В Epic Games Store дарят Orcs Must Die! 3 и Cat Quest II
Магазин Epic Games Store запускает новую акцию для пользователей. В этот раз можно бесплатно получить сразу две хорошие игры. В первую очередь, стоит обратить внимание на бодрый экшен Orcs Must Die! 3. В игре нужно истреблять толпы орков с помощью ловушек и разнообразного оружия. Это отличное сочетание кооперативного экшена и Tower Defense в веселой стилистике.
Вторая игра — ролевой экшен в открытом мире Cat Quest II. Отличная веселая игра в вымышленном мире котов и собак, которая имеет высокие оценки от игроков. Но, как и в случае с Orcs Must Die! 3, тут лучше всего играть в компании с напарником.
Обе игры можно получить бесплатно в течение недели. Акция продлится до 9 мая.
Эксперимент показал, что GeForce RTX 4090 может взламывать пароли за считанные минуты
Компания Hive Systems, которая специализируется на кибербезопасности, провела эксперимент, чтобы выявить возможности современных видеокарт в задаче взлома паролей. Специалисты Hive Systems взламывали хэшируемые пароли с использованием алгоритмов MD5 и bcrypt. Подопытными были видеокарты GeForce RTX 2080, GeForce RTX 3090 и GeForce RTX 4090. Также использовались системы с 8 и 12 ускорителями Nvidia A100, и даже суперкомпьютер с 10 тысячами A100. Все они взламывали 8-символьный пароль.
При использовании алгоритма хэширования MD5 флагманский видеоадаптер полностью расшифровал набор символов хэша за 59 минут, GeForce RTX 3090 понадобилось 2 часа, а GeForce RTX 2080 уже 4 часа. Восемь A100 справились за 19 минут, а суперкомпьютер за 1 секунду.
А вот при использовании алгоритма bcrypt видеокартам труднее справится с задачей. Так, даже GeForce RTX 4090 потребуется 99 лет для дешифровки, а у GeForce RTX 3090 на это уйдет 189 лет. Суперкомпьютер с 10 тысячами ускорителей A100 должен справится за 5 дней.
В реальных условиях взлом пароля не является такой простой задачей, и обычно любой сервис сейчас предлагает несколько уровней авторизации. Тем не менее сложные длинные пароли с уникальным набором символов, безусловно, усложнят задачу злоумышленников.
Источник:
Wccftech
Видеокарты AMD RDNA 4 получат новые блоки трассировки лучей
Текущее поколение видеокарт AMD Radeon RX 7000 на архитектуре RDNA 3 обладает хорошей конкурентной производительностью на фоне решений Nvidia. Однако трассировка лучей остается слабым местом красных видеокарт, и в таких режимах они серьезно уступают GeForce RTX. Ситуация может улучшаться в новом поколении. Известный инсайдер Kepler_L2 утверждает, что в новой архитектуре RDNA 4 будут совершенно новые блоки ускорения трассировки лучей.
В чипах архитектуры RDNA 3 блоки ускорения трассировки являются слегка допиленными и улучшенными блоками поколения RDNA 2. Но теперь AMD планирует полностью пересмотреть работу таких блоков, чтобы добиться более высокой эффективности и производительности. По предварительным данным, будущая консоль Sony PlayStation 5 Pro получит блоки RT нового поколения RDNA 4, которые будут работать с шейдерами BVH8 (8-уровневая иерархия ограничивающих объемом). В теории это вдвое увеличит пропускную способность RT-блоков относительно существующего поколения, которое поддерживает BVH4. И вероятно, именно такие RT-ядра получат новые видеокарты Radeon RX 8000.
Но при всех улучшениях в новой архитектуре не стоит ожидать чуда. Много слухов, что компания отказалась от разработок топовых видеокарт и сосредоточится на среднем сегменте.
Источник:
Videocardz
Corsair выпустила 120- и 140-мм вентиляторы RS MAX толщиной 30 мм
В ассортименте Corsair появилась линейка вентиляторов RS MAX. Она представлена моделями со 120- и 140-мм крыльчаткой, отличительной чертой которых стала увеличенная до 30 мм толщина. Как подчёркивает вендор, это позволяет им создавать такой же воздушный поток, что и вентиляторы стандартной толщины (25 мм), при более низкой скорости вращения.
Вентиляторы Corsair RS MAX используют подшипники на основе технологии магнитной левитации и 7-лопастную крыльчатку из жидкокристаллического полимера с добавлением стекловолокна. Для 120-мм модели заявлена скорость от 425 до 2000 об/мин, воздушный поток 72 CFM (122 м³/час), статическое давление до 4,2 мм вод. ст. и шум не более 29,5 дБА. В то же время 140-мм «вертушка» работает на 400-1600 об/мин, создавая воздушный поток до 104 CFM (176 м³/час), давление до 2,4 мм вод. ст. и шум не более 31 дБА.
Что касается цены, то вентилятор Corsair RS120 MAX обойдётся минимум в $35, а модель RS140 MAX оценивается в 40 долларов. Более подробная информация о новинках доступна на сайте производителя.
Представлена электроемкостная бесшумная клавиатура за 3400 долларов
Главной проблемой всех клавиатур, включая премиальные модели, является шум. Одним из перспективных направлений тут являются электроемкостные клавиатуры, но даже у них есть шум стабилизаторов. Однако есть разработчик, который готов предложить доработанные версии таких клавиатур с наилучшими акустическими свойствами. Именно такую клавиатуру под названием Seneca предлагает Norbauer & Co. Согласно описанию, это ретро-футуристическая электроемкостная клавиатура с бесшумными стабилизаторами.
Разработчик клавиатуры потратил пять лет на создание данного устройства. В течение этого срока он изучил все нюансы, связанные с проблемой шума стабилизаторов, и создал несколько прототипов. Но именно в Seneca удалось сбалансировать три ключевых аспекта — хорошую акустику, хорошие механические характеристики и поддержку разных вариантов по ширине клавиш. Если вы внезапно впечатлялись описанием данной чудо-клавиатуры, не торопитесь с заказом — Seneca станет доступна для покупки в конце лета.
Отметим, что на сайте Norbauer также много других кастомных клавиатур в уникальном стиле. Большинство из них стоят от 200 до 700 долларов. Но самой дорогой премиальной версией является Titanium Edition за 3800 долларов.
Источник:
Tom's Hardware
Norbauer
TSMC планирует создавать гигантские чипы с помощью технологий CoWoS и SoW
Тайваньская компания готовится увеличивать размеры сложных чипов и в будущем предложит технологию производства огромных чипов в рамках единой кремниевой пластины. TSMC уже имеет большой опыт в производстве сложных чипов. Обычные кристаллы ограничены площадью около 800 мм², но благодаря технологии упаковки чипов CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) можно объединять несколько кристаллов в рамках одного более крупного устройства. Современная технология CoWoS позволяет создавать интерпозер для сложных чипов площадью до 2831 мм². И уже есть заказчики, которые вплотную приближаются к предельной площади. В частности, речь идет о мощных ускорителях для вычислений ИИ, включая новые AMD Instinct MI300X и будущие NVIDIA B200. Такие чипы используют огромные логические чиплеты и несколько стеков памяти HBM3/HBM3E. А поскольку сфера ИИ в ближайшие годы будет бурно развиваться, то необходимость в сложных крупногабаритных чипах возрастет.
На технологическом симпозиуме TSMC компания раскрыла планы по совершенствованию технологии CoWoS. Следующее поколение технологии упаковки CoWoS-L дебютирует в 2026 году. С ее помощью общую площадь чипа можно будет увеличить в 5,5 раз относительно размера литографической маски для одиночного кристалла. Это позволит разместить до 12 стеков памяти HBM и использовать подложку размерами до 100x100 мм. Прогнозируется, что это позволит увеличить производительность новых чипов в 3,5 раза. А к 2027 году компания выйдет на устройства с подложкой размерами 120x120 мм.
Дальнейшее развитие этого направление обеспечит технология упаковки SoW (Sytem on Wafer), которая предлагает создавать сложные чипы в рамках единой кремниевой пластины. Это позволит создавать поистине гигантские чипы с невероятным вычислительным потенциалом.
Нечто подобное уде создается в ограниченных масштабах. Недавно мы писали о специализированном процессоре Cerebras WSE-3 з 900 тысячами ядер, который выполнен на единой кремниевой пластине.
Источник:
Anandtech
Анонсирована игра Batman Arkham Shadow, но только для VR
После неудачного релиза Suicide Squad: Kill the Justice League никто из фанатов не ожидал скорого анонса новой игры в серии Batman Arkham. Однако компания Warner Bros. сделала сюрприз и представила игру Batman Arkham Shadow, которая выйдет до конца года. Вот только вряд ли это вас обрадует, поскольку новый проект создается эксклюзивно для виртуальной реальности и эксклюзивно для системы Meta Quest 3.
Игра разрабатывается студией Camouflaj, известной по играм Republique и Marvel’s Iron Man VR, при сотрудничестве с Oculus Studios. В описании указано, что проект сразу создавался с прицелом на VR и особенности Meta Quest 3. Авторы хотели создать игру, по стилистике максимально похожую на другие игры серии Batman Arkham, и при этом обеспечить наилучший уровень погружения в виртуальный мир.
Первый трейлер пока не дает никакого представления об игровом процессе. Само видео делает акцент на атмосферу и старательно подчеркивает приверженность оригинальному мрачному стилю серии. Больше подробностей об игре расскажут на Summer Game Fest 2024.
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование видеокарты ASUS TUF Gaming Radeon RX 7600 XT OC Edition 16GB. Память лишней не бывает
- Обзор и тестирование материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI для платформы AMD Socket AM5
- Обзор блока питания AeroCool Mirage Gold 850W с «золотым» сертификатом и ARGB-подсветкой
- Обзор и тестирование 15,6″ ноутбука Dream Machines RG4060-15UA46 на базе процессора Intel Core i9-14900HX и видеокарты Nvidia GeForce RTX 4060
- Обзор и тестирование материнской платы MSI MAG B760M MORTAR WIFI II для платформы Intel LGA 1700
- Обзор игровой hot-swap клавиатуры Razer Blackwidow V4 75%
- Обзор процессорного кулера Deepcool Assassin 4S WH