Три модификации GT300 угадываются заранее. Это версия с максимальным (исходным) количеством потоковых процессоров, версия с частью (10-20%) отключенных блоков и двухчиповая версия. Последняя, разумеется, будет выпущена гораздо позже остальных.
Площадь чипа GT300 составит примерно 23*23 кв. мм, как раз между GT200 (65-нм) и GT200b (55-нм); производство будет организовано по 40-нанометровому техпроцессу TSMC. По сведениям источника, текущая себестоимость выпуска DX11-решений на 30% выше, чем для предыдущего поколения кристаллов. В связи с этим ценовой рекорд в день анонса GT300 практически обеспечен.