Несколько дней назад мы писали о том, что, несмотря на множество попыток TSMC наладить выпуск полупроводниковой продукции по 40-нанометровому техпроцессу, процент бракованных чипов достигает 75%. Схожие данные насчет нелегкой судьбы NVIDIA GT300 приводит и Bright Side Of News (изготовление этих графических процессоров также поручено тайваньской компании).

TSMC

По информации наших западных коллег, на один рабочий экземпляр GT300 приходится три непригодных к использованию, причем «GeForce GTX 360» из них сделать не удастся. К числу не прошедших проверку микрочипов принадлежат и те, которые характеризуются высоким током утечки. По большому счету, они могут стать основой для полнофункциональной видеокарты, но высок риск перегрева подложки и разрушения структуры припоя. Совсем недавно NVIDIA уже потеряла несколько сотен миллионов долларов на так называемом «бампгейте», и в Санта-Кларе теперь предпочтут перестраховаться и подождать несколько месяцев, пока подрядчик отладит техпроцесс.

По самым оптимистическим прогнозам, серийное производство 40-нм графических процессоров NVIDIA и AMD с поддержкой DirectX 11 начнется в августе, несколько недель уйдет на то, чтобы накопить достаточное количество чипов для отправки производителям видеокарт (не говоря уже о подготовке референсных PCB),  а изготовление плат и их путешествие к витринам компьютерных магазинов займет еще полтора-два месяца. Так что, до презентации Microsoft Windows 7 (22 октября) анонса GT300 или RV870 не будет, а если таковой и произойдет, то он будет носить статус «бумажного».