На протяжении последних двух десятилетий одним из наиболее важных для Intel ежегодных мероприятий являлась конференция Intel Developer Forum (IDF), на которой специалисты чипмейкера делились информацией о наиболее перспективных проектах компании, а также технологиях, легших в их основу. К сожалению, в прошлом году корпорация объявила, что не будет больше проводить IDF, решив заменить его несколькими более узконаправленными мероприятиями.

Как сообщает веб-издание AnandTech, одна из таких конференций, именуемая «Архитектурным саммитом» (Architecture Summit/Event), пройдёт 11 декабря. На неё будут приглашены избранные представители прессы, перед которыми выступят технические специалисты корпорации.

Что именно войдёт в программу «Архитектурного саммита» пока достоверно неизвестно. Те, кто уже получили приглашения на него, связаны договором о неразглашении (NDA). По предварительной информации, инженеры Intel должны рассказать о микроархитектурных новшествах готовящихся к выпуску продуктов, например, об увеличении объёма кэш-памяти L1 и L2, а также наращивании потенциала интегрированного GPU процессоров Ice Lake.

Однако больше всего внимания приглашённых журналистов, вероятно, будет уделено выступлениям сотрудников графического подразделения Intel, возглавляемого Раджой Кодури. Напомним, что к 2020 году процессорный гигант намерен выйти на рынок дискретных GPU. Также наверняка будет затронута тема машинного обучения наряду с прогрессом в освоении новых технологических норм.

Корейский чипмейкер SK Hynix объявил о скором начале массового производства 96-слойных микросхем флеш-памяти 3D NAND TLC, которые представители компании гордо называют «4D NAND». Ключевое отличие новых чипов от традиционной 3D NAND заключается в переносе цепи управления ячейками под сам трёхмерный массив. Справедливо отметить, что похожие технологии задействуют и другие производители этого вида памяти, включая Samsung, Intel и Micron.

Как утверждают в SK Hynix, новые 96-слойные микросхемы обладают на 30% меньшими размерами, нежели их 72-слойные предшественники, а также обеспечивают на 25% и 30% большие скорости чтения и записи. В частности, для представленного 512-гигабитного (64 ГБ) чипа заявлена скорость передачи данных до 1,2 Гбит/с при напряжении 1,2 В.

Серийное производство 96-слойной флеш-памяти «4D NAND» TLC стартует до конца текущего квартала, вскоре после этого SK Hynix намерена анонсировать первый потребительский SSD на её основе. В следующем году южнокорейский чипмейкер планирует наладить выпуск аналогичных микросхем вместимостью 1 Тбит, хранящих как три (TLC), так и четыре (QLC) бита в одной ячейке.

Источник:
TechSpot

Компания ASRock пополнила модельный ряд системных плат под дочерним брендом ASRock Rack новым изделием формата Mini-ITX — C246 WSI. Новинка должна найти применение в компактных рабочих станциях или встраиваемых системах, а в её основе лежит комбинация набора системной логики Intel C246 и процессорного сокета LGA1151.

ASRock Rack C246 WSI совместима с процессорами Intel Xeon E-2100, штатный теплопакет которых не превышает 95 Вт, оборудована двумя слотами под оперативную память DDR4-2666 и слотом расширения PCI Express 3.0 x16. Процессорный разъём запитан от шести фаз, а для подключения источника питания к системе задействуются один 8-контактный и два 4-контактных разъёма.

На PCB также распаяны четыре порта SATA 6 Гбит/с и разъём M.2 (32 Гбит/с), допускающий установку накопителей формата 2242. На задней панели присутствуют два порта USB 2.0, четыре USB 3.1 Gen2, пара гигабитных сетевых разъёмов RJ-45 на контроллерах Intel I210 и I219LM, видеовыходы HDMI, DisplayPort и D-Sub, а также аудиопорты.

О цене платы ASRock Rack C246 WSI никакой информации не поступило.

Источник:
Hermitage Akihabra

Advanced Micro Devices продолжает медленно, но верно увеличивать свою долю на рынке x86-совместимых процессоров. Не в последнюю очередь это связанно с резким удорожанием чипов от Intel, столкнувшейся с нехваткой 14-нм производственных мощностей, тогда как соотношение быстродействия и цены «красных» CPU для рядовых пользователей становится всё привлекательнее.

Согласно данным аналитической компании Mercury Research, доля AMD на рынке x86-совместимых мобильных, серверных и настольных процессоров в третьем квартале выросла до 10,9%. Для сравнения, в прошлом квартале данный показатель был на 1,5% ниже, а ещё год назад он составлял 7,5%.

Доля AMD на рынке настольных процессоров

Что касается сегмента настольных CPU, то в период с июля по сентябрь Advanced Micro Devices увеличила свою долю с 12,3 до 13%. Соотношение продаж ноутбуков также выросло в пользу «красных» — около 10,9% лэптопов, проданных в третьем квартале, использовали решения AMD. Этот прирост (+4,1% за год) в первую очередь заслуга гибридных процессоров Ryzen Mobile, сочетающих микроархитектуру Zen и графику Radeon Vega.

Данные о расстановке сил на рынке x86-совместимых серверных CPU аналитики, к сожалению, не приводят. Впрочем, этот сегмент всегда отличался большой инертностью, и чтобы заставить корпоративных заказчиков обратить внимание на процессоры EPYC «красному» чипмейкеру придётся приложить ещё немало усилий.

Источник:
ComputerBase