Объявлены системные требования Ghost of Tsushima Director’s Cut

В середине мая на персональных компьютерах появится ещё один эксклюзив PlayStation — Ghost of Tsushima в издании Director’s Cut. Приключенческий боевик уже некоторое время доступен до предварительного заказа (1699 гривен в Steam), а сегодня стали известны его системные требования.

Напомним, разработкой ПК-версии Ghost of Tsushima Director’s Cut занимается нидерландская студия Nixxes Software. Она уже имеет неплохой опыт и, к примеру, работала над ПК-версиями Ratchet & Clank: Rift Apart и Horizon Forbidden West.

Ghost of Tsushima

Хорошая новость в том, что для запуска Ghost of Tsushima Director’s Cut не обязательно иметь мощный компьютер. Для «минималок» с разрешением 720p и частотой кадров 30 к/с хватит процессора Core i3-7100 или Ryzen 3 1200 и видеокарты уровня GeForce GTX 960 4GB или Radeon RX 5500 XT. Игра займёт на накопителе 75 Гбайт, разработчики рекомендуют использовать SSD. Более детальная информация о требованиях к «железу» приведена в таблице.

Ghost of Tsushima

Улучшить плавность геймплея можно будет благодаря технологиям масштабирования AMD FSR 3, Intel XeSS и Nvidia DLSS 3. Кроме того, в ПК-версии Ghost of Tsushima будет реализована поддержка сверхшироких мониторов, технологий Nvidia Reflex и DLAA, а также контроллера DualSense. Релиз приключенческого боевика запланирован на 16 мая.

К слову, Ghost of Tsushima у нас посвящено два отдельных материала: «Обзор Ghost of Tsushima. Ложный путь самурая» и «История разработки Ghost of Tsushima».

Источник:
PlayStation

Обсудить в форуме (комментариев: 34)

Intel использовала ИИ при проектировании процессоров Meteor Lake

Компания Intel рассказала об использовании инструментов с искусственным интеллектом для создания чипов семейства Meteor Lake. Благодаря применению ИИ в оптимизации компоновки SoC время выполнения некоторых операций сократилось с недель до нескольких минут.

В частности, ИИ использовался для размещения тепловых датчиков, где доказал свою высокую эффективность. На протяжении десятилетий задача по размещению термодатчиков требовала определенного сочетания науки и искусства. Разработчики обычно полагаются на свой опыт в прошлых разработках, чтобы понять, где будут самые горячие точки чипа. Но все это связано с дополнительным тестированием, моделированием нагрузки и оптимизацией размещения датчиков, на что могут уйти недели. Но благодаря специальному инструменту с ИИ, который разработан Intel, теперь вычислить самые горячие точки в SoC можно за несколько минут.

Этот инструмент разработан командой дополненного интеллекта под руководством доктора Елены Чжу, старшего инженера и архитектора решений ИИ в подразделении Client Computing Group (CCG). Инструмент сочетает моделирование нагрузки на базе обученного ИИ и идентификацию горячих точек. Теперь это решение помогает системным архитекторам Intel учитывать тысячи переменных в будущих полупроводниковых чипах. Однако такой инструмент с «расширенным интеллектом» не заменит настоящих инженеров в ближайшее время, он просто упростит их работу.

Также команда доктора Чжу внедряет и другие инструменты для оптимизации разработки. Упоминается инструмент анализа целостности сигналов для высокоскоростного ввода/вывода данных, инструмент для анализа отказов, специальный ИИ для определения индивидуальных значений разгона, автоматическая оптимизация планировки чипа в кремниевом слое, прогнозирование производительности и другие инструменты с применением ИИ. В некоторых случаях это помогает сократить время разработки на несколько месяцев.

Также стоит отметить, что в процессорах Core 13-го поколения реализован механизм Intel Thread Director для улучшения распределения нагрузки, который помогает улучшить производительность в отдельных случаях на величину до 20%.

Источник:
Intel

Обсудить в форуме (комментариев: 28)

У Assassin's Creed Mirage появилась бесплатная пробная версия

Ubisoft запустила пробную версию Assassin's Creed Mirage, последней части в легендарной игровой серии. Бесплатная пробная версия позволяет играть два часа, но потом весь прогресс можно будет перенести в полную версию игры. Также данная версия доступна ограниченное время. Если вы хотите погрузиться в виртуальный Багдад, бесплатно это можно сделать до 30 апреля.

Assassin's Creed Mirage рассказывает историю Басима, одного из персонажей Assassin’s Creed Valhalla. У игры меньше игровой мир, но больше игровых механик, завязанных на скрытое прохождение.

Assassin's Creed Mirage вышла 5 октября прошлого года. Игра доступна на PC в сервисах Ubisoft Connect и Epic Games Store. Также она доступна на консолях PlayStation 5, PlayStation 4, Xbox Series X/S и Xbox One.

 
Обсудить в форуме (комментариев: 5)

Инициатива Nvidia «SFF Enthusiast GeForce» призвана упростить сборку компактных систем

Корпорация Nvidia вместе с партнёрами работает над инициативой, которая призвана упростить сборку компактных ПК. В рамках «SFF Enthusiast GeForce» компания планирует не просто всячески продвигать небольшие видеокарты, а создать набор рекомендаций и отдельную маркировку для компьютерных комплектующих класса SFF (Small Form Factor).

Intel NUC
Intel NUC Extreme

Вместе с партнёрами Nvidia разрабатывает набор критериев для «железа», которое подойдёт для систем малого форм-фактора. Инициатива «SFF Enthusiast GeForce» выходит за рамки видеокарт и охватывает в том числе корпуса, источники питания и другие комплектующие ПК. Такая стандартизация должна упростить процесс выбора совместимых компонентов и дальнейшей сборки системы. Вполне ожидаемо, что во главу угла будут поставлены игровые видеокарты GeForce RTX.

Что важно, перечень компьютерных комплектующих с отметкой «SFF Enthusiast GeForce» не будет ограничен ITX-решениями. Её также могут получить трёхслотовые видеокарты и соответствующие корпуса, то есть энтузиастам будут предложены старшие GeForce RTX, а не только условные GeForсe RTX 4060 (Ti). Сроки официального запуска инициативы «SFF Enthusiast GeForce» не сообщаются, но зарубежные коллеги считают, что это может произойти в любой момент.

Источник:
WCCFTech

Обсудить в форуме (комментариев: 24)

Celestial AI разработала оптический интерконнект, чтобы объединить HBM и DDR5

Компания Celestial AI разработала новую технологию Photonic Fabric для высокоскоростного соединения внутри сложных чипов и между отдельными чипами. Разные производители предлагают свои способы межузловых соединений. У Nvidia есть скоростная шина NVLink, у AMD Infinity Fabric, и даже классический Ethernet продолжает развиваться и предлагает все более высокие скорости. Celestial AI изначально создавала универсальный скоростной интерконнект на основе фотоники, который может использоваться для соединений в рамках чипа и межузловых скоростных соединений.

Основной проблемой скоростных интерфейсов является потеря пропускной способности за пределами единого полупроводникового чипа. Есть производительная память HBM, но она жестко привязана к вычислительному чипу. Celestial AI предлагает альтернативу в лице Photonic Fabric на базе технологий кремниевой фотоники. Это сочетание кремниево-оптических соединений, интерпозеров и чиплетов. Применение новой технологии может серьезно увеличить объем памяти и ее пропускную способность в вычислительных устройствах для ИИ.

Компания уже привлекла интерес со стороны крупных компаний, включая AMD. На данном этапе основной интерес разработчиков чипов вызывает возможность создания новых чиплетов с применением технологий Celestial AI. Разработанные компанией модули памяти с оптико-электрическим соединением способны обеспечить пропускную способность 14,4 Тбит/сек (1,8 Тбайт/сек). При этом по размерам новые модули не отличаются от стандартных стеков HBM. И это не предел, а лишь первая реализация технологии с учетом возможностей современных чипов. В дальнейшем пропускную способность можно будет серьезно увеличить.

При этом использование HBM все равно создает узкие места в доступе к большим объемам данных. Компания предлагает использовать свои скоростные соединения для создания чиплета с двумя стеками HBM общим объемом 72 ГБ и четырьмя модулями DDR5 объемом до 2 ТБ. В таком случае получается чип с кэшем HBM и сквозным доступом к DDR5.

Также применение таких технологий уменьшает общее энергопотребление. Согласно оценкам разработчиков, затраты энергии на транзакцию с памятью составляют около 6,2 пикоджоулей на бит вместо примерно 62,5 пикоджоулей при исопльзовании NVLink и NVSwitch для удаленной транзакции с памятью.

Технологию Photonic Fabric можно использовать для скоростных соединений между чипами, аналогично интерфейсу NVLink. В теории можно создать вычислительную систему, где все чипы будут объединены одним высокоскоростным оптическим интерконнектом.

Среди компаний, которые финансируют разработки Celestial AI, числится AMD. И красная корпорация может одной из первых внедрить новые технологии в свои будущие чипы с чиплетным дизайном. Сам глава Celestial AI считает, что первые образцы чипов с Photonic Fabric появятся в 2025 году, а массовое коммерческое внедрение начнется не ранее 2027 года. К тому времени на рынке появятся аналогичные технологии от конкурентов. В частности, есть Ayar Labs, которая занимается кремниевой фотоникой. Эта компания получила финансовую поддержку от Intel и уже показала свой первый прототип оптического интерконнекта.

Источники:
Wccftech
The Next Platform
Celestial AI

Обсудить в форуме (комментариев: 7)

Samsung анонсировала память LPDDR5X со скоростью 10,7 Гбит/с

Южнокорейский гигант Samsung Electronics завершил разработку самых быстрых в отрасли микросхем памяти LPDDR5X. Для новых чипов, изготавливаемых по технологии 12-нм класса, заявлена скорость передачи данных 10,7 Гбит/с на контакт (режим LPDDR5X-10700). Благодаря передовым производственным нормам Samsung удалось увеличить ёмкость одной BGA-микросхемы LPDDR5X до 32 Гбайт.

LPDDR5X

Серийное производство чипов LPDDR5X-10700 корейцы планируют наладить во второй половине этого года. Высокоскоростные микросхемы должны найти применение в системах искусственного интеллекта, мобильных гаджетах, персональных компьютерах, автомобилестроении и других сферах. Как подчёркивает Samsung, по сравнению с чипами LPDDR5X прошлого поколения новинки предлагают на 25% лучшую энергоэффективность, более чем на 30% большую ёмкость и на 25% лучшее быстродействие.

Источник:
TechPowerUp