Мы уже знаем, что в мобильных процессорах Ryzen 7040 (Phoenix) используются два варианта кристалла. AMD не спешит раскрывать подробности о младшем варианте APU, известном под неофициальным названием Phoenix2, тем не менее информация о нём понемногу просачивается в Сеть. К примеру, от азиатских источников поступило фото, которое позволяет в деталях изучить внутреннюю структуру младшего кристалла.

Для выпуска гибридных процессоров AMD Phoenix используется 4-нм технология TSMC. Однако если обычный вариант APU имеет площадь 178 мм², то у так называемого Phoenix2 она составляет 137 мм². Это объясняется меньшим числом x86-ядер (шесть вместо восьми), а также существенно урезанным графическим блоком, который содержит в три раза меньше Compute Units: 4 вместо 12.

Впрочем, наиболее интересной особенностью кристалла Phoenix2 является использование двух видов x86-ядер. В нём AMD объединила два ядра Zen 4 и четыре Zen 4c. Их можно рассмотреть в левой половине кристалла рядом с блоком L3-кэша. Оба варианта x86-ядер поддерживают технологию SMT, что позволяет создавать на базе Phoenix2 6-ядерные/12-поточные чипы, вроде Ryzen 5 7540U.

Источник:
VideoCardz

Производители ноутбуков пока не спешат оснащать свои устройства NVMe-накопителями с интерфейсом PCI Express 5.0. Оно и неудивительно, учитывая высокое энергопотребление и «горячий нрав» таких SSD. Однако, если верить прогнозам компании Silicon Motion, первые ноутбуки с накопителями PCI-E 5.0 появятся на рынке в конце следующего года.

В вышеупомянутых SSD будут использоваться более энергоэффективные контроллеры относительно актуального Phison E26. В частности, Silicon Motion готовит модель SM2508. Он изготавливается по 6-нм технологии на мощностях TSMC, содержит два ядра ARM Cortex R8 и характеризуется 3,5-ваттным уровнем TDP. Твердотельные накопители с этим контроллером смогут обеспечить скорости чтения/записи до 14 Гбайт/с при максимальном быстродействии около 2,4-2,5 миллионов IOPS.

Справедливо отметить, что на рынке уже есть ноутбуки, оборудованные слотом M.2 для NVMe-накопителей с интерфейсом PCI Express 5.0, например, MSI Titan GT77 HX 13V.  Однако в их штатный комплект поставки входят менее горячие SSD с PCI-E 4.0 x4.

Источник:
WCCFTech

Компания MSI придала официальный статус видеокартам GeForce RTX 4080 и RTX 4090 в модификации Gaming Slim. От выпущенных ранее моделей серии Gaming Trio новинки отличаются более компактными габаритами. В частности, толщина GeForce RTX 4090 уменьшилась с 77 до 62 мм, то есть в системном блоке она займёт три слота расширения.

Видеокарты MSI GeForce RTX 4080/4090 Gaming Slim будут доступны в версиях с чёрной и белой окраской, а также с заводским разгоном и без него. Точные габариты новинок составляют 322 x 136 x 62 мм, тогда как предшественницы из серии Gaming Trio обладают размерами 337 x 140 x 67 мм и 337 x 140 x 77 мм (GeForce RTX 4080 и RTX 4090 соответственно). Вдобавок модели Gaming Slim легче примерно на 200-300 грамм.

MSI GeForce RTX 4090 Gaming Trio и Gaming Slim

С характеристиками видеокарт GeForce RTX 4080/4090 Gaming Slim можно ознакомиться на официальном сайте MSI. Рекомендованные цены новинок будут объявлены позже.

В Сети появились первые подробности о будущих серверных процессорах AMD EPYC на базе микроархитектуры Zen 6. Эти «камни» известны под кодовым именем Venice и дебютируют ориентировочно в 2025-2026 году вместе с платформой SP7. Напомним, что актуальные серверные чипы AMD имеют конструктивное исполнение SP5 и SP6.

Одной из главных особенностей процессоров AMD EPYC Venice станет поддержка 16-канальной оперативной памяти (против 12-канальной DDR5 у актуальных CPU). Ожидается, что новинки также похвастаются поддержкой интерфейса PCI-E 6.0 и, вероятно, нарастят количество ядер относительно нынешних процессоров EPYC. К слову, окончательные спецификации стандарта PCI Express 6.0 были утверждены в начале 2022-го.

Если говорить о среднесрочных планах AMD, то в следующем году чипмейкер представит множество серверных процессоров с архитектурой Zen 5, включая Zen 5c и модели с технологией 3D V-Cache. Для их выпуска планируется использовать 3- и 4-нм технологии, при этом новинки будут совместимы с актуальными серверными платформами AMD.

Источник:
WCCFTech