Тайваньский гигант полупроводниковой промышленности TSMC в последние 9-10 месяцев радует нас не так часто, как хотелось бы. О перманентных проблемах главного подрядчика NVIDIA и AMD с отладкой 40-нанометрового техпроцесса не писал только ленивый, но, похоже, основные «трудности роста» 40-нм нормы позади.
Так, по словам старшего вице-президента TSMC Марка Лю (Mark Liu), новая технология сейчас отлажена не хуже «классической» 65-нм, которая использовалась, например, для выпуска первых графических процессоров NVIDIA GT200. Следовательно, недавние сообщения информагентств о продолжении саги «40 нанометров» пока не находят подтверждения.
Как бы там ни было, комментарии TSMC по 40-нм техпроцессу – далеко не все, что мы хотели бы донести до наших читателей. Накануне тайваньцы провели церемонию открытия пятого цеха гигантской Fab 12, где будет кипеть работа над более «продвинутыми» 28-нм и 22-нм микросхемами. Проектированием и разработкой «тонких» чипов сейчас занимаются цеха №№1,2, и вот на подмогу им пришло еще одно подразделение, оборудованное как для R&D (research & design), так и для первичного производства 300-мм кремниевых пластин.
Пробные партии 28-нм микрочипов, на которые возлагают особые надежды в Саннивейле и Санта-Кларе, выйдут уже в третьем квартале текущего года, а полноценное массовое производство стартует в четвертом квартале.
Источники:
Expreview
Fudzilla
TSMC начнет выпуск первых 28-нм чипов в третьем квартале
21.01.2010 | 00:01 | IvTK | обсудить (11)
Обсудить в форуме (комментариев: 11)
Все новости за 21.01.2010 [ лента ]
- Transcend StoreJet 35U – внешние накопители с активным охлаждением
- Первые подробности о чипсетах Intel 6 Series
- Арабским инвесторам нужны 100% акций Globalfoundries
- Intel Core i7-980X Extreme Edition сокрушает рекорды в 3DMark Vantage
- Coolink выпустила процессорный кулер Corator DS
- Kingmax объявляет о начале продаж модулей памяти DDR3 4 ГБ
- TSMC начнет выпуск первых 28-нм чипов в третьем квартале
Последние обзоры:
- Обзор ASUS Zenbook S 16 (UM5606): ультратонкий Copilot+ ноутбук на базе AMD Ryzen AI 9 HX 370 и Radeon 890M
- Обзор и тестирование системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 360
- Обзор и тестирование изогнутого игрового 49″ DQHD-монитора MSI MPG 491CQP QD-OLED
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston DC2000B емкостью 960 ГБ для серверов и дата-центров
- Искусственный интеллект от Acer: обзор презентации продуктов и технологий на IFA 2024
- Сборка концепт-ПК ASUS Advanced BTF на компонентах TUF Gaming
- Обзор и тестирование NVMe-накопителя Kingston NV3 емкостью 2 ТБ