В 2005 году AMD анонсировала начало работы над проектом Fusion, который представляет собой центральный процессор со встроенным графическим ядром. В отличие от Clarkdale (Havendale), предполагается размещение CPU и GPU на одном кристалле в качестве структурных блоков. Готовый продукт должен появиться в мобильном сегменте.
Недавно стало известно, что серийные образцы Fusion будут выпускаться по 32-нм техпроцессу и поступят в распоряжение сборщиков ноутбуков не ранее 2012 года (по другим данным – в середине 2011 г.). Сам же проект с некоторых пор переименован в «Llano».
Как сообщает онлайн-ресурс Fudzilla, Llano получит интегрированный контроллер памяти, обеспечивающий поддержку модулей DDR3 (1,5+ В) и DDR3L (1,35 В). Кроме того, будут поддерживаться 128-битные операции с плавающей точкой.
AMD Llano выйдет в упаковках uPGA и BGA. Тепловыделение этих мобильных процессоров будет никак не менее 20 Вт, но и не более 55 Вт.
AMD Llano (Fusion) – первые характеристики
05.09.2009 11:21