Организаторы компьютерной выставки Computex до последнего надеялись провести следующее мероприятие в столице Тайваня. К сожалению, пандемия Covid-19 всё ещё не позволяет вернуться к былому формату, из-за чего Computex 2021, запланированная на 31 мая – 6 июня, пройдёт в онлайн-режиме. Стоит напомнить, что прошлогодня выставка сначала была перенесена на сентябрь, а потом и вовсе отменена.

«С очередной волной пандемии коронавируса по всему миру, не похоже, что мы близки к её завершению. Большинство участников выставки, включая международных представителей, посетителей и СМИ, не смогут присоединиться к участию в выставке из-за закрытых границ. Поэтому организаторы Computex 2021 решили отменить физический формат мероприятия в этом году», — говорится на официальном сайте выставки.

Как показывает практика, для рядовых любителей высоких технологий онлайн-формат оказывается предпочтительнее. К примеру, за презентациями в рамках январской CES следили десятки, если не сотни тысяч человек. Можно ожидать, что Computex 2021 соберёт аналогичную аудиторию. Главными темами выставки являются сети 5G, искусственный интеллект, «Интернет вещей», ресурсоёмкие вычисления, кибербезопасность, видеоигры, инновации и стартапы.

Источники:
VideoCardz
Computex

В обозримом будущем Intel выйдет на рынок контрактного производства микросхем, составив конкуренцию таким гигантам как TSMC и Samsung. В условиях, когда конкуренты осваивают массовый выпуск 4-нм микросхем, наиболее продвинутым узлом «синих» является 10-нм SuperFin, что выставляет процессорного гиганта в невыгодном свете.

Intel нашла универсальный способ, как сократить отставание от конкурентов в умах рядовых пользователей — ребрендниг. Дело в том, что в полупроводниковой отрасли нет единого стандарта для «оценки нанометров», из-за чего техпроцессы разных производителей не поддаются прямому сравнению. Например, логично предположить, что плотность размещения транзисторов в 7-нм микросхемах TSMC должна быть выше, чем 10-нанометровых от Intel. А в реальности на один квадратный миллиметр приходится соответственно 90 млн и 100,8 млн транзисторов.

«В отрасли широко признано, что в нанометровой номенклатуре существует непоследовательность и путаница, и она не отражает последних инноваций на уровне транзисторов», — рассказала представитель Intel Челси Хьюз (Chelsea Hughes) изданию Oregon Live.

В ближайшее время Intel должна отойти от традиционного подхода к наименованию техпроцессов, дав свободу маркетинговому подразделению. Можно ожидать, что 7-нм технология, которую чипмейкер освоит в 2022-2023 годах, будет переименована в 5-нанометровую, а ситуация с техпроцессом 14+++ нм больше не повторится. Впрочем, сейчас приведённая выше информация носит неофициальный характер, поэтому рекомендуем относиться к ней со здравым скептицизмом.

Источник:
TechPowerUp

Компания Team Group тоже не оставила без внимания релиз настольных процессоров Intel Core 11-го поколения. Специально для новых CPU и материнских плат LGA1200/Z590 вендор подготовил 16-гигабайтный (2x 8 ГБ) комплект памяти T-Force Xtreem DDR4 с эффективной частотой 5600 МГц.

Для вышеупомянутого набора DDR4-5600 характерно напряжение питания 1,65 В и формула задержек 24-32-32-52. В качестве доказательства высокой стабильности работы Team Group привела скриншоты, сделанные на компьютерах с материнскими платами ASRock, ASUS, Gigabyte и MSI. Основой бенч-стендов во всех случаях выступает 8-ядерный/16-поточный «камень» Intel Core i9-11900K.

Кроме 16-гигабайтного набора DDR4-5600 компания готовит решения DDR4-5066/5333 аналогичного объёма линеек T-Force Xtreem ARGB и T-Force Xtreem ARGB White. Все перечисленные новинки Team Group поступят в продажу ближе к концу весны. Тогда же станут известны их рекомендованные цены.

Источник:
TeamGroup

Известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг провёл традиционный эксперимент со «скальпированием» CPU Intel нового поколения. На этот раз он снял крышку со старшего процессора семейства Rocket Lake-S — 8-ядерного/16-поточного Core i9-11900K.

В процессорах Core 11-го поколения Intel продолжила использовать припой между кристаллом и теплораспределителем. Однако выросшая площадь чипа вместе с появлением SMD-компонентов значительно усложнила процесс снятия крышки. Как показал эксперимент с Core i7-11700K, «убить» CPU Rocket Lake-S достаточно легко. Чтобы сохранить работоспособность Core i9-11900K в ходе эксперимента, Роману пришлось расплавить припой, разогрев CPU до 170°C в обычной духовке.

Под крышкой Core i9-11900K обнаружен сравнительно крупный кристалл площадью 270 мм². Для сравнения, у Core i9-10900K этот параметр составляет 206 мм², к тому же он содержит десять ядер вместо восьми. Также стоит отметить, что Intel увеличила толщину текстолита, что должно обезопасить от неприятных ситуаций, а также уменьшила высоту крышки CPU. Толщина кристалла Rocket Lake-S осталась примерно на том же уровне, что и у Comet Lake-S.

В конце эксперимента Der8auer решил выяснить, насколько уменьшиться рабочая температура Core i9-11900K после замены штатного припоя на жидкий металл. К его удивлению, разница составила внушительные 12°C. Такой результат можно ожидать при «скальпировании» процессоров с пластичным термоинтерфейсом вроде Core i7-8700K. В ближайшее время Роман проведёт дополнительные эксперименты с охлаждением Core i9-11900K, предоставив результаты широкой публике.

Венгерская фирма FinalWire сообщила о выходе новой версии популярной утилиты AIDA64 v6.33. В релизе уделено внимание поддержке серверных процессоров AMD EPYC 7003 на архитектуре Zen3, материнских плат на базе чипсетов Intel B560 и Z590, а также будущих видеокарт AMD и Nvidia, включая специализированные «зеленые» ускорители Crypto Mining Processor для майнинга криптовалют.

Перечень новых функций и улучшений в AIDA64 v6.33 выглядит следующим образом:

• расширенная поддержка процессора AMD EPYC 7003 (Milan);
• поддержка OLED-дисплея на клавиатуре SteelSeries Apex 5;
• поддержка датчика для СВО Aqua Computer High Flow Next;
• мониторинг необслуживаемых СВО Corsair H60i, H100i, H115i, H150i RGB Pro XT;
• оптимизации для материнских плат на базе чипсетов Intel B560 и Z590;
• поддержка датчиков с RGB-контроллера NZXT Smart Device;
• подробная информация о графических картах AMD Radeon RX 6600 и 6700;
• подробная информация о графических картах Nvidia CMP 30HX, CMP 40HX и GeForce GT 1010;

Семейство продуктов AIDA64 для ПК под управлением Windows состоит из трех бизнес-версий и домашней версии. Наибольшей популярностью у энтузиастов пользуются AIDA64 Extreme и AIDA64 Engineer. Все они обновлены до актуальной версии v6.33, а загрузить их можно на сайте AIDA64 или на сторонних ресурсах.

Украинский офис Micro-Star International сообщил о запуске новой промоакции, приуроченной к выходу процессоров Intel Core 11-го поколения. Вплоть до середины апреля при покупке материнских плат MSI Z590 в связке с одним из CPU Rocket Lake-S можно будет получить систему водяного охлаждения MAG CoreLiquid 240R. Учитывая «горячий нрав» новых процессоров, 240-мм СВО придётся очень кстати.

В акции участвуют системные платы MPG Z590 Gaming Carbon WiFi и MPG Z590 Gaming Force. Для получения подарка матплату и процессор необходимо приобрести «одним чеком» в одном из магазинов-партнёров MSI. Затем следует зарегистрировать покупку на сайте вендора, после чего в течение трёх недель «водянка» MAG CoreLiquid 240R будет отправлена новому владельцу. Предложение актуально до 13 апреля включительно, более детальные условия промоакции доступны по ссылке.

Тайваньская компания G.Skill подготовила высокопроизводительные комплекты оперативной памяти в сериях продуктов Trident Z Royal, Trident Z RGB и Ripjaws V. Они предлагают широкие вариации объёмов и частоты, венцом которых можно считать набор памяти DDR4-5333 объёмом 16 ГБ (8 ГБ x 2) с задержками CL22-32-32-52 и напряжением питания 1,6 В.

«Суперскоростной» комплект DDR4-5333 адресован владельцам материнских плат с чипсетом Intel Z590 и процессоров Rocket Lake-S. Производитель памяти проверил работу комплектов на платах ASUS ROG Strix Z590-E Gaming WiFi, ASUS ROG Maximus XIII Apex и MSI MEG Z590I Unify с флагманским чипом Core i9-11900K.

Безусловно, внимания заслуживает не только упомянутый выше набор. Дополнительно можно выделить комплект DDR4-4800 16 ГБ (8 ГБ x 2) с формулой таймингов CL17-19-19-39, созданный с использованием лучших микросхем Samsung B-die. В первую очередь он придется по душе геймерам. Комплект был протестирован на материнской плате ASUS ROG Maximus XIII Apex с процессором Core i7-11700KF.

G.Skill также выпустит комплекты высокоскоростной памяти DDR4-5066 CL20 объёмом 32 ГБ (16 ГБ x 2) и DDR4-4600 CL20 64 ГБ (32 ГБ x 2). Они могут заинтересовать не только состоятельных любителей компьютерных игр, но и профессионалов, занятых созданием контента.

Ознакомится с полным списком новинок G.Skill можно в таблице выше. Компания начнет их реализацию через мировых партнеров-дистрибьюторов во втором квартале 2021 года.

Источник:
TechPowerUp

Спустя месяц после анонса Nvidia официально включила технологию Resizable BAR на всех видеокартах GeForce RTX 3000. Она представляет собой расширенную функцию протокола PCI Express и используется для повышения производительности в  играх за счет прямого доступа ЦП к памяти видеокарты.

Для активации технологии пользователям потребуется видеокарта GeForce RTX 30 Series с нужным VBIOS (GeForce RTX 3060 имеет его изначально), совместимый ЦП и материнская плата, обновление прошивки UEFI для платы и драйвер GeForce 465.89 WHQL или новее.

По заявлению Nvidia, Resizable BAR на видеокартах GeForce RTX 3000 может повысить производительность до 12%. Конечно, это почти максимальная цифра, используемая в маркетинговых целях. Геймеры скорее могут рассчитывать на рост кадровой частоты порядка 5%. Однако с выходом новых проектов ситуация должна развернуться в лучшую сторону, так как разработчики будут учитывать влияние Resizable BAR на этапах создания игры.

Ознакомиться с пошаговой инструкцией и получить ссылки на необходимые инструменты можно на сайте Nvidia. Отметим, что на момент запуска технологии, Nvidia гарантирует работу Resizable BAR в семнадцати играх, среди которых Assassin's Creed Valhalla, Borderlands 3, Cyberpunk 2077, Death Stranding, Gears 5, Hitman 3, Horizon Zero Dawn, Red Dead Redemption 2, Watch Dogs Legion и другие.

Источник:
Nvidia

Немецкая фирма Schenker представила бескомпромиссный ноутбук XMG Ultra 17, способный удовлетворить любые запросы пользователей: от гейминга до профессиональной деятельности. Лэптоп поддерживает настольные процессоры Intel Core 10-го/11-го поколения, включая флагманский Core i9-11900K, а также мобильные версии видеокарт GeForce RTX 3000 с максимально допустимым лимитом TGP.

Внутри XMG Ultra 17 (индекс модели E21) находится материнская плата с чипсетом Intel Z590 Express. Графические ускорители в формате карт MXM представлены GeForce RTX 3080 (165 Вт), RTX 3070 (140 Вт) и RTX 3060 (130 Вт). На PCB распаяны четыре слота под оперативную память SO-DIMM DDR4-3200, максимальный объём которой составляет 128 ГБ.

XMG Ultra 17 располагает четырьмя разъёмами M.2 для организации хранилища, что больше чем у многих настольных плат. Основной слот для системного диска использует интерфейс PCI Express 4.0, а остальные три обмениваются данными через PCI Express 3.0 и поддерживают массивы RAID 0, 1 и 5.

17-дюймовый дисплей представлен в двух опциях. «Геймерский» вариант использует Full HD IPS-матрицу с частотой обновления 300 Гц и аппаратной поддержкой Nvidia G-Sync, а «профессиональный» — матрицу с разрешением 4K, частотой 60 Гц, поддержкой Nvidia G-Sync и 100% охватом расширенного цветового пространства Adobe RGB.

На боковых гранях ноутбука находятся порты Thunderbolt 4, HDMI 2.1, Mini DisplayPort 1.4, USB Type-C 3.2 Gen 2, считыватель карт памяти SD/SDHC/SDXC c UHS-III, аудиогнезда, обычные USB 3.2 Gen2 (один с power delivery) и сетевая розетка 2,5 Gigabit Ethernet на базе контроллера Killer E3000.

Остальные сетевые возможности включают Wi-Fi 6 и Bluetooth 5 с поддержкой функции приоритезации трафика Killer DoubleShot Pro. Ноутбук оснащается батареей ёмкостью 97 Вт·ч, а в комплект поставки входят два блока питания, мощностью 280 Вт каждый. Очевидно, устройство обладает немалыми габаритами и весом: 399 x 319 x 43,5 мм и 4,6 кг соответственно.

Самостоятельно сконфигурировать Schenker XMG Ultra 17 можно на сайте bestware.com. Цена базовой версии с Core i7-11700K, GeForce RTX 3060, 16 ГБ памяти Corsair Vengeance DDR4-3200, накопителем Samsung 980 Pro на 500 ГБ и 300-Гц дисплеем составляет 2800 евро.

Источник:
Videocardz

IO Interactive неоднократно радовала геймеров бесплатными раздачами как целых игр, так и отдельных эпизодов франшизы Hitman. На этот раз датская студия выпустила так называемый Free Starter Pack для Hitman 3. Он включает обучающие уровни комплекса ICA и Hawke's Bay из первых двух частей, а также полноценный первый уровень Dubai из Hitman 3.

Стоит обратить внимание, что Dubai будет доступен бесплатно только в течение недели — с 30 марта по 5 апреля. Затем доступ к нему закроют, но IO Interactive обещает периодически предоставлять и другой бесплатный контент (отдельные локации, неуловимые цели и т.д.) в рамках Free Starter Pack.

Помимо Free Starter Pack, состоялся релиз первого дополнения Greed из серии DLC Seven Deadly Sins. Дополнение доступно владельцам полной копии игры и стоит 72 гривны по отдельности или 432 гривны в составе пакета «Семь смертных грехов». Игроков ожидают эксклюзивные костюмы, стилизированные под грехи, и новые испытания с уникальными наградами.

Шпионский экшен Hitman 3 был выпущен 20 января 2021 года на платформах Windows, PlayStation 4, PlayStation 5, Xbox One, Xbox Series X/S, а также в специальных версиях для облачной платформы Google Stadia и консоли Nintendo Switch. Что касается ПК-версии, то она в течение года будет оставаться эксклюзивной игрой сервиса цифровой дистрибуции Epic Games Store.