За последние пару лет компания Nvidia сделала невероятный рывок к вершинам финансового могущества. Став основным поставщиком специализированного оборудования для систем искусственного интеллекта, компания показывала стабильный рост и постепенно обгоняла монстров индустрии, чьи лидерские позиции ранее казались непоколебимы. Ранее в этом месяце зеленый гигант обогнал Apple. А теперь настал момент, когда рыночная капитализация Nvidia достигла невероятных 3,334 триллиона доллара и превысила капитализацию Microsoft в 3,325 триллиона долларов.

Теперь компания является самой дорогой публичной компанией в мире. Возможно, в ближайшие дни стоимость акций будет скорректирована и Microsoft вернет первое место, но в долгосрочной перспективе первое место очевидно останется на Nvidia.

Такой успех связан с продолжающимся бумом ИИ. С 2022 года акции компании выросли более чем в 9 раз. Только за половину текущего года рост акций составил более 170%. Сейчас Nvidia принадлежит около 80% рынка чипов искусственного интеллекта. И продукцию компании активно скупают такие IT-гиганты, как Microsoft, Alphabet, Amazon и Meta. Многие из них также проектируют и выпускают собственные специализированные чипы ИИ под определенные задачи, но пока никто не может предложить достойной альтернативы ускорителям вычислений Nvidia и серверам на их основе.

Источник:
CNBC

Сегодня состоялся формальный релиз ноутбуков с ARM-платформой Qualcomm Snapdragon X. Это первые устройства класса Copilot+ PC с мощным NPU-блоком для ускорения разнообразных ИИ-функций Microsoft. Одновременно со стартом продаж в Сети появились первые обзоры новых Windows-ноутбуков.

Напомним, в арсенале однокристальной системы Qualcomm Snapdragon X есть до 12 ARM-ядер с 64-битной архитектурой Oryon, суммарно 42 МБ кэш-памяти, графический блок Adreno с вычислительной мощностью до 4,6 Тфлопс, модуль AI Engine для ускорения ИИ-операций и контроллер памяти LPDDR5X-8533. Есть поддержка USB4, 5G-сетей, беспроводного стандарта Wi-Fi 7 и NVMe-накопителей с интерфейсом PCI-E 4.0.

Как рассказывают зарубежные коллеги, ноутбуки с процессорами Snapdragon X действительно предлагают большое время автономной работы и хорошую производительность, даже если речь заходит об эмуляции архитектуры x86. Слабым местом новой SoC оказался графический модуль. Речь идёт не только об ошибках эмуляции, когда некоторые игры даже отказываются запускаться. В некоторых проектах не удаётся изменить разрешение, а производительность оставляет желать лучшего даже при использовании масштабирования. Теперь понятно, почему Qualcomm не стремилась обсуждать игровую производительность новой SoC.

Ознакомиться с производительностью Qualcomm Snapdragon X на примере ноутбука ASUS Vivobook S 15 можно в материалах Windows Central и NotebookCheck.

История с участием компании Nvidia в «криптовалютной» лихорадке 2017-2018 годов получила свое продолжение. В 2019 году группа инвесторов компании подала против нее коллективный иск, утверждая, что Nvidia скрыла доходы от всплеска «криптомайнинга» и представила ложные финансовые данные. Тем самым нанеся инвесторам убытки из-за «завышенной» цены акций компании. Продажи графических процессоров тогда резко возросли, но Nvidia связала это со спросом со стороны игровой индустрии, а не с майнингом, который и являлся истинной причиной сверхприбылей.

Итак, последняя инстанция, Верховный суд США готов заслушать встречный иск Nvidia против инвесторов, чтобы поставить окончательную точку в этом процессе. Хотя дело было закрыто окружным судом США в 2021 году, оно началось снова в августе 2023 года через 9-й апелляционный суд США. Стоит отметить, что капитализация компании с тех пор существенно выросла, соответственно и суммы компенсаций, в случае их назначения, будут колоссальными. Не говоря уже о репутационных потерях на фоне очередной «лихорадки» искусственного интеллекта, которую Nvidia сейчас также фактически возглавляет.

Источник:
Wccftech

На правах рекламы

Обычно белый цвет считается требующим дополнительного ухода, чистки и вообще, является менее универсальным. Но стоит лишь один раз взглянуть на то, как выглядит игровое место, укомплектованное белой периферией, чтобы раз и навсегда влюбиться именно в такое исполнение. Поэтому сегодня мы посмотрим, что Republic of Gamers предлагает для поклонников white edition.

Новая игровая мышь ROG Keris II WL Ace White предлагает геймерам оптический сенсор ROG AimPoint Pro с разрешением 42 000 точек на дюйм, оптические переключатели ROG, беспроводную технологию ROG SpeedNova и функцию ROG Polling Rate Booster, увеличивающую частоту опроса до 4000 Гц в беспроводном и до 8000 Гц в проводном режиме.

Игровая поверхность ROG Moonstone ACE L WHT может показаться необычной, на первый взгляд, из-за того, что выполнена из закаленного стекла. Однако в процессе использования она отлично демонстрирует свои преимущества для идеально быстрых движений мышкой в игре.

Компактная и стильная низкопрофильная клавиатура ROG Falchion RX Low Profile выступает образцом стиля и функциональности без компромиссов. Дополнительные элементы управления для компенсации компактных размеров и фирменные оптические низкопрофильные свичи создают продукт, который фактически не имеет аналогов на рынке.

Для геймеров, которые не ограничиваются ПК, а любят мобильный гейминг, ROG Cetra True Wireless SpeedNova WHT станет идеальным вариантом. Разработанная специально для игр, оснащенная фирменной технологией ROG Speednova для минимизации задержки и экономии заряда батареи, эта гарнитура однозначно станет фаворитом геймеров.

Большинство геймеров также любят стримить игровой процесс, и в таком случае не обойтись без специального микрофона. ROG Carnyx White не только идеально будет выглядеть в кадре, но и обеспечит точную передачу голоса благодаря 25-мм конденсаторному капсюлю студийного уровня, частоте дискретизации 192 кГц / 24 бита, фильтру высоких частот и встроенному поп-фильтру.

Идеально завершит игровое место геймерское кресло ROG Chariot X Core White. Оригинальные бело-серые цвета, регулируемый подголовник из пены высокой плотности, поясничная поддержка из пены с эффектом памяти, широкое сиденье, 4D-подлокотники и прочная полиуретановая кожа премиум-класса создают все необходимое для незабываемого игрового опыта.

Всю эту стильную и оригинальную периферию прямо сейчас можно купить со скидкой, поэтому если вы ждали знак покупать ли себе новенький гаджет — то вот он.

Компания G.Skill, известный производитель модулей оперативной памяти, традиционно приглашает на выставку Computex мастеров спортивного разгона. Они не только демонстрируют свои навыки экстремального оверклокинга на турнире OC World Cup, но и проводят показательные выступления на стенде компании. В этом году в рамках марафона G.Skill OC World Record Stage 2024 им удалось обновить сразу 31 оверклокерский рекорд.

Спонсором мероприятия в этом году выступила корпорация Intel, поэтому в бенч-стендах энтузиастов использовалась  преимущественно актуальная платформа LGA1700. Среди достижений мастеров спортивного разгона стоит выделить три мировых рекорда: американец Seby отличился в бенчмарке PYPrime 32B, тогда как австралийская команда TeamAU обновила максимальные показатели в 3DMark05 и 3DMark06. Тестовые платформы были выполнены на материнских платах ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore и Gigabyte Z790 Aorus Tachyon X соответственно, использовался процессор Intel Core i9-14900KS.

Во время G.Skill OC World Record Stage 2024 энтузиасты использовали топовые материнские платы производства ASRock, ASUS, MSI и Gigabyte. Остальные достижения  оверклокеров собраны в таблице ниже.

В следующем месяце состоится релиз первых процессоров AMD Zen 5. Речь идёт о десктопных CPU Ryzen 9000-й серии и мобильной линейке Ryzen AI 300. Партнёры «красного» чипмейкер уже начали активно готовиться к этому событию, благодаря чему были подтверждены точные сроки выхода новых процессоров. Сама AMD в ходе презентации ограничивалась обещаниями выпустить их в следующем месяце.

Ноутбуки с платформой AMD Ryzen AI 300 (Strix Point) станут доступны для покупки начиная с 15 июля.  Эту информацию подтвердил заокеанский ритейлер BestBuy. Следует иметь в виду, что первое время ассортимент таких лэптопов будет несколько ограниченным, к тому же в новую линейку процессоров на данный момент вошли только две модели:Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365. Об их характеристиках мы рассказывали в отдельном материале.

Процессоры AMD Ryzen 9000 (Granite Ridge) в конструктивном исполнении AM5 выйдут 31 июля. Эти «камушки», согласно последней информации, будут немного дешевле предшественников на момент релиза. Впрочем, сама AMD пока не спешить раскрывать рекомендованные цены новинок и, вероятно, немного позже устроит ещё одну презентацию по этому поводу. Модельный ряд CPU Ryzen 9000 изначально будет представлен четырьмя процессорами с числом ядер от 6 до 16 штук.

Источник:
WCCFTech

Австрийский производитель систем охлаждения Noctua опубликовал пресс-релиз по итогам выставки Computex 2024, которая прошла в начале этого месяца. Вендор представил ряд новых разработок, в том числе долгожданного преемника суперкулера NH-D15, прототип готовой СЖО, использующей принцип термосифона, и множество других интересных новинок, которые в обозримом будущем поступят в продажу. Вкратце о них мы расскажем ниже.

Система охлаждения NH-D15 второго поколения (или G2) получила двухсекционный радиатор с восемью теплотрубками и два 140-мм вентилятора нового поколения. По сравнению с предшественницей у новинки общая площадь рассеивания тепла выросла на 20%. Вдобавок для более эффективного охлаждения актуальных процессоров Intel и AMD компания подготовила сразу три версии NH-D15 G2, отличия между которыми кроются в форме основания радиатора. Оно имеет разную выпуклость для обеспечения наилучшей эффективности отвода тепла от разных моделей процессоров. Для улучшения контакта с поверхностью крышки CPU вендор также подготовил различные аксессуары.

В ходе демонстрации на Computex 2024 система охлаждения Noctua NH-D15 G2, установленная на нагревательном элементе, справилась с рассеиванием более 600 Вт тепловой мощности при температуре около 60°C. В тех же условиях оригинальный NH-D15  рассеивал 430 Вт. С другой стороны, при использовании с современными процессорами Intel и AMD (180-250 Вт) новая система охлаждения обеспечит на 2-3°C меньшие температуры относительно предшественницы. Noctua уже приступила к серийному производству CPU-кулера NH-D15 G2 и рассчитывает запустить продажи в начале июля.

Вместе с новым суперкулером в продажу поступит 140-мм вентилятор Noctua NF-A14x25r G2 с круглой рамкой, тогда как релиз NF-A14x25 G2 с квадратной рамкой был отложен до сентября. Вендор также работает над 120-мм «вертушкой» NF-A12x25 следующего поколения. Для неё Noctua заявляет  на 10% больший воздушный поток при использовании с радиатором NH-U12A и на 12% больший в случае радиатора системы жидкостного охлаждения толщиной 49 мм. Замеры проводились при уровне шума 25 дБА. Выход обновлённого вентилятора Noctua NF-A12x25 запланирован на первый квартал 2025-го. С нашим обзором оригинальной модели можно ознакомиться по ссылке.

Вышеупомянутый вентилятор будет использоваться в новой системе охлаждения 120-мм класса. Для неё Noctua заявляет производительность NH-D15 в более компактном формате. Новый CPU-кулер получит двухсекционный радиатор с восемью тепловыми трубками и пару 120-мм «вертушек» NF-A12x25 следующего поколения. Релиз этой системы охлаждения запланирован на второй квартал 2025-го.

Ещё одной новинкой стал блок питания Seasonic Prime TX-1600 в версии Noctua Edition. Он выполнен в фирменных цветах австрийской компании и оборудован вентилятором NF-A12x25, который вместе с оптимизированной вентиляционной решёткой обеспечивает примерно на 8-10 дБА меньший уровень шума относительно обычной версии БП. В продажу блок питания Seasonic Prime TX-1600 Noctua Edition поступит в последнем квартале этого года.

Немало внимания привлёк прототип системы охлаждения, использующей принцип термосифона. Она разрабатывается вместе с бельгийской фирмой Calyos и внешне напоминает классическую СЖО с 240-мм радиатором, однако обходится без помпы. Теплообмен в ней обеспечивает естественное движение хладагента при переходе из жидкого в газообразное состояние. К сожалению, Noctua пока не раскрывает ни примерных сроков выхода, ни ориентировочной цены необычной новинки.

Кроме того, на стенде Noctua в рамках Computex 2024 демонстрировалась недавно выпущенная линейка продуктов HOME, системы охлаждения NH-U14S AMP-4926 и NH-D9 AMP-4926 для семейства процессоров Ampere Altra, а также кулер для суперчипов Nvidia GH200 Grace Hopper.

Киевский офис ASUSTeK Computer сообщил о старте предварительных заказов на Vivobook S 15 (S5507) — первый ноутбук компании класса Copilot+ PC. Устройство выполнено на базе платформы Qualcomm Snapdragon X, в составе которой есть мощный NPU-блок для ускорения локальной работы функций искусственного интеллекта. На украинский рынок новинка поступит в начале следующего месяца.

ASUS Vivobook S 15 оборудован 15,6-дюймовым дисплеем OLED с разрешением 2880x1620 пикселей, 100% охватом палитры DCI-P3, частотой обновления 120 Гц, сертификацией DisplayHDR True Black 600, временем отклика 0,2 мс, средним показателем Delta-E < 1 и пиковой яркостью 600 кд/м². Также отмечаются тонкие рамки, благодаря чему экран занимает 89% площади верхней крышки ноутбука. На гранях доступны два порта USB4, пара USB 3.2 Gen1 Type-A, видеовыход HDMI 2.1, комбинированный 3,5-мм аудиоразъём и слот для карт памяти microSD. 

Если говорить о «начинке» Vivobook S 15, то она представлена 10- или 12-ядерной SoC Snapdragon X, 16 или 32 гигабайтами оперативной памяти LPDDR5X и твердотельным накопителем PCI-E 4.0 вместимостью до 1 ТБ. Также есть беспроводной модуль Wi-Fi 7, отдельная клавиша Microsoft Copilot, камера ASUS AiSense с инфракрасным сенсором и аккумулятор на 70 Вт·ч, который обеспечивает до 18 часов автономной работы. В роли штатной операционной системы выступает Windows 11. Общие габариты новинки составляют 352,6x227x15,9 мм при массе около 1,42 кг.

Оформить предварительный заказ на Vivobook S 15 (S5507) можно через официальный онлайн-магазин ASUS Украина или у партнёров компании. Рекомендованная цена конфигурации с процессором Qualcomm Snapdragon X Elite, 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5X и SSD вместимостью 1 Тбайт составляет 67 999 гривен. 

Японская компания TDK заявила о создании нового прототипа твердотельного аккумулятора, который может содержать в 100 раз больше заряда, чем существующие батареи TDK в массовом производстве, и вдвое больше, чем лучшие батареи с жидким электролитом. Новый материал может похвастаться плотностью энергии в 1000 Вт·ч на литр объема. Для сравнения, твердотельные батареи ближайших конкурентов имеют плотность энергии около 50 Вт·ч/л, тогда как традиционные батареи с жидким электролитом (в формфакторе монетки) обеспечивают около 400 Вт·ч/л.

В новых батареях используется полностью керамический материал с оксидированным твердым электролитом и анодами из литиевых сплавов, что обеспечивает накопление высокого уровня электрического заряда, уменьшенный размер устройства, более длительное время работы, а также повышенную стабильность и безопасность. Эти батареи предназначены для небольших устройств, чтобы заменить батарейки в форме монеты в часах и другой электронике. По размеру они просто миниатюрны, меньше чем ноготь взрослого человека.

Подобные аккумуляторы отлично подошли бы и для электромобилей, но масштабированию технологии мешает хрупкость больших керамических батарей. Компания планирует поставить первые образцы своего нового прототипа батареи клиентам в следующем году, надеясь начать массовое производство вскоре после этого. Поскольку TDK является одним из поставщиков Apple, смарт-часы Apple Watch могут быть одними из первых, кто будет использовать эту новую технологию аккумулятора.

Источник:
Techspot

В следующем месяце стартуют продажи ноутбуков с процессорами AMD Ryzen AI 300 (Strix Point). В них компания объединила x86-ядра Zen 5, новый NPU-блок и встроенную графику поколения RDNA 3.5, что обеспечит неплохую прибавку быстродействия. Подробные тесты новинок будут опубликованы ближе к релизу, а пока предлагаем ознакомиться со свежей информацией от партнёров AMD.

Китайская фирма GPD планирует использовать платформу AMD Ryzen AI 300 в своём ноутбуке DUO OLED с двумя экранами. Как рассказывает вендор, топовый мобильный чип Ryzen AI 9 HX 370 сможет догнать десктопный Ryzen 9 7950X в однопоточном тесте Cinebench 2024 и опережает Ryzen 9 5950X в многопоточном бенчмарке.

Что касается быстродействия встроенной графики, то игровая производительность Radeon 890M будет на 36% лучше, чем у Radeon 780M в составе актуальных чипов. В 3DMark Time Spy новый iGPU набирает на 31% больше баллов при максимальном уровне TDP: 54 Вт для APU Strix Point и 72 Вт для Hawk Point. Добавим, что здесь новинка почти догнала дискретный видеоадаптер GeForce RTX 3050 Laptop.

О характеристиках мобильных процессоров AMD Ryzen AI 300 (Strix Point) мы рассказывали в материале по случаю анонса.

Источник:
VideoCardz

В этом году компания Samsung планирует представить обновленную технологию 3D-упаковки микросхем, которая позволит размещать память HBM поверх кристаллов CPU или GPU. В ближайшем будущем, вероятно в 2025-2026 годах, это позволит тесно интегрировать память HBM4 и процессоры между собой.

Базовая платформа Samsung для трехмерной упаковки микросхем называется SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). Она включает в себя три последовательные технологии: SAINT-S для SRAM, SAINT-L для чипов логики, и SAINT-D для DRAM-памяти. Над последним типом соединения компания работает уже несколько лет и сейчас близка к завершению разработки. Суть технологии заключается в том, что чипы HBM будут расположены вертикально над процессорами и соединены с ними. Это существенный шаг вперед, по сравнению с нынешней 2,5D-технологией, где HBM чипы и процессоры GPU соединены горизонтально, через кремниевую подложку.

Технология 3D-упаковки предоставляет ряд существенных преимуществ для HBM памяти, поскольку повышается скорость передачи данных, сигналы становятся чище, снижаются потребление энергии и задержки. Как всегда, единственным недостатком становится рост стоимости такого продукта. Единственное, что непонятно — какую именно память Samsung собирается сейчас устанавливать на микросхемы. Это требует специального дизайна чипов, а среди известных процессоров от крупных компаний нет ничего, что подпадает под такие требования и может быть выпущено до начала 2025 года.

Источник:
Tom`s Hardware