Для начала с чипа была снята защитная крышка (иногда ее еще называют теплораспределительной, однако это не совсем корректно). Оказалось, что снять крышку с Thuban без серьезных физических повреждений вспомогательных микросхем практически невозможно, поскольку, в отличие от Deneb, на эти элементы нанесено солидное количество термоклея или подобной субстанции.
Ядра Phenom II X6 (Thuban, слева) и Phenom II X4 (Deneb)
Thuban имеет дополнительные два физических ядра при том же 45-нм техпроцессе – логично, что Phenom X6 занимает больше места на подложке.
Далее chew* подверг процессор без крышки испытанию жидким азотом. Результаты впечатлили: кристалл раскололся примерно на 8 частей. Хороший повод для полной «разборки» кремниевого чипа.