Как известно, в центральных процессорах Ryzen третьего поколения компания AMD применила модульный дизайн. Такие CPU включают отдельный кристалл ввода-вывода IOD (Input-Output Die), выполненный по 12-нм нормам на фабриках Global Foundries, а также один-два 7-нм кристалла CCD (Core Complex Die) с восемью ядрами Zen 2, за производство которых отвечает TSMC.

Эта конструкция имеет ряд преимуществ в плане масштабирования производительности, а также процента выхода годных чиплетов и, как следствие, самих процессоров. Однако есть и ярко выраженная проблема: за счет маленькой площади чиплетов CCD и их смещения относительно центра теплораспределительной крышки, ЦП получились достаточно горячими.

В случае использования отдельных водоблоков для кастомных систем водяного охлаждения или готовых СВО замкнутого типа проблема может проявляться особо остро за счет круглого основания, которое полностью не закрывает углы крышки. В зависимости от процессора кулеры должны быть установлены немного выше или ниже и смещены в левую или правую сторону. Однако штатные крепления водоблоков не предусматривают такой возможности.

Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг разработал специальные крепежные приспособления для лучшей ориентации водоблока на ЦП. По мнению инженера, кронштейны позволяют минимизировать внезапные скачки температуры и снизить среднюю и максимальную температуры процессоров Ryzen третьего поколения. Некоторые материнские платы потребуют незначительной модификации для совместимости с комплектами.

Более подробную информацию о приспособлениях Романа можно получить на его сайте. Кроме того, там расположены ссылки на магазин Caseking, где комплекты доступны для заказа по цене 30 евро.

Южнокорейская фирма Zalman известна ПК-энтузиастам и геймерам в первую очередь как производитель относительно недорогих систем охлаждения. Однако в последнее время ассортимент вендора расширяется за счёт изделий премиального уровня. К ним можно отнести небольшой корпус Z-Machine 300, который уже доступен для покупки в зарубежных магазинах.

Габариты Zalman Z-Machine 300 равны 330(Д) x 160(Ш) x 310(В) мм при массе 3,8 кг. Он вмещает материнскую плату типоразмера Mini-ITX, три 2,5-дюймовых накопителя, процессорный кулер высотой 72 мм, графическую карту длиной до 310 мм и блок питания форм-фактора SFX-L. Для изготовления новинки используется алюминий и прозрачный акрил, из которого выполнены боковые стенки.

К достоинствам корпуса можно отнести поддержку двух 240-мм радиаторов СЖО и предустановленный райзер для видеокарты. На лицевой панели имеется вставка со светодиодной RGB-подсветкой. Изделие доступно в версиях с розовой, серебристой и серой расцветкой.

Ориентировочная стоимость Zalman Z-Machine 300 для европейской розницы составляет €300.

Источник:
ComputerBase

До конца года Intel планирует обновить ассортимент серверных процессоров Xeon, выпустив конкурентов для 7-нм чипов AMD EPYC 2-го поколения. Если точнее, корпорация готовит сразу две платформы: двухсокетную Whitley и Cedar Island, которая допускает совместную работу четырёх CPU. Вместе с ними дебютируют 14-нм процессоры Cooper Lake, а спустя некоторое время станут доступны 10-нм изделия Ice Lake.

24-ядерный Intel Xeon Platinum 8260 в исполнении LGA3647

Процессоры Intel Cooper Lake предложат до 48 ядер на Skylake-подобной микроархитектуре и до 64 линий интерфейса PCI Express 3.0. В то же время CPU Ice Lake, релиз которых состоится ближе к концу года, «перекочуют» на архитектуру Sunny Cove, несущую 18%-ный прирост IPC (числа выполняемых инструкций за такт), получат до 38 физических ядер и контроллер PCI-E 4.0 на 64 линии.

Серверная платформа Intel Whitley, также известная как LGA4189 или Socket P+, будет поддерживать оба вышеупомянутых семейства процессоров. Заявлена поддержка оперативной памяти DDR4-3200 в восьмиканальном режиме, а максимальный объём ОЗУ на один сокет равен 4 ТБ.

Тем временем ассортимент CPU для 4-сокетной Cedar Island будет ограничен семейством Cooper Lake. Заявлен 6-канальный режим работы памяти DDR4-2933 и до трёх терабайт ОЗУ на один процессор.

Обе платформы обзаведутся поддержкой энергонезависимых модулей памяти Optane DC Persistent Memory следующего поколения (Barlow Pass). Эти планки, напомним, основаны на микросхемах памяти 3D XPoint и позиционируются Intel в качестве промежуточного решения между традиционным ОЗУ и SSD-накопителем, предлагая внушительный объём по сравнительно невысокой (относительно DRAM) цене.

Заметим, что к моменту выхода 10-нм процессоров Intel Ice Lake для платформы Whitley компания AMD должна анонсировать третье поколение чипов EPYC на базе микроархитектуры Zen 3. Они станут последними CPU в конструктивном исполнении Socket SP3. Будущие процессоры EPYC 4-го поколения (Genoa) вместе с переходом на архитектуру Zen 4 обзаведутся новым сокетом и, вероятно, поддержкой памяти DDR5.

Источник:
Twitter