Итак, судя по имеющейся в нашем распоряжении информации, ранее запланированный на четвёртый квартал текущего года анонс твердотельных дисков Lyndonville перенесен компанией Intel на начало следующего года. Позиционируемые производителем в качестве высокопроизводительных решений для бизнес-сегмента, данные продукты будут построены на базе 25-нм микросхем eMLC (enterprise Multi-Level Cell) NAND флеш-памяти, которые способны обеспечивать в 6 раз большее количество циклов записи/перезаписи сравнительно со стандартными чипами MLC NAND. Следует заметить, что текущее поколение промышленных SSD-устройств Intel (модели серии X25-E) спроектировано с использованием 34-нм микросхем SLC NAND флеш-памяти. С учётом того, что производство 25-нм eMLC-накопителей является куда менее затратным предприятием, потенциальные заказчики вправе ожидать заметное снижение показателя цена/ГБ у грядущих новинок (ожидаются модели с объёмом данных в 100, 200 и 400 ГБ) относительно предшествующих продуктов.
Строго следуя собственному роадмапу, в чётвёртом квартале этого года рынок потребительских твердотельных накопителей будет дополнен новыми продуктами от Intel – с доступным пользователю объёмом данных в 80, 160, 300 и 600 ГБ. Предназначенная для замены современных накопителей X25-M, новая линейка потребительских SSD-устройств будет основана на 25-нм чипах MLC NAND флеш-памяти, что также должно благотворно сказаться на их розничной стоимости.