Компания Samsung Electronics анонсировала модуль памяти Registered DIMM DDR3 с впечатляющим объемом 32 ГБ. Данный продукт нацелен на использование в высокопроизводительных серверах на базе платформы Intel.

Создание таких планок стало возможным благодаря применению прогрессивного 50-нм техпроцесса. Чипы памяти емкостью 16 Гбит расположены по обе стороны печатной платы, всего их насчитывается восемнадцать штук. Рабочее напряжение микросхем составляет 1,35 В, что на 20% ниже стандартного значения.

Кстати, новые чипы памяти будут выделять гораздо меньше тепла, чем те, которые используются в планках по 8 ГБ. При построении серверов такая особенность продукции Samsung будет весьма полезна, ведь модулей может быть установлено несколько штук.

Оперативная память Samsung DDR3 32GB

Когда именно начнется массовое производство оперативной памяти RDIMM DDR3 32 ГБ, в Samsung не уточняют, но очевидно, что спрос на подобные изделия в ближайшие годы будет только расти.


Источник:
TCMagazine