Согласно последней информации от Kingston Technology, обнаруженной нашими коллегами из TweakTown в персональном разделе компании на Twitter, известный производитель оперативной памяти активно готовится к скорому анонсу нового комплекта оверклокерской RAM серии HyperX DDR3. Продемонстрированные на фотоснимках новинки оснащены фирменными алюминиевыми радиаторами HyperX с возможностью организации водного охлаждения посредством подключения пользовательской СВО к интегрированным фитингам на каждом из модулей.
Вероятно, в процессе разработки данного комплекта HyperX инженеры Kingston столкнулись с перегревом при воздушном охлаждении высокоскоростных чипов DDR3, послужившему серьёзным препятствием к дальнейшему наращиванию их рабочих частот. Предшествующий выпуск флагманских комплектов памяти от OCZ Technology и Corsair Memory наглядно продемонстрировал, что использование водного охлаждения способствует заметному снижению рабочей температуры чипов DDR3, оказывая благоприятное влияние на общий разгонный потенциал модулей ОЗУ.
Как видно на снимках, ориентированный на применение в высокопроизводительных конфигурациях Intel Bloomfield/X58 Extreme новый трёхканальный комплект HyperX состоит из трёх или шести планок DDR3; к сожалению, рабочая частота модулей ОЗУ остаётся неизвестной. Сообщается, что анонс новинок произойдёт на специальном мероприятии в рамках ежегодной индустриальной выставки Consumer Electronics Show (CES) в Лас-Вегасе, официальная церемония открытия которой состоится 7 января 2010 года.
Kingston демонстрирует комплект памяти HyperX DDR3 с фитингами для СВО
24.12.2009 | 10:38 | Overclocker | обсудить (11)
Обсудить в форуме (комментариев: 11)
Все новости за 24.12.2009 [ лента ]
- Некоторые модели Sapphire Vapor-X HD 5770 требуют перепрошивки VGA-BIOS
- Kingston демонстрирует комплект памяти HyperX DDR3 с фитингами для СВО
- Корпус USP 100 от Cooler Master
- Intel планирует выпустить Pentium E5500 во втором квартале 2010 года
- Новые модели ASUS X77 будут оснащаться процессорами Core i5-430M
- Слухи об уходе DFI оказались преждевременными
- NZXT запустила в продажу игровой корпус Hades
Последние обзоры:
- Обзор ASUS Zenbook S 16 (UM5606): ультратонкий Copilot+ ноутбук на базе AMD Ryzen AI 9 HX 370 и Radeon 890M
- Обзор и тестирование системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 360
- Обзор и тестирование изогнутого игрового 49″ DQHD-монитора MSI MPG 491CQP QD-OLED
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston DC2000B емкостью 960 ГБ для серверов и дата-центров
- Искусственный интеллект от Acer: обзор презентации продуктов и технологий на IFA 2024
- Сборка концепт-ПК ASUS Advanced BTF на компонентах TUF Gaming
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston NV3 емкостью 2 ТБ