Недавно стало известно, что серийные образцы Fusion будут выпускаться по 32-нм техпроцессу и поступят в распоряжение сборщиков ноутбуков не ранее 2012 года (по другим данным – в середине 2011 г.). Сам же проект с некоторых пор переименован в «Llano».

Как сообщает онлайн-ресурс Fudzilla, Llano получит интегрированный контроллер памяти, обеспечивающий поддержку модулей DDR3 (1,5+ В) и DDR3L (1,35 В). Кроме того, будут поддерживаться 128-битные операции с плавающей точкой.
AMD Llano выйдет в упаковках uPGA и BGA. Тепловыделение этих мобильных процессоров будет никак не менее 20 Вт, но и не более 55 Вт.