01.2013 | 11:12 | IvTK | обсудить (24)
Архитектурные изменения в процессорах Intel Haswell (LGA1150) будут не такими уж значительными относительно их предшественников Ivy Bridge. Сходство прикладных характеристик обоих семейств 22-нм CPU настраивает любителей новинок на минорный лад. Впрочем, по мнению обозревателя веб-ресурса Hardcoreware, все не так плохо, как может показаться на первый взгляд.
Дело в том, что еще в Sandy Bridge был предусмотрен доступ IGP к разделяемой кэш-памяти третьего уровня, которая «пробуждает» x86-ядра, заставляя их работать на высокой частоте и потреблять больше электропитания. С учетом того, что продукция Intel во многом ориентирована на построение компактных и тонких систем, чипмейкер принял решение реализовать в Haswell раздельное формирование частоты x86-блоков и системного агента (Uncore), что должно упростить разгон через опорную частоту (Bclk). Для нынешних CPU Ivy Bridge и плат LGA1155 пределом базовой частоты, как правило, является значение 105—107 МГц.
Возможность разгона бюджетных и среднебюджетных моделей Haswell должна обеспечить активный спрос на новые процессоры с их появлением в розничной продаже. Дебют платформы Intel LGA1150 и новых 22-нм чипов намечен на начало июня текущего года.
Дело в том, что еще в Sandy Bridge был предусмотрен доступ IGP к разделяемой кэш-памяти третьего уровня, которая «пробуждает» x86-ядра, заставляя их работать на высокой частоте и потреблять больше электропитания. С учетом того, что продукция Intel во многом ориентирована на построение компактных и тонких систем, чипмейкер принял решение реализовать в Haswell раздельное формирование частоты x86-блоков и системного агента (Uncore), что должно упростить разгон через опорную частоту (Bclk). Для нынешних CPU Ivy Bridge и плат LGA1155 пределом базовой частоты, как правило, является значение 105—107 МГц.
Возможность разгона бюджетных и среднебюджетных моделей Haswell должна обеспечить активный спрос на новые процессоры с их появлением в розничной продаже. Дебют платформы Intel LGA1150 и новых 22-нм чипов намечен на начало июня текущего года.
Обсудить в форуме (комментариев: 24)
Prolimatech выпустит два цветных кулера модели Megahalems Rev.B
14.01.2013 | 09:38 | IvTK | обсудить (13)
По примеру голландских коллег Phanteks известный производитель систем охлаждения Prolimatech выпустил две новые версии кулера Megahalems Rev.B, отличающиеся от оригинала только расцветкой радиатора. С 20 февраля в продажу поступят модели Red Series Megahalems (с красными пластинами) и Blue Series Megahalems (с голубыми пластинами). Рекомендованная цена обоих продуктов — €60.
Конструкция новых Megahalems включает медное никелированное основание, шесть медных тепловых трубок сечением 6 мм, две автономные секций алюминиевых ребер и черные декоративные накладки. Габариты (130x74x158,7 мм) и вес (790 г) остались прежними. Цветные кулеры совместимы с настольными платформами Intel LGA775/1155/1156/1366/2011 и AMD AM2(+)/AM3(+), FM1 и FM2.
Сайт FanlessTech, поведавший о скором выходе Megahalems Red/Blue, подчеркивает, что новинки смогут охлаждать в пассивном режиме процессоры с тепловым пакетом до 35 Вт. Вентилятор(-ы) придется докупать отдельно.
Конструкция новых Megahalems включает медное никелированное основание, шесть медных тепловых трубок сечением 6 мм, две автономные секций алюминиевых ребер и черные декоративные накладки. Габариты (130x74x158,7 мм) и вес (790 г) остались прежними. Цветные кулеры совместимы с настольными платформами Intel LGA775/1155/1156/1366/2011 и AMD AM2(+)/AM3(+), FM1 и FM2.
Сайт FanlessTech, поведавший о скором выходе Megahalems Red/Blue, подчеркивает, что новинки смогут охлаждать в пассивном режиме процессоры с тепловым пакетом до 35 Вт. Вентилятор(-ы) придется докупать отдельно.
Обсудить в форуме (комментариев: 13)
Последние обзоры:
- Сборка концепт-ПК ASUS Advanced BTF на компонентах TUF Gaming
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston NV3 емкостью 2 ТБ
- Обзор и тестирование игрового 27″ 4K-монитора MSI MPG 274URF QD
- Обзор небинарного комплекта памяти Kingston Fury Renegade DDR5 RGB Special Edition KF580C36RLAK2-48 со скоростью 8000 МТ/с и объемом 48 ГБ
- Обзор ноутбука ASUS Vivobook S 15 (S5507Q) класса Copilot+ PC на базе процессора Qualcomm Snapdragon X Elite
- Знакомство с брендом Lorgar: клавиатура Azar 514, мышь Stricter 579, коврик Steller 913 и веб-камера Circulus 910
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS ROG Strix XG27ACS