Новое поколение лэптопов ASUS VivoBook X1603ZA было замечено в базе данных UserBenchmark с 8-ядерным процессором Intel Alder Lake-P. Индекс P в данном случае относит чип к мобильному семейству.

Согласно спецификациям, процессор Alder Lake-P оперирует 8 ядрами и 12 потоками. Нетрудно посчитать, что это соответствует 4 большим ядрам Golden Cove с поддержкой Hyper-Threading (8 потоков) и 4 малым Gracemont (4 потока). Образец чипа, скорее всего, является ранним прототипом, поскольку его тактовая частота лежит в диапазоне 1,0–2,6 ГГц.

Остальные характеристики лэптопа включают 16 ГБ памяти DDR4-3200 в двухканальном режимие, твердотельный NVMe-накопитель PCIe 4.0 Micron емкостью 1 ТБ и встроенную графику Intel UHD, которая должна иметь до 96 исполнительных модулей Xe.

Даже на начальном этапе процессор показывает хорошую производительности по сравнению с Core i7-1185G7 в рамках тестов UserBenchmark. Представитель Intel Alder Lake-P набрал 153 балла в одноядерных и 739 баллов в многоядерных испытаниях, а Core i7-1185G7 из актуального семейства Tiger Lake-U — 159 баллов в одноядерных и 582 балла в многоядерных тестах.

В это же время Core i7-1185G7 работал на гораздо более высокой частоте: от 3 ГГц до 4,8 ГГц. Как всегда не забываем, что показатели производительности ранних прототипов наверняка будут улучшены в серийных CPU.

Источник:
WCCFTech

Согласно источникам в индустрии, Samsung Electronics продолжает испытывать серьезные технологические проблемы при разработке 3-нм технологического процесса на основе транзисторов GAAFET (gate-all-around field-effect transistor).

Продолжительное время Samsung питала большие надежды по поводу технологии GAAFET, которая должна была сменить отраслевой стандарт FinFET (fin field-effect transistor) на фабриках компании. Однако, по текущим оценкам, даже в случае преодоления технических и производственных проблем, коммерческая реализация GAAFET будет проигрывать FinFET по себестоимости и производительности в рамках техпроцессов одного класса.

Ранее Samsung Electronics планировала запустить 3-нм технологию GAA Early (GAE) в мелкосерийное производство в 2020 году и начать массовый выпуск пластин в 2021 году. Тем не менее, реальность такова, что эти сроки будут сдвинуты как минимум на конец 2022-го – начало 2023-года. Развитием GAA Early является технология GAA Plus второго поколения (GAP). Возможно, в GAA Plus удастся исправить эти проблемы.

Источник:
Digitimes

Топовые модели Alder Lake-S обещают быть «горячими штучками». Менеджер Lenovo China Gaming Desktop с ником Wolfstame поделился скриншотом параметров неназванной модели Alder Lake-S (с огромной долей вероятности это Intel Core i9-12900K) во время прохождения теста стабильности AIDA64 в течение 51 минуты.

Инженерные образцы Intel Alder Lake-S

При выборе опции Stress FPU, нагружающей процессор расчетом операций с плавающей точкой, чип максимально нагревался до 93°C (в среднем  86°C). Среднее энергопотребление составило 248 Вт с пиками 255 Вт. Wolfstame упомянул качественную систему охлаждения и, вероятно, прибегнул к небольшому разгону, так как номинальный лимит мощности PL2 для Core i9-12900K составляет 241 Вт при длительности Tau до сотни секунд.

О скором релизе платформы Alder Lake-S говорит еще тот факт, что Intel включила её поддержку в последний релиз утилиты XTU (Extreme Tuning Utility). Напомним, она предназначена для оверклокинга центральных процессоров и тестирования системы, с возможностью отправки результатов на портал HWBot.

Источник:
Videocardz

AMD приступила к производству микросхем на основе технологии трёхмерной упаковки SoIC (System on Integrated Chip). Она лежит в основе фирменного метода 3D V-Cache, позволяющего нарастить ёмкость кэш-памяти третьего уровня до нескольких сотен мегабайт в потребительских Ryzen и серверных процессорах EPYC.

Компания уже демонстрировала образец 12-ядерного Ryzen 9 5900X с дополнительными 64 МБ кэш-памяти L3. Чипы на архитектуре Zen 3(+) с дополнительным кэшем войдут в состав рефреш-линейки AMD Ryzen 6000 и могут дебютировать до конца года, аккурат к Рождественским праздникам в США и Европе. Кроме того, предыдущие слухи связывали поколение Ryzen 6000 с переходом на промежуточный 6-нм техпроцесс TSMC.

Если верить официальным данным AMD, технология 3D V-Cache на примере Ryzen 9 5900X с 64 МБ дополнительного кэша, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности в играх в разрешении Full HD по сравнению с базовой моделью.

Источник:
ElChapuzasInformatico