Как известно, при создании системных плат используется небольшое количество золота, которое вкрапливается тонким слоем (примерно 5 микрон) на контакты процессорного разъема и слотов оперативной памяти.
Инженеры ECS пошли еще дальше и увеличили толщину слоя до 15 мкм. Такой шаг, по заявлению представителей фирмы, должен обеспечить контактам более высокую степень проводимости, большую прочность и надежность, особенно когда соответствующие комплектующие часто извлекаются и устанавливаются обратно. В «золотой» список попали платы как на платформе Intel – G41T-M2 Gold, P55H-A Ultra, так и на базе чипсетов AMD – A790GXM-AD3 Gold и A785GM-M Ultra.
Посмотрим, насколько такие «материнки» будут востребованы у пользователей, во многом это будет зависеть от их розничной стоимости. Более подробную информацию о всех достоинствах нововведения компании Elitegroup читайте на официальном сайте компании.
Источник:
TCMagazine
