Компания Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства чипов оперативной памяти LPDDR5 ёмкостью 16 ГБ. Они в первую очередь предназначены для мобильной техники, включая ноутбуки, планшеты, смартфоны, а также систем управления автомобилями и других сфер.

Скорость передачи данных для одного чипа составляет 5500 Мбит/с, что примерно на 30% быстрее, чем у памяти LPDDR4X прошлого поколения (4266 Мбит/с). Кроме того, LPDDR5 обеспечивает удвоение ОЗУ в рамках одной BGA-микросхемы, обеспечивая при этом на 20% меньшее потребление энергии.

Один такой модуль или упаковка содержит восемь 12-гигабитных (1,5 ГБ) и четыре 8-гигабитных (1 ГБ) кристалла. Таким образом, флагманские смартфоны Samsung смогут предложить 16 ГБ ОЗУ в одном устройстве, что соизмеримо с современными игровыми или профессиональными ПК.

Расширение производства энергоэффективной DRAM происходит на предприятии в Пхёнтэке, Южная Корея. Во второй половине этого года компания планирует освоить выпуск 16-гигабитных чипов LPDDR5 на основе технологических процессов третьего поколения (1z класс) со скоростью передачи данных до 6400 Мбит/с.

Источник:
Samsung

Хидео Кодзима и его студия Kojima Productions, а также компания Electronic Arts объявили, что пропустят будущую игровую конференцию Game Developers Conference 2020, которая пройдет с 16 по 20 марта в Сан-Франциско. Причина отказов от участия проста и очень актуальная — распространение коронавируса Covid‑19. До этого из-за коронавируса отменили ежегодную выставку электроники MWC 2020.

Хидео Кодзима должен был выступать на будущем мероприятии. Посетители также могли бы встретиться с программистом искусственного интеллекта Эриком Джонсоном, но все отменилось.

Среди планов Electronic Arts были разные конференций в сфере разработки игр, включа тему применения искусственного интеллекта в шутерах, управление командами крупных игр, создании звука для Anthem и рассказы о внутреннем устройстве компании.

Обе студии признались, что они долго думали над своими решениями, но считают, что с нынешней ситуацией с коронавирусом и его распространением людям лучше не собираться в одном месте и призвали своих фанатов и геймеров не посещать в ближайшее время никаких крупных собраний. 

Источник:
Overclock3D

Модельный ряд гибридных процессоров AMD Ryzen Embedded R1000 сегодня пополнился парой двухъядерных чипов: R1305G и R1102G. Отличительной чертой APU является невысокий теплопакет, а их главной областью применения станут различные встраиваемые системы и мини-компьютеры, оборудованные пассивной системой охлаждения.

AMD Ryzen Embedded R1305G и R1102G оперируют двумя x86-ядрами Zen, четырьмя мегабайтами кэша L3 и графическим модулем Radeon Vega 3. Старший APU получил 2-канальный контроллер памяти DDR4-2400, может похвастать поддержкой многопоточности и допускает настройку TDP в диапазоне от 8 до 10 Вт. Рабочие частоты составляют от 1,5 до 2,8 ГГц.

Тем временем Ryzen Embedded R1102G работает с памятью DDR4-2400 в одноканальном режиме и может обрабатывать лишь по одному потоку на ядро, зато обладает 6-ваттным теплопакетом. Номинальная частота процессора составляет от 1,2 до 2,6 ГГц в динамическом разгоне. Графическое ядро Radeon Vega 3 в обоих случаях функционирует на 1,0 ГГц.

Как и другие чипы Ryzen Embedded R1000, новинки поддерживают вывод изображения в режиме 4K@60 Гц на два-три экрана через интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4, оснащены встроенными контроллерами USB 2.0, USB 3.1 Gen2, SATA 6 Гбит/с и могут обеспечить работу пары 10-гигабитных сетевых интерфейсов. Однокристальные системы AMD Ryzen Embedded R1305G и R1102G станут доступны для заказа в конце марта.

Mini-ITX плата Kontron D3713-V/R с распаянной SoC AMD Ryzen Embedded

Источник:
AMD

В ходе CES 2020 компания AMD представила целое множество 7-нм гибридных процессоров Ryzen 4000 для ноутбуков: от 4-ядерного Ryzen 3 4300U до 8-ядерного Ryzen 7 4800H. Тем временем её партнёры продолжают «светить» мобильные решения линейки Ryzen 9. Например, один румынский онлайн-магазин на днях рассекретил подготовку ноутбука ASUS ROG Zephyrus G14 в конфигурации с процессором AMD Ryzen 9 4900HS.

Вышеупомянутый APU получит восемь ядер на архитектуре Zen 2, 8 Мбайт кэш-памяти L3, поддержку технологии SMT (Simultaneous Multi-Threading) и будет работать на частоте от 3,0 до 4,4 ГГц в динамическом разгоне. Процессоры с суффиксом «HS», напомним, выпускаются по заказу ASUSTeK Computer и обладают сниженным до 35 Вт теплопакетом. Обычный Ryzen 9 4900H будет характеризоваться 45-ваттным TDP.

Некоторые источники также приписывают AMD Ryzen 9 4900H(S) и другим мобильным процессорам серии Ryzen 9 наличие графического ядра Radeon Vega 8. На сегодня единственным чипом с таким GPU является Ryzen 7 4800U. Характеристики всех мобильных APU Renoir доступны в таблице.

(+)

Что касается новой конфигурации ASUS ROG Zephyrus G14, то она оснащена 14-дюймовым IPS-экраном с разрешением 2560 x 1440 пикселей, 16 ГБ оперативной памяти, твердотельным накопителем объёмом 1 Тбайт и видеокартой Nvidia GeForce RTX 2060 Max-Q. Ориентировочная цена лэптопа в переводе на «вечнозелёную» валюту составляет немногим более 2000 долларов.

Источник:
VideoCardz

Команда разработчиков Crowbar Collective раскрыла точную дату выхода своего фанатского ремейка Half-Life под названием Black Mesa из раннего доступа, где игра уже находится пять лет. 

Итак, шутер Black Mesa официально выходит из раннего доступа и получает версию 1.0 пятого марта. Создатели обещают, что эта версия станет самой лучшей и самой отполированной из всех тех, что они уже выпускали. 

Помимо этого, студия Crowbar Collective собирается посетить с Black Mesa будущую выставку PAX East, которая пройдет в Бостоне с 27 февраля по 1 марта 2020 года. 

Сейчас в Steam продается бета-версия шутера Black Mesa. После приобретения нужно зайти в свойства игры и выбрать пункт public-beta. Без этого игра не запустится. 

Источник: 
Wccftech

Анонсированный в рамках выставки Computex 2019 процессорный кулер Zalman CNPS16X официально поступил в продажу. Изделие характеризуется габаритами 140(Д) x 100(Ш) x 165(В) мм, массой 880 грамм и подходит для CPU с номинальным теплопакетом 150 Вт. Вместе с ним на полки магазинов поступят сразу три новых термоинтерфейса: STC-7, STC-8 и STC-9.

Система охлаждения Zalman CNPS16X включает небольшое алюминиевое основание, четыре никелированные теплотрубки диаметром 6 мм, контактирующие напрямую с крышкой процессора, и секцию никелированных алюминиевых пластин. За обдув радиатора отвечает пара 105-мм вентиляторов с поддержкой ШИМ-управления скоростью в диапазоне от 800 до 1500 об/мин. Максимальный шум заявлен на уровне 27 дБА.

Оба пропеллера, а также пластиковая накладка в верхней част радиатора оснащены светодиодной RGB-подсветкой. Управлять ей можно через материнскую плату или специальный контроллер. В список совместимых процессорных платформ вошли AMD AM3(+), AM4, Intel LGA115x (можно установить и на LGA1200) и LGA20xx.

В европейской рознице CPU-кулер Zalman CNPS16X доступен по рекомендуемой цене €60 (с учётом налогов и сборов). Новинка выпускается в чёрном и белом цветах.

Если говорить о новых термопастах, то Zalman STC-7 обладает теплопроводностью 7,2 Вт/(м·К), у STC-8 этот показатель равен 8,3 Вт/(м·К), а у STC-9 — 9,1 Вт/(м·К). Четырёхграммовый шприц STC-7 и STC-9 обойдётся в €6,9 и €9,9 соответственно, а STC-8 поставляется в 1,5-граммовых шприцах стоимостью €4,9.

Источник:
TechPowerUp

Американская фирма Cloudflare, известный поставщик услуг CDN и защиты от DDoS-атак, сообщила о намерениях обновить парк серверов системами на базе 7-нм процессоров AMD EPYC. Они придут на смену устройствам с чипами Intel Xeon. Серверы Cloudflare Gen X уже развернуты в крупных городах США и начали поставляться в региональные представительства компании по всему миру.

В основе систем Cloudflare Gen X лежит материнская плата с процессором AMD EPYC 7642 (48 ядер/96 потоков, 2,3/3,3 ГГц, 256 Мбайт кэша L3). Установлены 256 Гбайт оперативной памяти DDR4-2933 и 3-терабайтное хранилище на основе NVMe-накопителей.

Как рассказывают представители Cloudflare, выбор пал на 7-нм чипы AMD EPYC «потому что они оказались гораздо более эффективными для рабочих нагрузок наших клиентов». Если сравнивать с нынешними двухпроцессорными серверами на Intel Xeon, то новинки в силах обрабатывать на 36% больше запросов и стоят при этом значительно дешевле.

7-нм процессоры AMD EPYC 2-го поколения можно смело назвать успешным продуктом. Они не только послужат основой ряда суперкомпьютеров, но и были взяты на вооружение многими гигантами IT-индустрии. К примеру, не так давно виртуальные машины, работающие на AMD EPYC, появились в сервисе Google Cloud.

Источник:
Cloudflare

В настоящее время Сеть переполнена различными слухами о будущих видеокартах AMD и Nvidia. Разумеется, большинство из них относится к разряду «уток» и «вбросов», однако встречаются и достаточно правдоподобные утечки, заслуживающие минуту внимания. Например, один из пользователей Twitter опубликовал снимок документа SK Hynix, где раскрываются характеристики видеоадаптера AMD Radeon с кодовым обозначением D32310/15.

7-нм видеоядро AMD Vega 20. Фото Gamers Nexus

Стоит напомнить, что устройство с такой маркировкой на прошлой неделе было сертифицировано в Южной Корее. В глаза также бросается упоминание видеокарты AMD Radeon RX 5950 XT в правой части документа, но пока нельзя со стопроцентной уверенностью сказать, что за обозначением D32310/15 скрывается именно она.

В распоряжении нового 3D-ускорителя AMD имеется 80 вычислительных модулей (Compute Unit), которые содержат суммарно 5120 потоковых процессоров, 320 текстурных блоков (TMU) и 96 блоков рендеринга (ROP). Через 4096-разрядную шину GPU сообщается с 24 ГБ многослойной памяти HBM2E. Пропускная способность видеобуфера равна 2048 ГБ/с, что говорит о применении микросхем HBM2E с пропускной способностью 4 Гбит/с на контакт.

Осталось дождаться официальных подробностей от самой Advanced Micro Devices.

Источник:
TweakTown