VIA Technologies представляет новый сверхкомпактный форм-фактор Mobile-ITX

Известный производитель миниатюрных встраиваемых систем, тайваньская компания VIA Technologies, вчера представила новый сверхкомпактный форм-фактор Mobile-ITX, имеющий на 50% меньшие размеры по сравнению с выпущенными в 2008 году интегрированными платформами на основе Pico-ITX. Как и предшественники, форм-фактор Mobile-ITX разрабатывался для удовлетворения потребностей медицинских, образовательных, военно-промышленных учреждений в стационарных и портативных встраиваемых системах «all-in-one» нового поколения.


Платформы форм-фактора Mobile-ITX предусматривают модульную компоновку из двух основных элементов: ЦП-модуля (состоящего из процессорного ядра и чипсета с контроллером памяти) и платы ввода/вывода, оснащённой внутренними шинами SMBus, PCI-Express и набором интерфейсных разъёмов: PS/2, SDIO, LPC, GPIO, HD Audio, IDE, USB 2.0; поддержкой дисплеев CRT, DVP, TTL. Стандартная печатная плата Mobile-ITX будет иметь миниатюрный размер, равный 60 х 60 мм. Ориентировочный уровень энергопотребления всей платформы ограничится скромным значением в 5 Вт.


Вице-президент VIA Technologies Дэниэл Ву (Daniel Wu) так прокомментировал релиз нового форм-фактора: «С выпуском Mobile-ITX, нами были отброшены все преграды, препятствующие дальнейшей миниатюризации индустриальных ПК. Форм-фактор Mobile-ITX предоставляет возможность проектирования нового поколения сверхкомпактных портативных систем промышленного назначения для решения различных профессиональных задач».

По сообщениям источника, первые продукты на базе концепции Mobile-ITX запланированы компанией VIA Technologies на первый квартал 2010 года. К сожалению, информацией о приблизительной розничной стоимости будущих платформ мы пока не располагаем.


Источник:
Engadget