Antec готовит к выпуску полуоткрытый корпус Torque

Калифорнийский производитель компьютерных комплектующих Antec готовится начать поставки корпуса Torque, выполненного в виде полуоткрытого стенда. Шасси примечательно агрессивным внешним видом, изготавливается преимущественно из алюминия, а его боковые стороны прикрыты панелями из 4-мм закалённого стекла.

Antec Torque

Antec Torque характеризуется габаритами 621(Д) x 285(Ш) x 644(В) мм при массе около 9,4 кг. Внутри него можно разместить материнскую плату формата Extended ATX, до семи карт расширения, ATX-совместимый блок питания, а также по одному 2,5- и 3,5-дюймовому накопителю. Длина графических адаптеров не должна превышать 450 мм, а высота CPU-кулера ограничена 215 мм.

Antec Torque

Есть возможность установки двух радиаторов СЖО типоразмера 360 мм, а также шести 120-мм вентиляторов. На панели ввода-вывода присутствуют порты USB 3.0 (x2), USB 3.1 Type-C и пара 3,5-мм аудиоразъёмов.

Antec Torque

На прилавках магазинов корпус Antec Torque появится ближе к концу месяца. В европейской рознице новинка будет доступна по цене около €400.

Antec Torque

Источник:
Cowcotland

Обсудить в форуме (комментариев: 30)

Intel анонсировала трансляцию с мероприятия 2018 Desktop Launch Event

Корпорация Intel объявила в своём твиттере о предстоящей онлайн-трансляции, в рамках которой она расскажет о своих последних разработках для настольных ПК. Судя по всему, речь идёт о топовом наборе системной логики Z390, а также первых процессорах Intel Core 9000-й серии, приближающийся релиз которых уже давно не является секретом. Кроме того, компания также может поведать о предстоящем обновлении модельного ряда чипов для HEDT-платформы LGA2066.

Intel

Мероприятие 2018 Intel Desktop Launch Event стартует завтра в 17:00 по киевскому времени. Онлайн-трансляция будет доступна на официальном сайте Intel.

Intel Core i9

Ключевой особенностью процессоров Intel Core 9000-й серии, как известно, станет наличие до восьми физических ядер с поддержкой многопоточности. Более того, в старших моделях чипмейкер отказался от использования ненавистной для многих любителей оверклокинга термопасты под теплораспределительной крышкой, отдав предпочтение припою. С неофициальными характеристиками новинок можно ознакомиться по ссылке.

Обсудить в форуме (комментариев: 28)