Небезызвестная компания Samsung сегодня объявила о начале массового производства первых в мире чипов памяти LPDDR4, которые найдут применение в различных мобильных устройствах, ультрабуках и мини-ПК.
Чипы изготавливаются по 20-нм техпроцессу, работают при напряжении 1,1 В и предлагают вдвое большую производительность и плотность по сравнению с предыдущим стандартом. Скорости чтения/записи данных равны 3200 Мбит/с, что позволит воспроизводить видео с разрешением Ultra HD и, более того, непрерывную фото- и видеосъемку с разрешением, превышающим 20 мегапикселей.

Поставки памяти Samsung LPDDR4 объемом 2 и 3 ГБ на основе 8- и 6-гигабитных микросхем (слоев) уже начались, а первые 4 ГБ чипы мы увидим в начале 2015 г.


Источник:
Techpowerup

Аналитики IHS в своем последнем отчете отметили, что, по предварительным подсчетам, 2014 год оказался достаточно успешным для лидеров полупроводниковой индустрии. Доход первой двадцатки компаний вырос с $212,7 млрд до $235,6 млрд (прирост — 10,7%), в то же время общий объем рынка увеличился на 9,4% и составил $332,8 млрд. Подобных успехов полупроводниковая промышленность не знала с 2010 г.


Лидером традиционно является корпорация Intel с выручкой в размере $47 млрд. В Санта-Кларе пока испытывают серьезные трудности лишь с реализацией SoC для смартфонов и планшетов, в остальном же бизнес растет, в частности в этому году — на 6,3%.

На фоне подъема рынка оперативной и флеш-памяти (см. диаграмму ниже) значительно выросли доходы Samsung Electronics и SK Hynix — на 15,6% и 22,9% соответственно. С учетом поглощения других компаний резко поднялись показатели Avago Technologies и Mediatek, которые потеснили AMD на непривычное для данного чипмейкера 16 место.


Выручка Advanced Micro Devices увеличилась на 4,6% — не лучшее достижение, ведь на компании «висят» многомиллиардные кредиты, а следующий год обещает быть еще более трудным в плане конкуренции с Intel и Nvidia.

Немецкий мастер разгона Даниэль «Dancop» Шир, по праву входящий в число самых успешных оверклокеров этого года, побил рекорд австралийца Джеймса «Pro» Треваскиса в бенчмарке PiFast. Поскольку ничего лучшего для этого теста, чем четырехъядерник Core i7-4770K, в Intel еще не придумали, предыдущий результат (9,76 с) был превзойден всего на 10 мс.


Процессор работал с двумя активными ядрами и с выключенным Hyper-Threading. Для достижения частоты в 6753 МГц потребовалось, кроме прочего, повысить напряжение до 1,72 В. Память G.Skill Pi функционировала в режиме DDR3-2688 (задержки 8-12-8-28).

В системе также использовались: материнская плата ASRock Z97 OC Formula, блок питания Seasonic номиналом 1200 Вт, дискретная видеокарта и испарители для жидкого азота (на процессоре и модулях памяти).


Dancop запланировал для себя большую бенч-сессию на ближайшие несколько дней, а значит, скорее всего, снова появится повод написать об этом неутомимом энтузиасте.

Тесно ассоциируемый с Micron производитель оперативной памяти Crucial расширил ассортимент модулей ОЗУ Ballistix Elite, выпустив 4 ГБ и 8 ГБ планки DDR4-2666. На их основе будут предлагаться комплекты суммарным объемом 4, 8, 16, 32 и 64 ГБ. Устройства оснащены черными радиаторами и изготовлены на PCB черного цвета.


Для новинок характерна эффективная частота в 2666 МГц, поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0, номинальное напряжение 1,2 В и формула таймингов 16-17-17. Память сопровождается пожизненной гарантией и рассчитана на покупателей из числа геймеров и оверклокеров. С рекомендованными ценами маркетологи американской компании пока не определились.

В онлайн-магазине сайта crucial.com цены на оперативную память DDR4 стартуют с отметки $58 (4 ГБ модуль DDR4-2133, CL15, без радиатора).

В последнее время авторы MSI Afterburner увлеклись изменением внешнего вида программы. В очередном выпуске утилиты (на этот раз с пометкой «final») с индексом 4.1.0 добавлены четыре обложки в хорошо узнаваемом дизайне MSI. Кроме них поддерживаются старые «скины» версий 2.x.x и 3.x.x.


В Afterburner 4.1.0 также улучшен просмотрщик обложек, обеспечена совместимость с USF-обложками (в т. ч. доступна опция сохранения до 10 оверклокерских профилей, поддерживаются комбинации клавиш Ctrl+S и Ctrl+I), добавлен файл конфигурации для инвертирования цветов в текстовом режиме LCD-дисплеев клавиатур Logitech, реализован выбор «тихой» установки программы, обновлен сервер статистики (до версии 6.3.0) и проведена работа над ошибками в украинской локализации.


Загрузить последнюю стабильную версию MSI Afterburner можно, перейдя по ссылке.

Южнокорейская компания Nofan, известная своими экспериментами на рынке систем охлаждения, выпустила полумодульный блок питания P-500A, в конструкции которого не используется вентилятор. Устройство уже можно приобрести на eBay по цене $267.


Малый нагрев узлов БП обусловлен высоким КПД, подтвержденным сертификатом 80 Plus Gold. Стенки корпуса Nofan P-500A в основном выполнены в виде сетки.


Источник питания оборудован высокотемпературными (105 °C) конденсаторами японского производства, фильтром ЭМИ-помех, активным механизмом коррекции коэффициента мощности (Active PFC), комплексом защитных средств от короткого замыкания, перегрева, повышенного и пониженного напряжения, а также перегрузки по току. Габариты БП достаточно скромны — 150x160x86 мм, масса — 1,8 кг.


Сочетание кабелей у P-500A следующее: ATX, EPS12V (4+4)-pin, 4x PCI-E Power (6+2)-pin, 7x SATA Power, 2x Molex 4-pin. По линии +12 В блок может выдавать до 22 А тока в постоянном режиме.

Известные в кругу любителей моддинга энтузиасты Ханс Педер Сэль (Hans Peder Sahl) и Нэйт Джордж (Nate George) основали новый бренд на рынке корпусов ПК — Hex Gear. Разумеется, мастерам, известным в Интернете как p0Pe и E22, захотелось выделить свою продукцию среди огромного числа конкурирующих решений. И, судя по всему, это у них получилось:


Модель Hex Gear R40 изготовлена из алюминия, стали и акрила, и будет доступна в двух стандартных вариантах расцветки — белом и черном. Геометрические мотивы в дизайне корпусов можно дополнить разноцветными вставками (пылевыми фильтрами), как показано на фото.


Новинка имеет габариты 483(Д) x 241,5(Ш) x 415(В) мм и весит около 3 кг. Шасси поддерживает установку следующих комплектующих: материнской платы форм-фактора microATX или Mini-ITX, пяти карт расширения PCI-E, двух 3,5-дюймовых и трех 2,5-дюймовых накопителей данных и шести 120-мм вентиляторов, посадочные места которых можно использовать для монтажа радиаторов СВО типоразмера 240 мм и 360 мм (толщина не должна превышать 34–40 мм).


Продажи корпусов серии R40 начнутся в первом квартале следующего года.



Источник:
Hardware.info