Фотографии 1366-контактного CPU мы размещали еще в феврале. Нынешний "камень" как две капли воды похож на своего предшественника:
Второй наш герой – чипсет Tylersburg (Intel X58). По словам инженеров, он имеет рекордно высокое тепловыделение.
И, наконец, вслед за "шпионским" фото референсной платы Intel LGA1366, мы получили возможность показать вам соответствующее изделие от MSI:
Здесь мы видим продолговатый процессорный сокет и шесть слотов памяти. Для задействования революционного трехканального режима работы RAM покупателю нужно будет приобрести три модуля DDR3 (простите за каламбур). Кроме того, увеличено расстояние между монтажными отверстиями вокруг сокета, вследствие чего платформа будет несовместимой с актуальными моделями кулеров.
Второе изображение дарит нам не меньше ярких впечатлений. Синий короб в области LGA1366 моделирует рекомендованное Intel свободное околосокетное пространство. А на задней панели платы вместо ушедшего в историю LPT размещена спаренная четверка USB-портов.
Напомним, что официальный анонс Nehalem и сопутствующих ему продуктов запланирован на четвертый квартал текущего года.
