На подходе корпус Lian Li O11 Air Mini для плат формата E-ATX

Lian Li подготовила к выпуску новую модификацию корпуса O11 Air с отметкой Mini. Она рассчитана на установку материнских плат формата Extended ATX и, как нетрудно догадаться, отличается от выпущенной ранее модели меньшими габаритами — 400(Д) x 384(Ш) x 288(В) мм при массе 9,8 кг.

Lian Li O11 Air Mini

Ещё одно новшество Lian Li O11 Air Mini кроется в использовании стальной мелкоячеистой сетки на фронтальной и верхней стенках. Одна из боковых сторон прикрыта панелью из 4-мм закалённого стекла.

Внутри найдётся место для семи карт расширения, четырёх 3,5- и пары 2,5-дюймовых накопителей, процессорного кулера высотой до 167 мм и ATX-совместимого блока питания, устанавливаемого за поддоном матплаты. Длина графических адаптеров может достигать 362 мм.

Lian Li O11 Air Mini

Допускается установка шести 140-мм или десяти 120-мм вентиляторов, при этом в комплект поставки входит одна 120-мм и две 140-мм «вертушки». Любители систем жидкостного охлаждения могут разместить четыре радиатора СЖО: три 280-мм и один 240-мм. На панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.2 Gen1, а также по одному USB 3.2 Gen2 Type-C и 3,5-мм аудиоразъёму.

Lian Li O11 Air Mini

Официальные продажи корпуса Lian Li O11 Air Mini стартую 10 сентября. В зарубежной рознице его можно будет приобрести по цене от 110 долларов.

Lian Li O11 Air Mini

Источник:
Guru3D

Обсудить в форуме (комментариев: 29)

Релиз процессоров Intel Core 12-го поколения и матплат LGA1700/Z690 состоится 19 ноября

Веб-издание WCCFTech через собственные источники выяснило точную дату выхода процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) и материнских плат LGA1700 с набором логики Z690. Официальные продажи новинок стартуют 19 ноября. За три недели до этого чипмейкер проведёт мероприятие Intel InnovatiON, где раскроет характеристики и рекомендованные цены первых CPU Alder Lake-S. К слову, европейские ритейлеры уже начали готовиться к этому событию.

Инженерные образцы Intel Alder Lake-S
Инженерные образцы Intel Alder Lake-S в конструктивном исполнении LGA1700

Напомним, что изначально ассортимент настольных процессоров Intel Core 12-го поколения будет представлен оверклокерскими решениями K-серии: Core i9-12900K, Core i7-12700K и Core i5-12600K. Главной особенностью новых CPU является архитектура с разнородными ядрами. К примеру, флагманский «камень» предложит восемь высокопроизводительных ядер Golden Cove и восемь энергоэффективных ядер Gracemont.

Ещё одной «фишкой» процессоров Intel LGA1700 станет поддержка оперативной памяти DDR5, при этом в некоторых платах можно будет использовать модули DDR4. Интегрированный в CPU Alder Lake-S контроллер PCI Express обеспечит работу 16 линий PCI-E 5.0 для подключения видеокарты и ещё четырёх линий PCI-E 4.0 под NVMe-накопитель. Предварительные характеристиками дебютной троицы процессоров Intel Core 12-го поколения доступны в таблице.

Intel Core 12-го поколения

Обсудить в форуме (комментариев: 53)

SMIC строит крупнейшую в Китае полупроводниковую фабрику

Компания SMIC объявила о планах строительства крупнейшего в Китае завода по производству полупроводников недалеко от Шанхая. Инвестиции составят $8,9 млрд, а после запуска предприятие станет самым мощным на территории материкового Китая с возможностями выпуска сотни тысяч 300-мм кремниевых пластин в месяц.

SMIC

Новый завод будет расположен в экономическом кластере Lin-Gang Pilot Free Trade Zone (FTZ). SMIC организовывает совместное предприятие, в котором 51% акций будет принадлежать этой компании, четверть Шанхайскому муниципальному правительству, а остальные 24% внешним инвесторам. Уставный капитал совместного предприятия составит $5,5 млрд.

Планируется, что на фабрике будут линии с техпроцессами 28-нм или более «толстыми». На первый взгляд это далеко не передовые нормы в современных реалиях, но они требуются для выпуска сотен наименований важных чипов для драйверов дисплея (DDIC), микроконтроллеров, сетевых проводных и беспроводных контроллеров и другой подобной продукции.

В конце прошлого года SMIC была внесена в черный список правительством США, что сделало практически невозможным закупку новейшего оборудования у западных компаний. Это нанесло удар по планам чипмейкера освоить массовое производство с использованием 14-нм техпроцесса и серьезно ограничило дальнейшую миграцию на 10-нм нормы или «тоньше».

Источник:
Tom's Hardware

Обсудить в форуме (комментариев: 142)