Компания Thermaltake предлагает решить проблему отвода тепла с крышки ЦП с помощью миниатюрного (всего 36 мм в высоту!) кулера SlimX3. Он подходит для установки на платформы Intel LGA1156 и LGA775, имея ограничение по TDP – не более 65 ватт.



Две медные тепловые трубки сечением 6 мм, алюминиевое основание, 33 алюминиевых пластины радиатора и тонкий 80-мм вентилятор – вот и вся незамысловатая конструкция SlimX3. Габариты СО равны 92(Ш) х 99(Д) х 36(В) мм, вес – 180 г. Дабы компенсировать «нехватку» металла, пропеллер вращается на скорости от 1200 до 2400 об/мин, издавая до 26,9 дБА шума на максимальных оборотах.
Было бы интересно испытать Thermaltake SlimX3 в деле...
Источник:
TCMagazine