
Благодаря высокой плотности ячеек типа FBC, которые сменят привычные шеститранзисторные SRAM-ячейки, инженеры Intel получат больше свободы в проектировании x86-процессоров. Кроме того, применение компактных структурных блоков кэш-памяти нового типа приведет к снижению себестоимости ЦП и откроет путь для смелых архитектурных экспериментов.
Intel уже начала пробное производство 22-нм FBC-схем на нынешних кремниевых пластинах. Ожидается, что инновационная технология будет внедрена в следующем за Sandy Bridge/Ivy Bridge поколении x86-процессоров. По всей видимости, речь идет о новой 22-нм архитектуре Haswell, которая была анонсирована еще на IDF 2008.

Источники:
NordicHardware
CanardPC