Через неделю AMD представит серверные процессоры EPYC 3-го поколения
Модельный ряд процессоров AMD Zen 3 в ближайшее время пополнится серверными чипами EPYC 3-го поколения с кодовым именем Milan. Официальная презентация этих CPU запланирована на следующий понедельник, 15 марта, о чём сегодня сообщила пресс-служба «красного» чипмейкера. Онлайн-мероприятие стартует в 17:00 по киевскому времени.
На брифинге выступят: доктор Лиза Су — генеральный директор AMD, Марк Пейпермастер — исполнительный вице-президент по вопросам по технологий и инженерии, Форрест Норрод — старший вице-президент и генеральный директор бизнес-группы Datacenter and Embedded Solutions, Дэн Макнамара — старший вице-президент и генеральный директор серверного бизнес-подразделения. Также вы услышите доклады ведущих партнеров и клиентов дата-центров, а также лидеров отрасли.
Процессор | Ядра / потоки | Частота, ГГц | Частота boost-режима, ГГц | L3-кэш, Мбайт | TDP, Вт |
---|---|---|---|---|---|
EPYC 7763 | 64 / 128 | 2,45 | 3,5 | 256 | 280 |
EPYC 7713(P) | 64 / 128 | 2,0 | 3,675 | 256 | 225 |
EPYC 7643 | 48 / 96 | 2,3 | 3,6 | 256 | 225 |
EPYC 75F3 | 32 / 64 | 2,95 | 4,0 | 256 | 280 |
EPYC 7543(P) | 32 / 64 | 2,8 | 3,7 | 256 | 225 |
EPYC 7513 | 32 / 64 | 2,6 | 3,65 | 128 | 200 |
EPYC 74F3 | 24 / 48 | 3,2 | 4,0 | 256 | 240 |
EPYC 7443(P) | 24 / 48 | 2,85 | 4,0 | 128 | 200 |
EPYC 7413 | 24 / 48 | 2,65 | 3,6 | 128 | 180 |
EPYC 73F3 | 16 / 32 | 3,5 | 4,0 | 256 | 240 |
EPYC 7343 | 16 / 32 | 3,2 | 3,9 | 128 | 190 |
EPYC 7313(P) | 16 / 32 | 3,0 | 3,7 | 128 | 155 |
EPYC 72F3 | 8 / 16 | 3,7 | 4,1 | 256 | 180 |
По предварительной информации, в семейство AMD EPYC (Milan) войдут процессоры, насчитывающие от 8 до 64 ядер Zen 3. В их арсенале также имеется до 256 Мбайт кэш-памяти третьего уровня и 8-канальный контроллер DDR4, а номинальный уровень TDP достигает 280 Вт. Кроме того, CPU получат знакомое конструктивное исполнение SP3, что позволит им работать в выпущенных ранее материнских платах.
Энтузиаст установил 16 Гбайт видеопамяти GDDR6 на GeForce RTX 3070
После экспериментов с удвоением объёма видеобуфера на GeForce RTX 2070 блогер VIK-on решил провести аналогичную процедуру, используя GeForce RTX 3070. В качестве «подопытного кролика» выступила модель Palit GamingPro. Забегая наперёд, отметим, что получившаяся GeForce RTX 3070 16GB оказалась вполне работоспособной, пусть и с некоторыми нюансами.
Видеокарта GeForce RTX 3070, как известно, оснащается восемью гигабайтами памяти GDDR6. Для начала энтузиаст заменил микросхемы Samsung K4Z803256C-HC14 объёмом 1 Гбайт на 2-гигабайтные чипы K4ZAF3258M-HC14 от того же производителя. На этом манипуляции не закончились. Чтобы видеокарта корректно определила удвоенный объём памяти потребовалось найти верную комбинацию резисторов RAMCFG (или так называемых страпов).
Модифицированная GeForce RTX 3070 правильно распознаётся программным обеспечением, включая 16-гигабайтный видеобуфер, и успешно проходит тесты в Furmark и 3DMark, а также справляется с ролью «орудия труда» в майнинге. Правда, стабильность работы оставляет желать лучшего, и нередко VIK-on сталкивался с чёрными экранами и вылетами. Решить эту проблему помогла фиксация частоты GPU GA104 через приложение EVGA Precision X1 с функцией Boost Lock.
Более подробная информация о процессе переделки GeForce RTX 3070 в 16-гигабайтный вариант доступна на предоставленных видеоотчётах.
В этом году GlobalFoundries инвестирует $1,4 млрд в расширение производства
Четвертый по величине контрактный производитель полупроводников GlobalFoundries подтвердил планы по инвестированию 1,4 миллиарда долларов в этом году в расширение своих производственных мощностей по всему миру. По сравнению с прошлыми годами, эта сумма увеличена как минимум вдвое за счет растущего спроса на чипы со стороны клиентов во многих отраслях.
По сообщению Reuters, деньги будут разделены поровну между предприятиями GlobalFoundries в Дрездене (Германия), Мальте (штат Нью-Йорк, США) и Сингапуре. Ожидается, что производственный потенциал увеличится на 13% в этом году и на 20% в следующем году в результате увеличения финансирования.
Особое внимание GlobalFoundries планирует уделить своей фабрике Fab 1, расположенной недалеко от Дрездена. Немецкое предприятие производит чипы с использованием технологий 22FDX, 28SLP, 40/45/55NV, а также BCDLite, которые особенно важны для автомобильных, IoT и промышленных заказчиков.
Ожидается, что производительность Fab 1 в 2021 году будет находится в диапазоне от 400 тыс. до 500 тыс. кремниевых пластин в год. Увеличение этого числа означает, что GlobalFoundries сможет лучше справляться с быстрорастущим спросом.
Помимо расширения существующих производственных мощностей, GlobalFoundries также планирует построить новую фабрику рядом с Fab 8, расположенной в городке Мальта. Финансирование нового объекта будет в значительной степени зависеть от субсидий и льгот, предоставляемых правительством США и штатом Нью-Йорк в рамках специального закона, принятого кабинетом Дональда Трампа в прошлом году.
В настоящее время GlobalFoundries полностью принадлежит эмирату Абу-Даби через дочернюю компанию Advanced Technology Investment Company (ATIC). Руководство GloFo планировало осуществить первичное публичное размещение акций (IPO) в конце 2022-го или в начале 2023 года, но, похоже, думает о переносе этого события на конец 2021 года.
На данный момент AMD продолжает сотрудничество с GlobalFoundries в рамках техпроцессов 14LPP, 14HP, 12LP и 12LP+. Но за счет отказа GloFo развивать более тонкие технологические нормы 7–10 нм, перспективы этого сотрудничества уменьшаются с каждым годом.
Источник:
Anandtech
EKWB предлагает водоблок линейки EK-Classic для старших карт Radeon RX 6000
Ассортимент full-cover водоблоков от словенской компании EK Water Blocks пополнился моделью серии EK-Classic, предназначенной для видеокарт Radeon RX 6800, Radeon RX 6800 XT и Radeon RX 6900 XT на базе печатных плат эталонного дизайна. Он подойдёт как для референсных 3D-ускорителей AMD Navi 21, так и для многих версий в исполнении AIB-партнёров чипмейкера.
Контактная пластина EK-Classic GPU Water Block RX 6800/6900 D-RGB выполнена из никелированной меди и занимается отводом тепла от 7-нм ядра AMD Navi 21, микросхем GDDR6 и элементов системы питания видеокарт. Верхняя часть изготавливается из прозрачного акрила и снабжена адресуемой RGB-подсветкой. Управлять цветом можно с помощью материнской платы или контроллера.
Блок впускных отверстий (терминал) совместим с фитингами типоразмера G1/4. В официальном онлайн-магазине EKWB новый водоблок предлагается по цене €98,2. Там же доступна усилительная пластина из алюминия за €29,3. Проверить Radeon RX 6800, Radeon RX 6800 XT и Radeon RX 6900 XT на совместимость с «ватером» можно через EK Cooling Configurator.
SK Hynix наладила серийный выпуск 18-гигабайтных чипов LPDDR5
Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале массового производства микросхем LPDDR5 с рекордным объёмом в 18 Гбайт. Эти чипы рассчитаны на использование в мобильных устройствах, например, готовящемся к выпуску игровом смартфоне ASUS ROG Phone 5. Эффективная частота 18-гигабайных микросхем SK Hynix LPDDR5 составляет 6400 МГц, что примерно на 20% выше, чем у используемых в настоящее время решений.
Напомним, стандарт оперативной памяти LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) был утверждён комитетом JEDEC в феврале 2019 года и допускает выпуск микросхем объёмом до 32 Гбайт. Данный вид ОЗУ применяется в мобильных устройствах вроде смартфонов, планшетов и ультрабуков. По оценкам аналитической компании Omdia, на чипы LPDDR5 сейчас приходится 10% совокупного рынка мобильной DRAM, а уже к 2023 году этот показатель составит более 50%.
Источник:
SK Hynix
MSI обеспечит поддержку Resizable BAR на всех платах LGA1151-v2
Компания Micro-Star International продолжает трудиться над свежими прошивками для системных плат LGA1151-v2. К настоящему времени вендор подготовил бета-версии UEFI с поддержкой технологии Resizable BAR, также известной как AMD Smart Access Memory, для более чем полусотни изделий на чипсетах Intel Z390, H370, B360 и H310. Не забыли тайванцы и о владельцах материнских плат Z370, свежие прошивки для которых станут доступны в обозримом будущем.
Активное внедрение Resizable BAR началось с видеокарт Radeon RX 6000-й серии. Благодаря ей процессоры Ryzen 5000 имеют прямой доступ ко всем 16 гигабайтам видеопамяти в составе 3D-ускорителей Navi 21, что положительно сказывается на игровом быстродействии. В собственных тестах AMD её активации увеличивала fps на 5-11% в зависимости от проекта.
Изначально поддержкой упомянутой технологии могли похвастаться только CPU Zen 3, работающие в материнских платах с логикой AMD B550/X570. Вскоре после этого Resizable BAR появилась и на платформе Intel LGA1200, а корпорация Nvidia наделила её поддержкой игровую видеокарту GeForce RTX 3060. Для того, чтобы использовать эту технологию на старших картах GeForce RTX 30-й серии, потребуется обновить прошивку видеоадаптера.
Владельцы материнских плат MSI LGA1151-v2, которым посчастливилось раздобыть одну из видеокарт Radeon RX 6000 или GeForce RTX 3060, могут оценить прирост быстродействия от активации Resizable BAR уже сейчас. Для этого потребуется обновить UEFI до актуальной версии, доступной в разделе поддержки на официальном сайте Micro-Star International.
Источник:
WCCFTech
Последние обзоры:
- Сборка концепт-ПК Lian-Li x Razer
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix X870E-E Gaming WiFi для платформы AMD Socket AM5
- Обзор и тестирование игрового 32″ 4K-монитора MSI MPG 321URX QD-OLED с частотой обновления 240 Гц
- Обзор ASUS Zenbook S 16 (UM5606): ультратонкий Copilot+ ноутбук на базе AMD Ryzen AI 9 HX 370 и Radeon 890M
- Обзор и тестирование системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 360
- Обзор и тестирование изогнутого игрового 49″ DQHD-монитора MSI MPG 491CQP QD-OLED
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston DC2000B емкостью 960 ГБ для серверов и дата-центров