Компания VIA объявила о разработке нового набора логики KM960 для платформы AMD, выпуск которого намечен на четвертый квартал 2007 года. Данный чипсет будет единой основой для новых систем, интегрированный в одну микросхему со встроенным графическим ядром. Также сообщается о выходе нового чипсета SC780 от AMD, объединяющего в одном чипе изготовленном по 65 нм технологии функции северного и южного моста RS690 и SB600 соответственно. Эти разработки напоминают подход, реализованный NVIDIA недавно в чипсетах MCP61S и MCP61P (90 нм техпроцесс). В отличие от предыдущих версий IGP от VIA, новый чипсет поддерживает не только pixel shaders, но и SM2.0. vertex shaders.

Также стоит отметить и то, что VIA сосредотачивает свои основные усилия на платформах для AMD, так как лицензия от INTEL заканчивается в 2007 году. Но инициатива компании AMD, под названием Fusion, по объединению в одной платформе собственных процессорных решений с графическими разработками ATI, намеченная на 2008 год (кстати, не поздно ли будет?) может поставить в долгосрочной перспективе целесообразность разработок VIA для AMD под сомнение. К тому же маловероятно, что AMD в конечном итоге сочтут объединение MCP ("южный мост") в единый чип c "северным мостом" и использование "system-on-a-chip" достаточно эффективной платформой для своих процессоров, к тому же это бы противоречило открытой стратегии AMD в отношении проектирования материнских плат от сторонних производителей, хотя и привело бы к некоторому общему снижению стоимости их систем. В любом случае, класическая схема с двумя "мостами" на данный момент более предпочитаема, хотя, как и в случае с одним IGP, несколько проигрывает в производительности.

Источник:
Beyond3D