Прошло семь лет с момента релиза видеокарт Radeon RX 550, а данная бюджетная модель не только присутствует на рынке, но даже получает новые варианты. Совершенно неожиданно компания ASRock решила выпустить новую версию Radeon RX 550. Особенностью новинки является низкопрофильное исполнение, что позволяет использовать ее в компактных корпусах.

Длина видеокарты ASRock Radeon RX550 Low Profile 4GB (RX550 LP 4G) лишь 17 см, высота 7 см. Охлаждается данная модель двухслотовым кулером с простым радиатором и двумя небольшими вентиляторами. Поддерживается режим 0dB Silent Cooling, что предусматривает остановку вентиляторов при низкой нагрузке и нагреве. Вывод изображения возможен через порты DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0. Видеокарта использует 8 линий PCIe 3.0.

В основе видеокарты бюджетный процессор семейства Polaris c 512 потоковыми процессорами и 128-битной шиной. Для процессора заявлена рабочая частота до 1100 МГц. На борту 4 гигабайта памяти GDDR5 4 Гбит/с. В целом это немного ниже стандартных частотных характеристик, но это было нормой и во время активного выпуска Radeon RX 550.

Официально чипы линейки Polaris уже не выпускаются, вероятно, ASRock использует складские запасы. Пока еще такая видеокарта превосходит интегрированные решения в гибридных процессорах, но вряд ли ее стоит рассматривать для покупки в новом ПК. С другой стороны, в категории до 100 долларов у видеокарты просто нет адекватных конкурентов, поэтому своего покупателя она найдет.

Источник:
ASRock

Давно не секрет, что в этом году корпорация Intel выведет на рынок процессоры Arrow Lake. Они войдут в линейку Core Ultra 200 и будут использоваться как в настольных компьютерах, так и ноутбуках. Помимо них Intel готовит мобильные чипы Lunar Lake с прицелом на максимальную энергоэффективность и, по последней информации, ещё один «рефреш» Raptor Lake.

Речь идёт о линейке Raptor Lake-H Refresh для игровых ноутбуков. Эти чипы уже доступны в составе Core 14-го поколения и с точки зрения архитектуры мало отличаются от аналогичных CPU Core 13-го поколения. В дальнейшем они будут выпускаться под брендом Core 200H, дополняя модельный ряд Core Ultra 200H (Arrow Lake). Таким образом Intel сможет предложить решения для всех сегментов рынка.

Справедливо отметить, что ребрендингом мобильных процессоров также не брезгует компания AMD. В рамках серии Ryzen 7000 она предлагает чипы на архитектурах Zen 2, Zen 3, Zen 3+ и Zen 4, а выпущенная недавно линейка Ryzen 8040 (Hawk Point) является почти полной копией Ryzen 7040 (Phoenix).

Источник:
VideoCardz

Полупроводниковая индустрия получила новый толчок к развитию, связанный с искусственным интеллектом. Сами технологии ИИ сейчас на взлете благодаря трем факторам: инновации в области машинного обучения, доступность больших объемов данных и прогресс в создании высокопроизводительных мощных полупроводниковых чипов. Если революция ИИ будет идти такими же темпами, от полупроводников промышленности потребуется еще больше усилий. И к концу десятилетия мы увидим чипы, которые будут насчитывать триллион транзисторов.

Это предсказание появилось в материале издания IEEE Spectrum, которое посвящено микроэлектронике и технологиям. В издании отмечают, что за последние несколько лет объем вычислений и требования к памяти, необходимые для ИИ, увеличились на порядки. Требования к вычислительной мощности растут, и вопрос в том, сможет ли индустрия идти в ногу со временем, чтобы отвечать этим требованиям. Последние годы наблюдается тенденция к повсеместному внедрению технологии 3D-упаковки чипов, а современные чипы для ИИ используют память HBM. В ближайшем будущем основной технологией упаковки чипов станет 3D SoIC от TSMC. Появление сверхсложных многослойных чипов на базе технологий CoWoS или SoIC повышает требование к межслойным соединениям. Внедрение новых материалов поможет частично улучшить ситуацию с соединениями, но будущее за оптическими интерфейсами и кремниевой фотоникой.

Сейчас самым большим чипом является новый GPU Nvidia Blackwell, который насчитывает 208 миллиардов транзисторов и является сложным чиплетным полупроводниковым изделием. К 2030 году промышленность сможет выпускать монолитные чипы, которые насчитывают 200 миллиардов транзисторов, а сложные по компоновке чипы выйдут на уровень в триллион транзисторов. Такие гиганты будут выпускаться, в первую очередь, для серверных систем и вычислений ИИ.

Отмечается, что за последние 15 лет полупроводниковая промышленность увеличивала энергоэффективность в три раза каждые два года. И эта тенденция будет поддерживаться далее. Рост энергоэффективности будет обеспечен внедрением новых материалов, новых методов интеграции чипов и более совершенной литографией EUV.

Усложняется процесс проектирования микроэлектронных устройств. Проектирование системной архитектуры требует точных аппаратных и программных оптимизаций. Разработчикам нужен новый язык и инструменты для электронного проектирования. И тут уже есть решение в виде инструментария 3Dblox, который создавался совместно TSMC, Cadence, Siemens, Synopsys и другими ведущими компаниями.

Сам процесс разработки полупроводников последние 50 лет напоминал прогулку по туннелю. Дорога вперед была четко видна и обозначена. Теперь индустрия близка к концу туннеля, развитие полупроводников стало сложнее и не столь понятно. Но за пределами туннеля нас ждет много новых возможностей.

Источники:
Wccftech
IEEE Spectrum

Вместе с релизом консоли PlayStation 5 Pro компания Sony внедрит маркировку «PS5 Pro Enhanced» для игр, использующих возможности нового устройства. Об этом сообщил журналист Том Хендерсон (Tom Henderson) с портала Insider Gaming, который в прошлом не один раз делился «закулисной» информацией.

О предварительных характеристиках игровой приставки PlayStation 5 Pro мы рассказывали в отдельном материале. Устройство базируется на однокристальной системе AMD Viola и получит восемь x86-ядер Zen 2, высокоскоростную память GDDR6, а также более производительный графический блок, сочетающий элементы архитектур RDNA 3-/4-го поколения. Всё это принесёт заметное улучшение быстродействия.

В идеале Sony рассчитывает, что игры будут предлагать отдельный режим для PlayStation 5 Pro, который обеспечит масштабирование изображения до разрешения 4K с помощью технологии PSSR, стабильные 60 кадров в секунду и новые/улучшенные эффекты с трассировкой лучей. Впрочем, для получения отметки «PS5 Pro Enhanced» будет достаточно соответствия одному из следующих требований:

• увеличено целевое разрешение по сравнению с фиксированным разрешением на обычной PS5;
• повышено максимальное разрешение для игр, которые запускаются с переменным разрешением на стандартной консоли;
• увеличенная частота кадров для игр, работающих с фиксированной частотой кадров на стандартной PS5;
• эффекты на базе трассировки лучей для PS5 Pro.

Официальная презентация консоли PlayStation 5 Pro, согласно имеющейся информации, состоится во второй половине этого года.