На подходе корпус Lian Li O11 Air Mini для плат формата E-ATX
Lian Li подготовила к выпуску новую модификацию корпуса O11 Air с отметкой Mini. Она рассчитана на установку материнских плат формата Extended ATX и, как нетрудно догадаться, отличается от выпущенной ранее модели меньшими габаритами — 400(Д) x 384(Ш) x 288(В) мм при массе 9,8 кг.
Ещё одно новшество Lian Li O11 Air Mini кроется в использовании стальной мелкоячеистой сетки на фронтальной и верхней стенках. Одна из боковых сторон прикрыта панелью из 4-мм закалённого стекла.
Внутри найдётся место для семи карт расширения, четырёх 3,5- и пары 2,5-дюймовых накопителей, процессорного кулера высотой до 167 мм и ATX-совместимого блока питания, устанавливаемого за поддоном матплаты. Длина графических адаптеров может достигать 362 мм.
Допускается установка шести 140-мм или десяти 120-мм вентиляторов, при этом в комплект поставки входит одна 120-мм и две 140-мм «вертушки». Любители систем жидкостного охлаждения могут разместить четыре радиатора СЖО: три 280-мм и один 240-мм. На панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.2 Gen1, а также по одному USB 3.2 Gen2 Type-C и 3,5-мм аудиоразъёму.
Официальные продажи корпуса Lian Li O11 Air Mini стартую 10 сентября. В зарубежной рознице его можно будет приобрести по цене от 110 долларов.
Источник:
Guru3D
Релиз процессоров Intel Core 12-го поколения и матплат LGA1700/Z690 состоится 19 ноября
Веб-издание WCCFTech через собственные источники выяснило точную дату выхода процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) и материнских плат LGA1700 с набором логики Z690. Официальные продажи новинок стартуют 19 ноября. За три недели до этого чипмейкер проведёт мероприятие Intel InnovatiON, где раскроет характеристики и рекомендованные цены первых CPU Alder Lake-S. К слову, европейские ритейлеры уже начали готовиться к этому событию.
Инженерные образцы Intel Alder Lake-S в конструктивном исполнении LGA1700
Напомним, что изначально ассортимент настольных процессоров Intel Core 12-го поколения будет представлен оверклокерскими решениями K-серии: Core i9-12900K, Core i7-12700K и Core i5-12600K. Главной особенностью новых CPU является архитектура с разнородными ядрами. К примеру, флагманский «камень» предложит восемь высокопроизводительных ядер Golden Cove и восемь энергоэффективных ядер Gracemont.
Ещё одной «фишкой» процессоров Intel LGA1700 станет поддержка оперативной памяти DDR5, при этом в некоторых платах можно будет использовать модули DDR4. Интегрированный в CPU Alder Lake-S контроллер PCI Express обеспечит работу 16 линий PCI-E 5.0 для подключения видеокарты и ещё четырёх линий PCI-E 4.0 под NVMe-накопитель. Предварительные характеристиками дебютной троицы процессоров Intel Core 12-го поколения доступны в таблице.
SMIC строит крупнейшую в Китае полупроводниковую фабрику
Компания SMIC объявила о планах строительства крупнейшего в Китае завода по производству полупроводников недалеко от Шанхая. Инвестиции составят $8,9 млрд, а после запуска предприятие станет самым мощным на территории материкового Китая с возможностями выпуска сотни тысяч 300-мм кремниевых пластин в месяц.
Новый завод будет расположен в экономическом кластере Lin-Gang Pilot Free Trade Zone (FTZ). SMIC организовывает совместное предприятие, в котором 51% акций будет принадлежать этой компании, четверть Шанхайскому муниципальному правительству, а остальные 24% внешним инвесторам. Уставный капитал совместного предприятия составит $5,5 млрд.
Планируется, что на фабрике будут линии с техпроцессами 28-нм или более «толстыми». На первый взгляд это далеко не передовые нормы в современных реалиях, но они требуются для выпуска сотен наименований важных чипов для драйверов дисплея (DDIC), микроконтроллеров, сетевых проводных и беспроводных контроллеров и другой подобной продукции.
В конце прошлого года SMIC была внесена в черный список правительством США, что сделало практически невозможным закупку новейшего оборудования у западных компаний. Это нанесло удар по планам чипмейкера освоить массовое производство с использованием 14-нм техпроцесса и серьезно ограничило дальнейшую миграцию на 10-нм нормы или «тоньше».
Источник:
Tom's Hardware
Последние обзоры:
- Сборка концепт-ПК ASUS Advanced BTF на компонентах TUF Gaming
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston NV3 емкостью 2 ТБ
- Обзор и тестирование игрового 27″ 4K-монитора MSI MPG 274URF QD
- Обзор небинарного комплекта памяти Kingston Fury Renegade DDR5 RGB Special Edition KF580C36RLAK2-48 со скоростью 8000 МТ/с и объемом 48 ГБ
- Обзор ноутбука ASUS Vivobook S 15 (S5507Q) класса Copilot+ PC на базе процессора Qualcomm Snapdragon X Elite
- Знакомство с брендом Lorgar: клавиатура Azar 514, мышь Stricter 579, коврик Steller 913 и веб-камера Circulus 910
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS ROG Strix XG27ACS