В этот раз Intel не стала приводить характеристики своих будущих продуктов, отложив все самое интересное до специализированного мероприятия International Electron Devices Meeting (IEDM), которое пройдет на следующей неделе.
Конечно, вышедший на днях пресс-релиз не был уж совсем малоинформативным, и некоторыми сведениями Всемирная сеть все же пополнилась. Так, в производстве 32-нм процессоров будут применены материалы с высокой диэлектрической проницаемостью (high-k) второго поколения. Кроме того, новый техпроцесс предусматривает использование литографического оборудования с рабочей длиной волны 193 нм и улучшенную технологию размещения транзисторов.
По сложившейся традиции, Intel акцентировала внимание на повышенной производительности разработки, снижении энергопотребления и улучшенном показателе энергоэффективности, что позволит мобильным устройствам дольше обходиться без подзарядки. Таким образом, можно говорить о скором появлении качественно новых процессоров для MID-устройств и нетбуков.
Как видим, Intel остается верной принятой стратегии "тик-так", согласно которой компания ежегодно внедряет новую архитектуру CPU или переходит на более тонкий техпроцесс.