Улучшенная система охлаждения памяти "Пи" от G.Skill и серия модулей с ней

Негативной стороной повышения тактовых частот оперативной памяти, помимо высоких таймингов на ранних этапах какого-нибудь нового стандарта, является повышенное тепловыделение. Для отвода тепла все чаще применяются радикальные меры, о которых еще лет 5 назад вряд ли мог подумать: активные кулеры и водоблоки. Компания G.Skill International пошла по традиционному пути и представила инновационные радиаторы, названные греческой буквой «Пи». По заявлению производителя, площадь контактирующая с воздухом увеличилась на 100% относительно обычных пассивных систем охлаждения.


Внешнее решение ничем особенным не выделяется. Конструктивно "Пи" состоит из двухстороннего алюминиевого радиатора, накрывающего модули памяти с двух сторон. Основной акцент при проектировании был сделан на специальную форму, увеличивающую полезную площадь теплорассеивателя и тем самым, повышая эффективность решения.

В проводимых G.Skill International исследованиях, эффективность серии «Пи» по сравнению с традиционными радиаторами выше на 20-30%. Для наглядности приведен схематический рисунок работы продукта и его сравнения со стандартными решениями:



К тому же, новинка может быть сразу предустановленна на серию модулей памяти, ориентированную на оверклокеров. В нее войдут комплекты модулей от DDR2-800 до DDR3-1600 суммарным объемом набора в 2 ГБ:



Источник:
G.Skill