Что может быть общего у шутера в сеттинге Второй мировой войны Call of Duty: WWII и приключенческого стелс-экшена Assassin’s Creed: Origins?

Первое — обе игры находятся в финальной стадии разработки и уже почти готовы выйти в релиз. Assassin’s Creed: Origins должна увидеть свет в пятницу 27 октября текущего года, а Call of Duty: WWII выйдет ровно на неделю позже, а именно 3 ноября.

Второе — издатели в лице Activision и Ubisoft в рамках рекламных кампаний по продвижению своих хитов решились на нетипичный для игровой индустрии шаг — выпустили трейлеры игр с живыми актерами. И если ролик для Call of Duty: WWII пускай и выглядит мило, но является довольно простым в плане постановки и игры актеров, то творение компании Ubisoft можно с легкостью спутать с трейлером голливудского блокбастера.

Французы не поскупились на бюджет короткого видеоролика и задействовали знаменитого режиссера Дэниела Вульфа («Поймай меня, папочка»), масштабные декорации и немалую массовку. Впрочем, предлагаем вам самим полюбоваться роликами и оценить фотографии со съемочного процесса.

Источник:
DSOGaming

В последнее время гибридные процессоры AMD Raven Ridge стали частым гостем новостных лент многих «железячных» онлайн-изданий. Причиной тому является приближающийся анонс первых представителей нового семейства APU, предназначенных для использования в ноутбуках и других устройствах, нуждающихся в энергоэффективной «начинке». Нашим коллегам из веб-издания SweClockers, несмотря на отсутствие официальных комментариев от самой AMD, удалось разузнать ориентировочные сроки релиза первых моделей чипов Ryzen Mobile (Raven Ridge).

Как сообщают шведские журналисты, ссылаясь на информацию от одного из ведущих производителей ноутбуков, старт массового производства устройств на базе новых APU запланирован на следующий месяц, а первые лептопы с чипами Raven Ridge должны появиться в магазинах уже к концу ноября. Напомним, в распоряжении готовящихся APU имеются до четырёх ядер x86-64 на архитектуре Zen, двухканальный контроллер памяти DDR4 и графическое ядро Vega с 11 вычислительными блоками, дающими в сумме 704 потоковых процессора.

Изначально ассортимент процессоров AMD Ryzen Mobile (Raven Ridge) будет представлен моделями линеек Ryzen 5 и Ryzen 7, нацеленными на конкуренцию с решениями семейства Intel Kaby Lake Refresh. Затем в первом квартале следующего года дебютируют APU серии Ryzen 3, обладающие меньшим уровнем быстродействия и сниженным энергопотреблением.

Что касается десктопных вариантов чипов AMD Raven Ridge, имеющих конструктивное исполнение AM4, то их релиз намечен на первую половину 2018 года.

Американская компания Kingston Technology по праву является мировым лидером в сфере разработки и производства устройств на базе флэш-памяти, твердотельных накопителей и модулей DRAM. По данным аналитического ресурса DRAMeXchange, в 2016 году рыночная доля Kingston по выпуску модулей памяти для ПК составляла 72,55%, а доходы от их продаж превысили 5 млрд долларов США. Кроме того, компания является вторым по величине поставщиком флэш-памяти, первым поставщиком USB-накопителей и вторым — флэш-карт.

История Kingston Technology началась ровно 30 лет назад, 17 октября 1987 года. Двое выходцев с Тайваня — Джон Ту (John Tu) и Дэвид Сан (David Sun) решили основать фирму, которая бы занималась выпуском модулей памяти Single In-line Memory Module (SIMM) для персональных компьютеров. Они достигли ошеломляющего успеха, и уже спустя десять лет с момента основания годовой доход компании измерялся в миллиардах долларов США, а количество сотрудников составляло несколько тысяч человек.

«Успех нашей компании — результат труда наших сотрудников и уважения, которое мы испытываем друг к другу. Когда Джон (Ту) и я создавали Kingston, мы хотели, чтобы все работающие здесь ощущали себя частью одной семьи, — говорит Дэвид Сан, управляющий директор и сооснователь Kingston. — Вот уже 30 лет мы верим: “Если позаботимся о своих сотрудниках и поставщиках, они помогут позаботиться о наших клиентах”. Эта философия останется неизменной, ведь мы считаем, что без нашей семьи успех Kingston просто невозможен».

Предлагаем вам ознакомиться с краткой хронологией Kingston Technology:

• 1987: Kingston начинает свою деятельность в округе Ориндж в Калифорнии и выпускает модуль памяти SIMM, который станет новым стандартом для модулей памяти в отрасли.
• 1992: Журнал Inc. называет Kingston самой быстро развивающейся частной компанией в Америке.
• 1995: Чтобы обеспечить качественную поддержку европейским клиентам, Kingston открывает свой первый иностранный офис в Мюнхене, Германия.
• 1995: Kingston присоединяется к «клубу миллиардеров» – доход от продаж продукции компании превышает 1,3 миллиарда долларов США.
• 1996: Kingston и Toshiba совместно выводят на рынок новые модули памяти для персональных компьютеров Toshiba. Это – первый в истории случай, когда производитель памяти и производитель ПК объединили свои усилия.
• 1997: Kingston продолжает расширять свою деятельность и открывает филиал с офисами и производственными мощностями на Тайване, чтобы охватить Азиатско-Тихоокеанский регион. Кроме того, компания открывает свой первый офис в Южной Америке, в Бразилии. Свой европейский филиал Kingston переносит в Великобританию и открывает завод/логистический центр в Дублине, Ирландия.
• 1997: Создаётся Kingston Technology Services Division (KTSD). Новое подразделение будет работать и выпускать модули памяти исключительно для производителей оригинального оборудования, таких как Dell.
• 1999: Kingston приобретает контрольный пакет акций Powertech Technology, Inc., которая стала крупнейшим в мире предприятием по сборке чипов на основе полупроводниковых пластин, а также тестированию модулей памяти DRAM и флеш-памяти. Покупка даёт Kingston новые возможности по контролю за ходом производственного цикла модулей памяти – от первичной обработки полупроводниковых пластин до выпуска готового продукта.

• 1999: Kingston принимает стратегическое решение открыть офис в Мексике, поверив в потенциал развивающегося региона.
• 2000: Создана Advanced Validation Labs, Inc. (AVL) – независимая лаборатория для тестирования и оценки модулей памяти, которая будет оказывать комплексные услуги по тестированию модулей памяти всей отрасли в целом.
• 2000: Создана Payton Technology Inc., которая поможет Kingston наладить каналы поставок памяти и предоставит услуги по обработке полупроводниковых пластин. Благодаря этому компания сможет более эффективно производить и доставлять свои продукты быстрорастущей клиентской базе.
• 2001: Kingston начинает сборку модулей памяти в Шанхае, Китай.
• 2002: HyperX выводит на рынок свой первый продукт – высокопроизводительные модули памяти.
• 2003: Kingston начинает отгрузки продуктов на основе флеш-памяти.
• 2004: iSuppli (позднее переименована в IHS Markit) называет Kingston абсолютным лидером среди производителей модулей памяти для рынка сторонних компаний. С тех пор Kingston ни разу не теряла этого звания.
• 2005: Kingston открывает в Шанхае, Китай, крупнейший в мире завод по производству модулей памяти.
• 2006: Доходы Kingston достигают 3 миллиардов долларов США.
• 2009: Продажи Kingston в Азиатско-тихоокеанском регионе впервые достигают 1 миллиарда долларов США.
• 2010: Kingston и Phison Electronics Corporation создают Kingston Solutions, Inc., совместное предприятие для производства встроенной памяти для набирающей популярность отрасли мобильных устройств.
• 2010: Доходы Kingston достигают рекордной отметки в 6,5 миллиардов долларов США.

• 2013: Gartner Research называет Kingston производителем USB-накопителей №1 вот уже шестой год подряд.
• 2013: Kingston отгружает первый в мире USB-накопитель ёмкостью 1 ТБ.
• 2014: HyperX выпускает свою первую игровую гарнитуру.
• 2016: HyperX продаёт свою миллионную игровую гарнитуру.
• 2017: Kingston отгружает первый в мире USB-накопитель ёмкостью 2 ТБ.
• 2017: По данным Forward Insights в 2016 году Kingston стала вторым в мире производителем по количеству отгруженных SSD.
• 2017: 17 октября Kingston празднует свой 30-летний юбилей.

В честь дня рождения, компания предлагает скидки на свою продукцию. На SSD Kingston действует скидка 15%, а на USB-накопители и карты памяти — 30%.

Австрийская компания Noctua долгое время придерживалась консервативного подхода в деле внешнего оформления своих продуктов. Основная масса вентиляторов Noctua выполнена в бежевых и коричневых оттенках, реже встречаются серые или черные модели. Тем не менее, дабы не отставать от тенденций рынка, Noctua анонсировала линейку аксессуаров Chromax, в которую вошли вентиляторы с цветными антивибрационными прокладками, разноцветные удлинители и кабели, а также сменные панели для процессорных систем охлаждения.

Новые вентиляторы Chromax, по сути, являются уже известными широкой публике 120-мм и 140-мм моделями Noctua NF-S12A, NF-F12, NF-A14 и NF-A15 только выполненными в черном цвете и оснащенными набором цветных антивибрационных прокладок. Покупателям будет доступно шесть цветов: красный, белый, синий, зеленый, желтый и черный. Все «карслоны» построены на базе самостабилизирующегося гидродинамического подшипника второго поколения (SSO2-Bearing) с заявленным временем наработки на отказ 150 тыс. часов и гарантией производителя шесть лет.

Удлинитель Noctua NA-SEC1 и разветвитель NA-SYC1 предназначены для удобного подключения вентиляторов в корпусе. Например, длина кабеля NA-SEC1 составляет 30 см, а Y-кабель NA-SYC1 позволяет запустить два 4-контактных PWM вентилятора от одного разъема, и дает возможность плате регулировать скорость обоих вентиляторов одновременно.

Сменные декоративные накладки NA-HC предназначены для воздушных кулеров NH-U12S и NH-D15(S). Изделия выполнены из алюминия черного или белого цвета с разноцветными вставками. Благодаря простой конструкции, замену панелей можно проводить за считанные минуты без снятия системы охлаждения.

Что касается цены, то вентиляторы имеют рекомендованную цену €23 – €27 за штуку, комплект накладок обойдется в €20 или €30 в зависимости от типа кулера, а коробка с тремя кабелями будет стоить порядка €10.

Компания ASRock накануне объявила о старте приёма заказов на материнскую плату X299E-ITX/ac, дебютировавшую в рамках выставки Computex 2017. На фоне аналогичных решений для процессоров Intel LGA2066 новинка в первую очередь выделяется компактным исполнением. Тайваньским инженерам удалось разместить на PCB размером 170x170 мм (Mini-ITX) все необходимые компоненты для создания небольшой и в то же время производительной HEDT-системы.

ASRock X299E-ITX/ac поддерживает установку до 64 Гбайт оперативной памяти SO-DIMM DDR4, одной карты расширения PCI Express 3.0 x16, а для подключения накопителей можно использовать три разъёма M.2 (32 Гбит/с) и шесть портов SATA 6 Гбит/с. Система питания процессорного гнезда насчитывает семь фаз.

Плата оборудована двумя гигабитными сетевыми интерфейсами на базе контроллеров Intel I21V и Intel I211-AT, звуковой подсистемой на основе аудиокодека Realtek ALC1220 и беспроводным адаптером Intel 8265 (Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2). Среди прочего следует отметить наличие трёх 4-контактных разъёмов для подключения вентиляторов и/или помп СВО, а также одного коннектора для светодиодных RGB-лент.

Приобрести материнскую плату ASRock X299E-ITX/ac можно будет у официальных ритейлеров по цене от 400 долларов.

Специально для новой «материнки» тайваньский производитель компонентов СВО Bitspower подготовил моноводоблок ASRX299EI RGB-Nickel. Как подсказывает название, основание охладителя выполнено из никелированной меди, а акриловая крышка оснащается светодиодной RGB-подсветкой. По словам представителей ASRock, данный водоблок без особых проблем может отвести до 300 Вт тепловой мощности от CPU и элементов системы питания.

Твердотельные накопители Samsung 850 Evo дебютировали на рынке без малого три года назад и к настоящему моменту смогли завоевать популярность благодаря удачному соотношению технических характеристик, качества и цены. Тем не менее, в стремительно развивающейся индустрии компьютерных технологий три года являются довольно большим сроком, поэтому появление преемника для 850 Evo было лишь вопросом времени.  

Как сообщает один из пользователей социально-новостной сети Reddit, ему удалось обнаружить упоминание о еще не анонсированном диске Samsung 860 Evo в базе данных независимой организации SATA-IO (Serial ATA International Organization), которая занимается развитием и стандартизацией интерфейса SATA. Судя по скриншоту, новинка будет поставляться в классическом форм-факторе 2,5 дюйма/7 мм и оснащаться интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Что касается ёмкости грядущих накопителей, то пользователям будут доступны модели на 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ.

Надеемся, что более подробную информацию о ценах и дате выхода мы получим в скором времени от самой компании Samsung.  

Источник:
Techpowerup

Немецкий портал ComputerBase накануне опубликовал фото и характеристики материнской платы ASUS ROG Strix X370-I Gaming, являющейся «старшей сестрой» замеченной ранее модели ROG Strix B350-I Gaming. Новинка выполнена в форм-факторе Mini-ITX, использует топовый набор системной логики AMD X370 и адресована энтузиастам, стремящимся собрать  компактную систему на базе процессоров AMD Ryzen.

Материнская плата ASUS ROG Strix X370-I Gaming поддерживает установку двух модулей оперативной памяти DIMM DDR4-3600 (максимальный объём 32 ГБ), оборудована одним слотом расширения PCI Express 3.0 x16, парой разъёмов M.2 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Работа гигабитного сетевого интерфейса и аудиоподсистемы обеспечивается силами чипов Intel I211-AT и Realtek ALC1220 соответственно. Также имеется беспроводной адаптер Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2.

На задней панели присутствуют четыре порта USB 3.0, два USB 3.1 Type-A, разъём RJ-45, три 3,5-мм аудиоразъёма, а также два коннектора для подключения антенн Wi-Fi. Как и в случае с младшей моделью, в глаза бросается отсутствие каких-либо видеовыходов. Среди прочего стоит отметить наличие светодиодной RGB-подсветки ASUS Aura.

Относительно рекомендованной стоимость и даты выхода материнской платы ASUS ROG Strix X370-I Gaming в настоящий момент никакой информации не поступило.

В Сети появились первые результаты тестов производительности гибридного процессора AMD Ryzen 7 2700U в бенчмарке 3DMark 11. Напомним, данный чип относится к линейке мобильных APU Raven Ridge и оборудован четырьмя ядрами x86-64 на архитектуре Zen, а также видеоядром Vega.

В тестовом пакете 3DMark 11 ещё не вышедшему гибридному процессору удалось набрать 4072 балла Graphics Score, что сравнимо с результатами дискретного видеоадаптера Nvdia GeForce MX150, набирающего около 4570 очков. В то же время встроенное графическое ядро мобильных чипов Intel Core восьмого поколения проходит данный тест с результатом всего в 1770 «поинтов».

Что касается подтеста Physics, оценивающего вычислительную мощность CPU, то здесь Ryzen 7 2700U набрал 6419 баллов. Для сравнения, четырёхъядерный процессор Intel Core i7-8550U в составе ноутбука HP Spectre x360 может похвастаться 8278 баллами Physics. При этом лептоп ASUS Zenbook 3 Deluxe UX490UA с идентичным процессором набирает 6627 очков, приближаясь к показателям ещё не вышедшего мобильного APU.

К сожалению, точные спецификации гибридных процессоров AMD Raven Ridge всё ещё остаются тайной. Тем не менее, если информация о 35-ваттном TDP новых чипов подтвердится, то лептопы с новыми «красными» чипами могут составить достойную конкуренцию решениям на основе тандема 15-ваттных процессоров Intel Kaby Lake-R и 25-ваттного видеоадаптера GeForce MX150.

Источник:
PC Perspective