Вместе с обзорами процессоров Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X в Сети появились детальные характеристики набора системной логики AMD B550. Он заменит собой чипсет B450, выпущенный летом 2018-го, и обеспечит поддержку интерфейса PCI Express 4.0 сравнительно недорогими материнскими платами.

В изделиях на основе AMD B550 режим PCI-E 4.0 предусмотрен только для слотов PCI Express x16 и разъёма M.2, подведённых напрямую к процессору. Соответственно, в CPU/APU должен быть встроенный контроллер PCI-E 4.0. Вторым важным новшеством станет официальная поддержка связок из двух видеокарт, которая раньше оставалась уделом чипсетов X-серии.

Для связи с процессором используются шина PCI Express 3.0 x4, в то время как X570 задействовал интерфейс PCI-E 4.0 x4. Силами контроллеров в составе хаба AMD B550 обеспечивается работа четырёх портов SATA 6 Гбит/с, шести USB 2.0, двух USB 3.2 Gen1, пары USB 3.2 Gen2, четырёх линий PCI Express 3.0, а также двух дополнительных портов SATA 6 Гбит/с или пары линий PCI-E 3.0.

Обращаем внимание, что материнские платы AMD B550 официально не поддерживают чипы Zen/Zen+, зато после обновления UEFI «подружатся» с процессорами Ryzen 4000 на микроархитектуре Zen 3. С другой стороны, тут всё будет зависеть от конкретной модели, ведь и 16-ядерный Ryzen 9 3950X (Zen 2) зачастую беспроблемно работает с бюджетной логикой A320.

В продажу системные платы на базе чипсета AMD B550 поступят 16 июня. Собственные решения уже подготовили компании ASUS, ASRock, Biostar, MSI и Gigabyte.

Сегодня AMD дала добро на публикацию обзоров 4-ядерных процессоров Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X. Оба CPU относятся к 7-нм семейству Matisse и созданы на базе микроархитектуры Zen 2. На роль соперников этих «камней» AMD определила Intel Core i3-9100 (4 ядра/4 потока, 3,6/4,2 ГГц), Core i5-9400 (6 ядер/6 потоков, 2,9/4,1 ГГц) и Core i7-7700K (4 ядра/8 потоков, 4,2/4,5 ГГц). Впрочем, учитывая близость релиза Comet Lake-S, конкурировать им придётся с чипами Core i3 10-го поколения.

В арсенале AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X имеются четыре ядра Zen 2 с технологией SMT (Simultaneous Multi-Threading), 16 Мбайт кэш-памяти L3, двухканальный контроллер памяти DDR4-3200 и 24 линии интерфейса PCI Express 4.0. Номинальный теплопакет заявлен на уровне 65 Вт.

Стоит иметь в виду, что различия между Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X кроются не только в рабочих частотах, но и конфигурации x86-ядер. У первого CPU деактивирована половина ядер и кэш-памяти L3 в каждом блоке CCX (по схеме «2+2»), тогда как у старшего активным остался только один модуль (схема «4+0»). Во втором случае достигаются более низкие задержки доступа к общему кэшу L3 и высокая скорость межъядерного взаимодействия.

Если говорить об оверклокерском потенциале новинок, то в целом он находится на уровне других 7-нм процессоров Ryzen 3000. Зарубежным коллегам в среднем удавалось разогнать Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X до ~4,4 ГГц при напряжении vCore в районе 1,3-1,4 В. Некоторые экземпляры стабильно работают и на 4,6 ГГц. Рекомендуется использовать воздушный суперкулер или готовую СЖО.

В играх и синтетических бенчмарках 4-ядерные CPU Matisse демонстрируют себя в соответствии с ожиданиями AMD. Другими словами, у Intel Core i3-9100 и Core i5-9400 появились достойные соперники. Нельзя не отметить, что Ryzen 3 3300X вырывается вперёд благодаря как более высоким частотам, так и конфигурации x86-ядер.

Более подробная информация о производительности AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X доступна по ссылкам: Guru3D, ComputerBase, Overclock3D и KitGuru. На полки магазинов процессоры поступят ровно через две недели, 21 мая.

Модельный ряд 7-нм гибридных процессоров AMD Renoir официально пополнился изделиями Ryzen Pro 4000, предназначенными для ноутбуков бизнес-класса. Новые APU родственны потребительским Ryzen 4000, но при этом обладают расширенной поддержкой и технологиями безопасности. В частности, предусмотрено полное шифрование оперативной памяти и набор функций AMD Pro, который чипмейкер противопоставляет Intel vPro.

Вполне ожидаемо, что по характеристикам гибридные процессоры AMD Ryzen Pro 4000 напоминают уже знакомые APU Ryzen 4000. Всего компания подготовила к выпуску три решения с 4, 6 и 8 ядрами Zen 2. Их объединяет 15-ваттный теплопакет, поддержка технологии Simultaneous Multi-Threading и улучшенное видеоядро Radeon Vega с 5-7 вычислительными блоками (Compute Units). Краткая спецификация новинок доступна в таблице.

В продажу лэптопы на базе 7-нм процессоров AMD Ryzen Pro 4000 поступят в ближайшие недели. Одними из первых устройства на их основе предложат компании Lenovo и Hewlett-Packard.

Seagate Technology продолжает развивать собственный ассортимент твердотельных накопителей. В ближайшее время компания начнёт поставки 2,5-дюймовых SSD BarraCuda Q1 с интерфейсом SATA 6 Гбит/с, выполненных на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC).

Серия твердотельных накопителей Seagate BarraCuda Q1 представлена устройствами объёмом 480 и 960 Гбайт. Максимальная скорость линейного чтения заявлена на уровне 550 Мбайт/с, последовательной записи — 500 Мбайт/с. Уровень быстродействия при работе со случайными блоками не разглашается.

SSD сопровождаются трёхлетней гарантией производителя. Показатель TBW (суммарное количество записанных байт) для накопителя ёмкостью 960 Гбайт составляет 280 Тбайт. Иными словами, он выдержит не менее 292 полных перезаписей.

Рекомендованные цены накопителей Seagate BarraCuda Q1 будут объявлены в ближайшее время.

Источник:
Seagate

Со дня анонса графических ускорителей Radeon RX 5600M и RX 5700M для игровых ноутбуков прошло уже пять месяцев, однако ни один производитель так и не представил устройства с этими GPU. На сегодня партнёры AMD используют в лэптопах только 7-нм ядро Navi 14, ставшее основой целого ряда мобильных видеокарт. Уже скоро ситуация изменится в лучшую сторону.

В ближайшие месяцы состоится официальный дебют ноутбуков с AMD Radeon RX 5600M и RX 5700M, которые уже были замечены в онлайн-базах тестовых пакетов. С их релизом AMD «пропишется» в геймерских лэптопах премиум-класса, где сейчас доминирует связка Intel + Nvidia. Как известно, устройства с 7-нм процессорами Ryzen 4000 сегодня оснащаются максимум GeForce RTX 2060, в то время как GeForce RTX 2070 (Super) и RTX 2080 (Super) остаются уделом «синей» платформы.

С точки зрения характеристик мобильные видеокарты Radeon RX 5600M и RX 5700M близки к десктопным аналогам в лице Radeon RX 5600 XT и RX 5700. Главное отличие кроется в рабочих частотах GPU и памяти GDDR6. Показатель Game Clock у Radeon RX 5600M составляет 1190 МГц (против 1375 МГц у десктопной «сестры»), а у Radeon RX 5700M — 1620 МГц (вместо 1625 МГц). Эффективная частота микросхем GDDR6 в обоих случаях равна 12 ГГц.

Источник:
TechPowerUp

Студия Naughty Dog опубликовала новый сюжетный трейлер долгожданной второй части постапокалиптической экшен-драмы The Last of Us («Одни из нас: Часть II»). 

После финала первой части в мире игры прошло пять лет. Главными героями остались повзрослевшая Элли и постаревший Джоэл. Они живут в некой общине штата Вайоминг, где постепенно налаживается нормальная жизнь. Но внезапно случается некая трагедия, которая рушит нормальную жизнь девушки, поэтому Элли покидает обжитое место и уходит во внешний мир постапокалиптической Америки, чтобы отомстить. 

Видеоролик также показывает красоты игры, но разработчики честно предупредили, что это версия для PS4 Pro, а для обычной консоли Sony качество будет немного хуже. 

Будущий эксклюзив PlayStation 4 The Last of Us Part II перенесли с 29 мая на 19 июня 2020 года. 

Источник:
YouTube

Корпорация Microsoft накануне расширила семейство устройств Surface мобильной рабочей станцией Surface Book 3, а также планшетом Surface Go 2-го поколения. В отличие от Suface Laptop 3, доступного в версиях на платформе Intel и AMD, обе новинки используют только «синие» процессоры.

Лэптоп-трансформер Surface Book 3 выпускается в версиях с 13,5- и 15-дюймовым сенсорным экраном. Разрешение дисплея составляет 3000 х 2000 или 3240 х 2160 пикселей соответственно.

В топовой конфигурации ноутбук оснащён 10-нм процессором Intel Core i7-1065G7 (4 ядра/8 потоков, 1,3/3,9 ГГц), 32 ГБ оперативной памяти LPDDR4X-3733 и NVMe-накопителем объёмом 2 ТБ. За обработку графики у 13,5-дюймовой модели отвечает Nvidia GeForce GTX 1650 Max-Q, а в более крупном варианте нашлось место для Quadro RTX 3000 Max-Q.

(+)

Время автономной работы достигает 17,5 часов. На гранях лэптопа доступны два порта USB 3.2 Type-A, один USB 3.2 Type-C, комбинированный 3,5-мм аудиоразъём и слот кардридера SDXC.

Рекомендованная цена 13,5-дюймового Surface Book 3 начинается от 1600 долларов (Core i5-1035G7, 8 Гбайт ОЗУ, графика Iris Plus Graphics и SSD на 256 Гбайт), а 15-дюймовый вариант обойдётся минимум в $2300 (Core i7-1065G7, 16 Гбайт ОЗУ, GeForce GTX 1660 Ti Max-Q и 256-гигабайтный SSD).

Планшет Microsoft Surface Go 2 оснащается 10,5-дюймовым сенсорным экраном с разрешением 1920 x 1080 точек и базируется на 14-нм процессорах Intel Amber Lake-Y. Доступны конфигурации с чипом Pentium Gold 4425Y (2 ядра/4 потока, 1,7 ГГц) и Core m3-8100Y (2 ядра/4 потока, 1,1/3,4 ГГц). Объём оперативной памяти составляет 4 или 8 Гбайт, за обработку изображения отвечает ядро UHD Graphics 615, а ёмкость твердотельного накопителя равна 64 или 128 ГБ.

Одной из главных особенностей Surface Go 2 является беспроводной модуль LTE, которым оснащается топовая модификация устройства. Также имеется беспроводной модуль Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0. На гранях планшета доступен порт USB 3.2 Type-C, 3,5-мм аудиоразъём и слот кардридера microSDXC. Стоимость Microsoft Surface Go 2 начинается с 400-долларовой отметки.

Более детальная информация о новинках приведена на официальном сайте Microsoft.

В этом месяце Intel выведет на рынок линейку CPU Core 10-го поколения во главе с Core i9-10900K. Как и подобает флагману, новый «камень» работает на рекордно высоких частотах: в режиме Thermal Velocity Boost одно ядро может разгоняться до 5,3 ГГц, а все десять — до 4,9 ГГц. К сожалению, на выдающийся оверклокерский потенциал чипов Comet Lake-S рассчитывать не приходится, о чём накануне рассказали представители Micro-Star International.

Специалисты MSI протестировали партию чипов Intel Comet Lake-S с целью выяснить их частотный запас. Результатом их работы стал график ниже. В категорию «Level A» вендор относит процессоры, способные работать за пределами спецификаций Intel, образцы «Leve B» при ручном разгоне не выходят за пределы штатных частот (вероятно, имеются в виду пиковые значения Turbo Boost), а чипы «Level C» относятся к низшему сорту.

MSI также поделилась интересным графиком, рассказывающим об энергопотреблении CPU Core 10-го поколения при оверклокинге (стресс-тестом служил бенчмарк Cinebench R20). Как видим, чтобы покорить отметку в 5,2 ГГц по всем ядрам Intel Core i9-10900K понадобится увеличить напряжение vCore до 1,35 В, а энергопотребление при этом вырастет до 275 Вт.

Разумеется, MSI не упустила возможность похвастаться своими материнскими платами. В таблице ниже приведены данные по энергопотреблению Core i9-10900K в номинальном режиме и при разгоне до 5,1 ГГц, а также температурах плат MEG Z490 Ace (рекомендуемая цена $400) и MPG Z490 Gaming Edge WiFi ($200).

В Сети также появился результат разогнанного Core i9-10900K в Cinebnech R15 от одного из счастливчиков, раздобывших экземпляр CPU. На частоте 5,4 ГГц этот «камень» набрал 3002 балла против 2347 очков в номинальном режиме.

Использовалась материнская плата ASRock Z490 Phantom Gaming 4 и 16 Гбайт памяти DDR4-3200, а напряжение vCore было равным 1,35 В. Не уточняется, какой вид охлаждения использовался при разгоне, однако наиболее вероятным кандидатом является СЖО.

Следует отметить, что не все процессоры Intel Core 10-го поколения смогут похвастаться припоем. В CPU с числом ядер от 2 до 6 единиц применяется пластичный термоинтерфейс. Исключениями являются Core i5-10600K(F) с разблокированным множителем и один из вариантов Core i5-10400(F). Напоминаем, что первые обзоры новинок появятся в Сети 20 мая.

Источники:
VideoCardz
Twitter