Процессоры AMD Ryzen 8000 получат до 16 ядер Zen 5 при уровне TDP до 170 Вт

В Сети появились новые подробности о процессорах Ryzen 8000 (Granite Ridge) для настольной платформы AM5. Они поступят в продажу в следующем году и перекочуют на микроархитектуру Zen 5. Ожидается, что новые CPU можно будет использовать в выпущенных ранее материнских платах с логикой AMD 600-й серии.

AMD Zen

Модельный ряд AMD Ryzen 8000 во многом похож на актуальную линейку Ryzen 7000 (Raphael). В частности, будут доступны процессоры с числом ядер от 6 до 16 штук, а их номинальный уровень TDP находится в диапазоне от 65 до 170 Вт. Ёмкость кэш-памяти второго уровня составит 1 Мбайт на ядро, а общий L3-кэш достигает 64 Мбайт. Вероятно, в дальнейшем AMD также предложит чипы серии Ryzen 8000X3D с увеличенным объёмом кэш-памяти.

Что касается сроков релиза CPU Granite Ridge, то он, как сообщает веб-издание PC Games Hardware, состоится во второй половине следующего года. Сообщается, что при выпуске новых процессоров будет задействована 3-нм технология TSMC.

Обсудить в форуме (комментариев: 54)

Индийские разработчики из C-DAC создают чип с 96 ядрами ARM и 96 ГБ памяти HBM3

Индия наращивает производств микроэлектроники и планирует серьезно усилить свои позиции на рынке передовых технологий. Правительство планирует большие инвестиции в отрасль, в 2024 году должны запустить завод Foxconn по производству полупроводников. Одновременно в стране идет разработка собственной линейки процессоров. Индийский центр развития передовых вычислений Centre for Development of Advanced Computing (C-DAC) работает над серией вычислительных чипов AUM. Недавно были раскрыты первые детали об индийских разработках.

Флагманский чип AUM получит 96 ядер на архитектуре ARM, 96 гигабайт памяти HBM3, 128 линий PCIe Gen 5 и расчетную мощность 320 Вт. В основе его ядра ARM Neoverse V1 под кодовым названием Zeus, сам чип разделён на два чиплета по 48 ядер.

Каждый чиплет имеет свою собственную память, систему ввода-вывода, кэш-память, безопасность и подсистему MSCP. Объединены чипы с помощью интерконнекта C2C/D2D. Каждое ядро имеет по 1 МБ кэш-памяти L2 и 1 МБ системного кэша, т.е. всего по 96 МБ. Чип AUM оснащен 64 ГБ памяти HBM3 5600 МГц и поддерживает работу с внешней 8-канальной системой памяти DDR5-5200. Чип будет иметь 64/128 линий PCIe Gen 5 с поддержкой CXL и будет работать на платформе, которая может включать два таких чипа. AUM будут производить на заводе TSMC на технологии 5 нм. Тактовые частоты находятся в диапазоне от 3,0 до 3,5 ГГц.

Такие чипы ориентированы на высокопроизводительные вычисления и центры обработки данных. Узел с CPU C-DAC AUM обеспечит производительность до 10 TFLOPs на узел, 4,6+ TFLOPs на сокет, а сервер с двумя сокетами поддерживает еще установку до 4 графических ускорителей.

C-DAC также готовит набор системного программного обеспечения и инструменты разработки для своего оборудования. Сами чипы могут поступить в продажу в 2023-2024 годах. По примерным расчетам на базе AUM до конца 2024 года могут организовать вычислительные системы суммарной мощностью в 64 петафлопс.

Также C-DAC работает над рядом чипов для бытовых устройств, для разных интеллектуальных систем, для IoT, AR и VR. Серия процессоров Vega, основанная на двухъядерном и четырехъядерном дизайне, предназначена для клиентов начального уровня, которым требуются маломощные и недорогие чипы. Также идет разработка восьмиядерных чипов.

Источник:
Wccftech
C-DAC

Обсудить в форуме (комментариев: 24)

Миниатюрная видеокарта RTX 4000 SFF обеспечивает игровую производительность уровня GeForce RTX 3060 Ti

Не так давно Nvidia вывела на рынок самую энергоэффективную видеокарту с архитектурой Ada Lovelace — RTX 4000 SFF. Эта модель примечательна низкопрофильным исполнением, потребляет не более 70 Вт и рассчитана на работу в составе компактных рабочих станций. Впрочем, ничто не мешает использовать её в качестве игровой видеокарты и, как показывают первые тесты, с этой задачей она справляется весьма неплохо.

RTX 4000 SFF

Напомним, в основе RTX 4000 SFF лежит графический процессор Nvidia AD104 в конфигурации с 6144 ядрами CUDA, 192 тензорными, 48 RT-ядрами и 160-разрядной шиной памяти. Видеобуфер представлен 20 гигабайтами GDDR6. За охлаждение видеокарты отвечает небольшая «турбина», а внешне она похожа на модель RTX A2000 поколения Ampere.

RTX 4000 SFF

В играх и бенчмарках видеокарта RTX 4000 SFF обеспечивает примерно 90-95% производительности GeForce RTX 3060 Ti и на ~65% быстрее RTX A2000. Однако главной «фишкой» новинки можно назвать её энергопотребление, которое более чем в два раза ниже относительно ближайших представителей семейства GeForce RTX. Больше тестов новой видеокарты доступно по ссылке.

RTX 4000 SFFRTX 4000 SFF

RTX 4000 SFF

Пожалуй, главным недостатком RTX 4000 SFF является высокая рекомендованная цена — чтобы стать её владельцем придётся выложить не менее 1250 долларов.

Обсудить в форуме (комментариев: 23)

Китайская компания Houmo.AI представила высокопроизводительный чип для ИИ мощностью 35 Вт

Компания Houmo.AI провела презентацию, на которой представила свой чип для высокопроизводительных вычислений, связанных с искусственным интеллектом. Это специализированный SoC под названием HaloDrive H30, который способен обеспечить производительность в 256 TOPS при низком энергопотреблении 35 Вт.

Чип HaloDrive H30 использует собственную уникальную архитектуру вычисления и хранения данных. Это совместная разработка Houmo.AI и China Electric Vehicle 100. Чипы ориентированы на массовое производство по 12-нм техпроцессу. В HaloDrive H30 есть выделенные блоки для операций искусственного интеллекта IPU и память SRAM. В операциях формата INT8 тензорная мощность до 256 TOPS. Коэффициент энергоэффективности составляет 15 TOPS/Вт, что по оценке разработчиков в 7 раз лучше чипов традиционной архитектуры.

Также представлен комплект для разработки программного обеспечения под названием Houmo Avenue. Этот SDK будет поддерживать PyTorch, TensorFlow и ONNX. Houmo Avenue совместим с интерфейсным синтаксисом CUDA и поддерживает модели программирования SIMD и SIMT.

Первые клиенты получат чипы для тестирования уже в июне. Одновременно производитель работает над разработкой следующего поколения H50, которое планируют представить в 2024 году, а запустить массовое производство планируют в 2025 году.

Источники:
Wccftech
Houmo.AI

Обсудить в форуме (комментариев: 26)