Ниже опубликованы снимки процессоров и совместимых с ними разъемов, поврежденных в результате экстремального разгона Lynnfield при отрицательных температурах. Судя по характеру «травм», причиной тому стало возросшее до ~160 Вт энергопотребление четырехъядерников в разгоне.
Если бы не тема на форуме XtremeSystems, в которой с прошлого месяца собираются оверклокеры-погорельцы, то можно было бы заподозрить Джилла в некомпетентности, однако факт остается фактом: экстремально разгонять Lynnfield на материнских платах с крепежной рамкой Foxconn небезопасно.
Почему же «горят» системы LGA1156 под нагрузкой? Во-первых, сказывается уменьшение количества VCC-контактов (с 250 до 175 шт.) у младших процессоров Nehalem по сравнению с топовыми Bloomfield, а во-вторых, контакт штырька («пина») с подложкой CPU во многих случаях недостаточен. В подтверждение приводится следующее фото, где, как минимум, слабое соприкосновение элементов сокета с подложкой процессора могло стать причиной перегрузки остальных контактов.
Дополнительно сообщается, что данная проблема не касается сокетов производства Lotes и Tyco AMP, но они достаточно слабо распространены на рынке. Кроме того, Foxconn в спешном порядке подготовила новую ревизию разъема LGA1156. Правда, определить на вид «правильный» сокет вряд ли получится...