Не секрет, что в планах Advanced Micro Devices на ближайшее будущее значится выпуск ещё одной видеокарты на базе GPU Polaris — Radeon RX 590. В основу новинки, по имеющимся сведениям, ляжет 12-нанометровый кристалл Polaris 30, представляющий собой очередной «рефреш» давно знакомого 14-нм чипа Polaris 10.

В преддверии анонса веб-ресурсу VideoCardz посчастливилось раздобыть изображения Radeon RX 590 в исполнении эксклюзивного партнёра AMD — компании Sapphire. Гонконгский вендор намерен выпустить модификацию Radeon RX 590 Nitro+ Special Edition, оборудованную двухвентиляторной системой охлаждения, уже применявшейся в картах предыдущих поколений.

Рабочие частоты графического процессора AMD Polaris 30, к сожалению, пока остаются неизвестны. Согласно имеющимся сведениям, они будут находиться у отметки в 1500 МГц. Подсистема памяти представлена восемью гигабайтами GDDR5 c 256-разрядной шиной и эффективной частотой 8 ГГц.

Sapphire Radeon RX 590 Nitro+ Special Edition использует печатную плату уникального дизайна с 6- и 8-контактными разъёмами дополнительного питания. К достоинствам новинки можно отнести применение съёмных 95-мм вентиляторов на двойном шарикоподшипнике и наличие алюминиевой усилительной пластины с тыльной стороны.

Официальный релиз видеокарт AMD Radeon RX 590, как сообщают зарубежные коллеги, намечен на 15 ноября.

ASUSTeK Computer намерена в ближайшее время наладить поставки корпуса TUF Gaming GT501, технические характеристики которого были опубликованы на официальном сайте тайваньского вендора. Новинка относится к изделиям форм-фактора Mid-Tower, а её формальный дебют состоялся в рамках выставки Computex 2018.

Дизайн корпуса ASUS TUF Gaming GT501 сочетается как с материнскими платами серии The Ultimate Force, так и продуктами других производителей, созданными в рамках инициатив TUF Gaming Alliance. Внутри него предусмотрено место для платы ATX, карт расширения по схеме «7+2», процессорной системы охлаждения высотой до 180 мм, четырёх 3,5- и трёх 2,5-дюймовых накопителей. Длина графических адаптеров не должна превышать 420 мм.

Корпус ASUS TUF Gaming GT501. Фото WindowsCentral

Размеры TUF Gaming GT501 составляют 552(Д) x 251(Ш) x 545(В) мм, а основным материалом, использованным при его изготовлении, является 1,5-мм сталь SECC. Одна из боковых панелей выполнена из 4-мм закалённого стекла. Предусмотрены посадочные места для пяти 140-мм или семи 120-мм вентиляторов, а также пары радиаторов СЖО типоразмера 280/360 мм и одного 120/140-мм охладителя.

Корпус ASUS TUF Gaming GT501. Фото WindowsCentral

Среди прочих особенностей корпуса можно отметить наличие трёх пылевых фильтров и ручек для переноски на верхней панели шасси. В комплект поставки входят три 120-мм вентилятора со светодиодной RGB-подсветкой и одна 140-мм «вертушка». На панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.1 Gen1 и пара аудиоразъёмов Mini-Jack.

Цена корпуса ASUS TUF Gaming GT501 пока не называется. По предварительным данным, в европейской рознице его можно будет приобрести за €150.

Наряду с презентацией новых ускорителей Radeon Instinct и «бумажным» анонсом серверных чипов EPYC второго поколения компания AMD также поделилась своими планами по развитию микроархитектуры Zen.

В настоящее время специалисты AMD заняты выпуском опытных образцов новых процессоров EPYC, использующих архитектуру Zen 2. Кристаллы для них производит компания TSMC по 7-нанометровому техпроцессу процессу первого поколения, а также GlobalFoundries, изготавливающая 14-нм «системный контроллер».

Следующее поколение серверных чипов AMD EPYC, известное под кодовым именем Milan, будет сочетать микроархитектуру Zen 3 и улучшенный 7-нм техпроцесс TSMC с применением ультрафиолетовой (EUV) литографии. Представители компании также подтвердили разработку Zen 4, решения на базе которой будут изготавливаться по передовым (вероятно, 5-нанометровым) нормам.

Что касается сроков выхода, то процессоры AMD Zen 3 начнут поставляться в 2020 году, а релиза изделий на основе Zen 4 следует ждать не ранее 2021 года. Что важно, как минимум преемники анонсированных вчера серверных CPU EPYC будут совместимы с уже существующими материнскими платами с гнездом Socket SP3.

Источник:
AnandTech

В рамках мероприятия Next Horizon компания AMD представила накануне первые ускорители на базе 7-нм GPU Vega — Radeon Instinct MI50 и Radeon Instinct MI60. Оба устройства нацелены на использование в задачах, связанных с искусственным интеллектом и HPC-вычислениями, и оснащены интерфейсом PCI Express 4.0 x16.

Графический процессор AMD Vega 20 производится по 7-нанометровым нормам на заводах TSMC, содержит 64 вычислительных блока, ~13,3 млрд транзисторов и характеризуется площадью 331 мм². Для сравнения, уже знакомый 14-нм кристалл Vega 10 имеет площадь 484 мм² и содержит 12,5 млрд транзисторов.

На одной подложке с GPU распаяны четыре стека HBM2 объёмом 4 или 8 Гбайт, дающие в сумме 16 или 32 ГБ видеопамяти с пропускной способностью в 1 Тбайт/с. Подчеркнём, что 7-нм кристалл Vega 20 не будет использоваться в игровых видеокартах, о чём сотрудники AMD дополнительно упомянули на презентации. Технические характеристики ускорителей Radeon Instinct MI50 и Radeon Instinct MI60 приведены в таблице ниже.

Как утверждают представители AMD, флагманский Radeon Instinct MI60 сравним по быстродействию с Nvidia Tesla V100 на базе архитектуры Volta. К достоинствам новинок создатели также относят поддержку аппаратной виртуализации, не требующей специализированного программного обеспечения. Один такой ускоритель могут использовать сразу до 16 виртуальных машин.

Наряду с поддержкой PCI Express 4.0 новые Radeon Instinct также могут похвастаться наличием разъёмов Infinity Fabric, используемых для объединения ускорителей в связки. Каждый адаптер располагает двумя каналами с суммарной пропускной способностью 200 Гбайт/с, а сам мостик Infinity Fabric выполнен в виде довольно крупной печатной платы.

В продажу ускорители AMD Radeon Instinct MI50 и Radeon Instinct MI60 поступят до конца года, цены новинок будут объявлены позже.

Прошлым вечером компания AMD провела формальный анонс серверных процессоров EPYC второго поколения, построенных на базе микроархитектуры Zen 2. Новые CPU предложат до 64 физических ядер с поддержкой многопоточности, могут похвастаться контроллером PCI Express 4.0, а для их производства задействуются 7- и 14-нм технологические нормы, но обо всё по порядку.

Итак, серверные процессоры AMD EPYC второго поколения будут иметь модульную конструкцию. Однако если их предшественники состояли из четырёх одинаковых кристаллов, содержащих по восемь x86-ядер Zen, то новинки, как уже сообщалось, представляют собой многочиповый модуль, состоящий сразу из девяти микросхем. «Красные» называют такую конфигурацию Chiplet Design.

На одном текстолите инженеры компании разместили восемь 7-нм модулей (или «чиплетов», как их называют представители AMD), каждый из которых содержит по восемь ядер Zen 2. Прямо по центру расположился 14-нанометровый кристалл I/O, сообщающийся с «чиплетами» через шину Infinity Fabric. В его состав входит 8-канальный контроллер памяти DDR4, контроллер интерфейса PCI Express 4.0 на 128 линий, а также иная периферия и небольшой объём кэш-памяти.

Подчеркнём, что производство «чиплетов» осуществляется на мощностях TSMC по передовому 7-нанометровому техпроцессу, тогда как кристалл I/O сходит с 14-нм конвейеров GlobalFoundries. Что касается самой микроархитектуры Zen 2, то к её главным новшествам представители AMD относят улучшенные вычислительный конвейер и предсказатель ветвлений, 256-битный блок вычислений с плавающей запятой, а также наличие аппаратных заплаток от уязвимостей Spectre.

Как утверждают представители AMD, 64-ядерный процессор второго поколения будет быстрее пары Intel Xeon Platinum 8180 (28 ядер/56 потоков, 2,5/3,8 ГГц) или двух EPYC 7601 (32 ядра/64 потока, 2,2/3,2 ГГц). Релиз серверных процессоров AMD EPYC второго поколения запланирован на 2019-й год. Ближе к этому времени станут известны их детальные технические характеристики.

Источники:
Tom's Hardware
AnandTech