К католическому Рождеству Enermax сделала подарок поклонникам бренда в форме анонса процессорных систем охлаждения ETS-N30II — N30R-TAA с яркой светодиодной подсветкой и N30R-HE без таковой. Новинки являются преемниками похожих моделей ETS-N30, предлагаемых сегодня по цене около €25.

Enermax ETS-N30II чуть длиннее, выше, но при этом уже предшественников (95x77,5x137,2 мм против 92x79x134 мм). Количество тепловых трубок прежнее (3x 6 мм), однако важно, что промежуток между ними уменьшился всего до пары миллиметров. Средняя трубка изогнута сильнее — для более равномерного распределения тепла в радиаторе.

Модели вентиляторов те же — оба типоразмера 92x92x25 мм, вращаются со скоростью 800—2800 об/мин и издают до 27—28 дБА шума. Производительность «пропеллера» без подсветки выше — 94,1 м³/ч против 86,3 м³/ч у его собрата.

Новые кулеры совместимы со всеми массовыми и hi-end платформами Intel и AMD, начиная с LGA775 и AM2.

Источник:
Enermax

Патентные споры — не самый приятный, но неотъемлемый элемент деятельности крупных корпораций, которые, как правило, ревностно относятся к нарушению своего «жизненного пространства». Нередко случаются и казусы. Так, серия судебных разбирательств Nvidia с Samsung обернулась тем, что именно компания из Санта-Клары была признана виновной в нарушении «планшетных» патентов южнокорейского гиганта после рассмотрения встречного иска. Речь идет о патентах №№ 6147385, 6173349 и 7804734, затрагивающих детали архитектуры современных вычислительных устройств — память CMOS SRAM, управление шинами, работу с буферной и системной памятью.

«Мы разочарованы и ожидаем более детального рассмотрения дела полным составом комиссии в следующие несколько месяцев», — прокомментировал решение суда пресс-атташе Nvidia Эктор Мартинес (Hector Martinez).

Очевидно, тяжбы Samsung с Nvidia (и наоборот) продолжатся, пока одна из сторон не выбросит белый флаг, согласившись выплатить компенсацию. Западные издания пишут о возможности запрета продаж устройств Nvidia на американском рынке, но до этого, конечно же, дело не дойдет.

Источник:
Bloomberg

После того как известный энтузиаст Der8auer создал механизм Delid Die Mate для снятия крышки с процессоров Intel Skylake-S (LGA1151), оверклокеры принялись проектировать аналогичные приспособления, изготавливаемые на 3D-принтере.

Известный немецкий производитель компонентов СВО Aqua Computer не остался в стороне, и выложил на сайте Thingiverse файлы *.stl для 3D-печати приспособления Skylake Twister. С его помощью можно снять крышку с любого процессора LGA1151.

Последовательность действий такова: установить CPU крышкой вверх, соединить обе части Skylake Twister, повернуть верхнюю часть по часовой стрелке примерно на 15 градусов, вставить в отверстия сбоку по одной крепкой отвертке и вращать винты (?) до тех пор, пока не услышите громкий щелчок — защитная крышка отделилась от текстолита.

Кроме бесплатной (без учета стоимости 3D-печати) модели Skylake Twister, компания Aqua Computer предлагает приобрести по цене €7 усилительную пластину Skylake Spacer, с которой чипы LGA1151 можно эксплуатировать без крышки.

Пластина всего на 1/100 мм ниже уровня кристалла CPU, а высокое качество ее изготовления обеспечивается использованием метода лазерной резки.

P.S. В общем-то, как мы уже отмечали в предыдущих статьях, с этими Skylake не соскучишься.

Больше двух недель понадобилось Asus и администрации HWBot, чтобы утвердить призеров онлайн-соревнования по оверклокингу ROG OC Showdown Formula Round 3, в котором приняли участие 159 энтузиастов. Дискуссии по поводу того, нарушал ли правила победитель турнира Nvidiaforever2, были долгими и жаркими, но в итоге каких-либо санкций в отношении француза не последовало: за первое место он получит бандл в составе материнской платы Asus Maximus VIII Impact, четырехъядерного процессора Intel Core i5-6600K, комплекта оперативной памяти и SSD от HyperX и 5,5 г термопасты Thermal Grizzly. Солидные призы достались участникам Nik (Германия), The Baron (Финляндия), KaRtA (Австралия) и Stivut (Румыния).

Шестым стал украинец SergeyR — до топ-5 ему не хватило четырех зачетных очков. Наряду с Сергеем в соревновании участвовали наши соотечественники Vadimua (16 место), Ventel (17 место), StingerYar (дележ 42—49 мест), Freedom2686 (дележ 42—49 мест). Последнему улыбнулась удача: в розыгрыше подарков (lucky draw) он, а также четыре других участника, выиграли по комплекту, состоящему из футболки ROG OC Showdown, флеш-накопителя HyperX Fury 64 ГБ, игровой поверхности HyperX Fury Pro, 1 г термопасты Thermal Grizzly Kryonaut, вентиляторов Enermax TwisterStorm и TwisterPressure.

Надеемся, что и в следующем году Asus порадует оверклокеров масштабными соревнованиями с солидным призовым фондом.

Корпорация Asus готовит новую материнскую плату популярной серии Republic of Gamers — Asus Maximus VIII Formula на основе сочетания чипсета Intel Z170 и процессорного сокета LGA1151. Эскизы данной модели опубликовал ресурс Overclock3D.

Среди ключевых особенностей Asus Maximus VIII Formula — настраиваемая RGB-подсветка и защитный кожух, можно сказать, позаимствованный у плат серии TUF. Новинка почти полностью выполнена в черном цвете и характеризуется широкой функциональностью, особенно по части совместимости с различными накопителями.

Гнездо LGA1151 запитано как минимум от 10 фаз, транзисторы VRM охлаждаются двумя радиаторами. На PCB также распаяны четыре слота DDR4, три полноразмерных PCI Express 3.0 x16 (предположительные конфигурации связок: x8/x8/x4 (AMD), x8/x8 (Nvidia)) и такое же количество PCI-E 3.0 x1. Жесткие диски и SSD можно подключать к разъемам SATA 6 Гбит/с (4 ед.), SATA Express (2 ед.) или единичному U.2. Подсистема аудио обозначена как SupremeFX.

Подробности о модели Maximus VIII Formula станут известны несколько позже.